汽車(chē)芯片是智能汽車(chē)大腦，隨著汽車(chē)越來(lái)越智能化,，將會(huì)對(duì)汽車(chē)芯片有著極大的需求量,，因此近十年將是智能車(chē)和汽車(chē)芯片的黃金賽道,。當(dāng)前主流廠商智能升級(jí)進(jìn)入硬件預(yù)埋的裝備競(jìng)賽階段，具備升級(jí)到 L4/L5能力的硬件系統(tǒng)在后續(xù)新車(chē)中加速裝車(chē),，特斯拉,、新勢(shì)力、長(zhǎng)城,、吉利,、長(zhǎng)安、奔馳,、寶馬等幾乎所有車(chē)企都已開(kāi)啟 AI 芯片上車(chē)進(jìn)程,。

汽車(chē)電子繼續(xù)在中低端車(chē)型滲透，2025 年隨著 L4 開(kāi)始滲透將成為 MCU 數(shù)量由增到減的轉(zhuǎn)折點(diǎn),。目前汽車(chē)處于分布式電子電器架構(gòu)模塊化階段,，逐步向分布式電子電氣架構(gòu)集成化階段過(guò)渡,。模塊化的架構(gòu)在當(dāng)前 L2 階段還可以被接受，但到了 L4 級(jí)別,，模塊化封閉的架構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷將被放大,。L4 預(yù)計(jì)將在 2025 年之后開(kāi)始逐步上量，我們預(yù)測(cè)：在 2025 年之前,，市場(chǎng)平均單車(chē) MCU 數(shù)量將隨著汽車(chē)電子化程度提高,、中低端車(chē)型汽車(chē)電子加速滲透而提升，L2-L3 級(jí)車(chē)加速滲透,，并逐步從分布式模塊化向分布式集成化階段過(guò)渡,。

芯片短缺危機(jī)的持續(xù)發(fā)酵暴露出汽車(chē)供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。新技術(shù),、新應(yīng)用的大量涌現(xiàn),，給全球汽車(chē)供應(yīng)鏈帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。尤其是智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)芯片的需求激增,，使得汽車(chē)芯片上升到關(guān)乎產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的地位,。在世界各國(guó)紛紛出臺(tái)措施試圖破解“芯片荒”的當(dāng)下，誰(shuí)能抓住機(jī)會(huì)搶到賽點(diǎn),，誰(shuí)就將在未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中獲得更多主動(dòng)權(quán),。

在當(dāng)前技術(shù)實(shí)力尚顯不足的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下，強(qiáng)化供需對(duì)接是主要脈絡(luò),。同時(shí)不斷加大技術(shù)研發(fā)的投入,，打造完整的芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈，未來(lái),，聚焦性扶持政策,、資金性補(bǔ)貼將有望出臺(tái)。隨著智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的普及,，傳統(tǒng)芯片對(duì)于高算力需求的自動(dòng)駕駛相關(guān)算法的支持已經(jīng)明顯不足;智能座艙作為智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)輛當(dāng)前階段較易實(shí)現(xiàn)的部分,，搭載了多樣化的娛樂(lè)、通訊,、交互等功能,，對(duì)計(jì)算實(shí)時(shí)性、帶寬,、傳輸速率需求也有了明顯提升;同時(shí),，如MPC的車(chē)輛控制算法已經(jīng)較為成熟，對(duì)比傳統(tǒng)PID控制算法具有更好的控制效果,，但在當(dāng)前環(huán)境下,，受限于芯片算力與成本，仍然沒(méi)有大規(guī)模普及應(yīng)用……在種種技術(shù)需求的驅(qū)動(dòng)下，未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)向著高算力,、低成本,、高可靠性的方向進(jìn)行發(fā)展，企業(yè)對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的投資孵化也可重點(diǎn)關(guān)注相關(guān)技術(shù),。

汽車(chē)電子是以分布式 ECU 架構(gòu)為主流,，每個(gè)單獨(dú)的模塊都擁有自己的ECU，此時(shí)芯片的計(jì)算能力相對(duì)較弱,。隨著汽車(chē)電子化程度的提高,，復(fù)雜的功能推動(dòng)傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)向中心化架構(gòu)發(fā)展，對(duì)芯片算力的要求也隨之提高,。博世的電子電氣架構(gòu)演進(jìn)圖表明,，汽車(chē)的電子電氣架構(gòu)將經(jīng)歷三大階段、六小階段的發(fā)展,。三大階段分別是分布式結(jié)構(gòu),、區(qū)域中心化結(jié)構(gòu)、整車(chē)中心化結(jié)構(gòu),，六小階段分別是模塊化階段,、模塊整合階段、區(qū)域中心化階段,、區(qū)域整合階段,、整車(chē)整合階段和車(chē)載云計(jì)算階段。整車(chē)電子電氣從分布式走向中心化成為一種趨勢(shì),，當(dāng)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)形成域的概念后,，將產(chǎn)生算力更高的域控制器芯片的需求。

汽車(chē)半導(dǎo)體是汽車(chē)的核心部件,，持續(xù)的政策紅利推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展,。半導(dǎo)體廣泛分布于汽車(chē)的各個(gè)控制及電源管理系統(tǒng),，是整車(chē)機(jī)構(gòu)部件的“大腦”,，協(xié)調(diào)汽車(chē)的正常駕駛功能。為了促進(jìn)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足,，國(guó)家持續(xù)密集發(fā)布了一系列關(guān)于汽車(chē)半導(dǎo)體的政策法規(guī)，支持汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈和持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,，為產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展保駕護(hù)航,。目前國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所突破，雖然在汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體仍處于弱勢(shì)地位,，但是在家電,、工業(yè)等領(lǐng)域逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。在汽車(chē)級(jí)IGBT領(lǐng)域，比亞迪取得突破,。斯達(dá)半導(dǎo)部分產(chǎn)品應(yīng)用于新能源車(chē)領(lǐng)域,。這些是中國(guó)在汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得突破的跡象。