眾所周知,，在與intel合作結束，蘋果重新采用高通的基帶芯片后,，蘋果還順手收購了intel的手機基帶芯片部門，打算自己研發(fā)基帶芯片,。

眾多媒體推測稱，蘋果最早或在2023年推出自己的5G芯片,，并將高通踢走,，而高通之前也表示，蘋果或在2023年使用自己的芯片,。

但近日,，那個知名分析師郭明錤表示，蘋果自研 iPhone 5G 芯片研發(fā)可能已經失敗,，高通在2023 年下半年將還是 iPhone 唯一的 5G 基帶（Modem）芯片供應商,。

鑒于郭明錤以往爆料的準確性，所以大家都認為這個消息是靠譜的,，從而導致昨天高通股價都上漲了,，而蘋果則下跌了。

問題就來了,，蘋果目前已經是一家真正的芯片巨頭了,，實力不用懷疑了。比如手機使用A的系列芯片,，在手機Soc領域沒有對手,。

Mac使用的蘋果自研的M系列芯片，從M1系列到M2,，甚至能夠吊打intel,、AMD的芯片，這都足以證明蘋果在芯片上有多厲害,，那么為何5G芯片就研發(fā)不出來,？

5G芯片其實就是蘋果的A系列芯片，再加一顆5G 基帶芯片,，蘋果其實真正要研發(fā)的,，也就是一顆5G基帶芯片而已。

那么為何5G基帶芯片這么難,？原因在于它不僅僅只是技術問題,，而是需要專利、積累,、時間等等,。

基帶芯片是手機與基站之間交換信號的芯片，一方面將手機需要發(fā)射的信號轉換成電磁波,，再通過射頻前端,、天線發(fā)給基站，另一方面則是將經天線,、射頻前端傳輸過來的信號轉換為手機能夠讀得懂的信號,，基帶芯片可以說是信號翻譯官,。

由于現在2G3G4G5G各種各樣的制式，同時全球不同運營商,，又使用不同的頻率,，傳輸的數據中，各種頻率的組合高達幾千種,。

一顆5G基帶芯片,，要能夠翻譯幾千種信號，僅僅是試驗驗證,，就得花不少時間,。另外全球還有這么多不同的通信設備，每種設備之間也有一些不同,，還需要進行兼容性測試等,。

此外，還有專利問題,，目前高通,、華為、中興等廠商申請了大量的通信專利,，蘋果研發(fā)自己的基帶,，也繞不開這些專利。

所以基帶芯片真不是只有技術就行,，還需要大量的試驗、積累,、專利等,，蘋果短時間內，想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片,，可能性不大,。