眾所周知,，在與intel合作結(jié)束，蘋果重新采用高通的基帶芯片后,，蘋果還順手收購了intel的手機(jī)基帶芯片部門,，打算自己研發(fā)基帶芯片。

眾多媒體推測(cè)稱,，蘋果最早或在2023年推出自己的5G芯片,，并將高通踢走，而高通之前也表示,，蘋果或在2023年使用自己的芯片,。

但近日，那個(gè)知名分析師郭明錤表示,，蘋果自研 iPhone 5G 芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,，高通在2023 年下半年將還是 iPhone 唯一的 5G 基帶（Modem）芯片供應(yīng)商。

鑒于郭明錤以往爆料的準(zhǔn)確性,，所以大家都認(rèn)為這個(gè)消息是靠譜的,，從而導(dǎo)致昨天高通股價(jià)都上漲了，而蘋果則下跌了,。

問題就來了,，蘋果目前已經(jīng)是一家真正的芯片巨頭了，實(shí)力不用懷疑了,。比如手機(jī)使用A的系列芯片,，在手機(jī)Soc領(lǐng)域沒有對(duì)手。

Mac使用的蘋果自研的M系列芯片,，從M1系列到M2,，甚至能夠吊打intel、AMD的芯片,，這都足以證明蘋果在芯片上有多厲害,，那么為何5G芯片就研發(fā)不出來？

5G芯片其實(shí)就是蘋果的A系列芯片,，再加一顆5G 基帶芯片,，蘋果其實(shí)真正要研發(fā)的，也就是一顆5G基帶芯片而已。

那么為何5G基帶芯片這么難,？原因在于它不僅僅只是技術(shù)問題,，而是需要專利、積累,、時(shí)間等等,。

基帶芯片是手機(jī)與基站之間交換信號(hào)的芯片，一方面將手機(jī)需要發(fā)射的信號(hào)轉(zhuǎn)換成電磁波,，再通過射頻前端,、天線發(fā)給基站，另一方面則是將經(jīng)天線,、射頻前端傳輸過來的信號(hào)轉(zhuǎn)換為手機(jī)能夠讀得懂的信號(hào),，基帶芯片可以說是信號(hào)翻譯官。

由于現(xiàn)在2G3G4G5G各種各樣的制式,，同時(shí)全球不同運(yùn)營商,，又使用不同的頻率，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中,，各種頻率的組合高達(dá)幾千種,。

一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號(hào),，僅僅是試驗(yàn)驗(yàn)證,，就得花不少時(shí)間。另外全球還有這么多不同的通信設(shè)備,，每種設(shè)備之間也有一些不同,，還需要進(jìn)行兼容性測(cè)試等。

此外,，還有專利問題,，目前高通、華為,、中興等廠商申請(qǐng)了大量的通信專利,，蘋果研發(fā)自己的基帶，也繞不開這些專利,。

所以基帶芯片真不是只有技術(shù)就行,，還需要大量的試驗(yàn)、積累,、專利等,，蘋果短時(shí)間內(nèi)，想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片,，可能性不大,。