這是半導體行業(yè)比較少見的現(xiàn)象，中國臺灣代工巨頭臺積電預計將首次在季度收入上超過英特爾,。

業(yè)界分析，臺積電第二季度營收將同比增長43％,，達到181億美元,。另一方面，根據(jù)雅虎財經(jīng)收集的數(shù)據(jù),，預計同期英特爾的銷售額將環(huán)比下降2％,，至179．8億美元。

臺積電的季度收入有可能超過英特爾,，這得益于高通,、英偉達,、AMD和蘋果等公司，他們設計自己的芯片,，并將制造外包給臺積電等代工廠,。

這一趨勢讓英特爾陷入了困境。這家半導體巨頭傳統(tǒng)上制造其設計的芯片作為其集成設備制造模式的一部分,，但該公司現(xiàn)在越來越依賴臺積電和其他代工廠生產(chǎn)某些組件,，同時擴大其在西方的制造能力。

更重要的是,，英特爾計劃利用這一增加的產(chǎn)能來生產(chǎn)更多自己的芯片,，同時支持其重振的代工業(yè)務，該業(yè)務希望在未來從臺積電和韓國三星（該行業(yè)的另一家領先芯片制造商）手中搶奪業(yè)務,。

英特爾的這一新戰(zhàn)略被稱為IDM2．0,，這意味著芯片制造商將不得不兼顧兩個有些沖突的目標：

（1）通過說服各種無晶圓廠芯片設計人員使用其工廠，從臺積電和三星手中奪走代工廠的市場份額,；

（2）并使用臺積電和三星的領先節(jié)點來制作某些組件,，以與AMD和Nvidia等無晶圓廠公司競爭。

該戰(zhàn)略的影響之一是,，英特爾有可能在未來幫助臺積電發(fā)展,。例如，英特爾即將推出的Ponte Vecchio數(shù)據(jù)中心GPU將使用來自自身和臺積電的五個不同的進程節(jié)點,。在PC方面,，英特爾的下一代Meteor Lake客戶端處理器將于2023年首次亮相，也將混合使用英特爾和臺積電的節(jié)點,。

與此同時,，英特爾的新代工服務仍處于非常早期的階段。在第一季度,，英特爾代工服務僅帶來了2．83億美元,，約占同期臺積電167億美元銷售額的1．6％。

三星已經(jīng)超過英特爾,，成為收入最大的半導體公司,，因此臺積電的增長潛力可能超過 x86 巨頭。