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蘋果5G芯片失???市場依賴高通更甚

2022-06-30
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: X86 芯片 臺積電 Intel

這是半導(dǎo)體行業(yè)比較少見的現(xiàn)象,中國臺灣代工巨頭臺積電預(yù)計將首次在季度收入上超過英特爾,。

業(yè)界分析,,臺積電第二季度營收將同比增長43%,,達到181億美元。另一方面,,根據(jù)雅虎財經(jīng)收集的數(shù)據(jù),,預(yù)計同期英特爾的銷售額將環(huán)比下降2%,至179.8億美元,。

臺積電的季度收入有可能超過英特爾,,這得益于高通、英偉達,、AMD和蘋果等公司,,他們設(shè)計自己的芯片,并將制造外包給臺積電等代工廠,。

這一趨勢讓英特爾陷入了困境,。這家半導(dǎo)體巨頭傳統(tǒng)上制造其設(shè)計的芯片作為其集成設(shè)備制造模式的一部分,但該公司現(xiàn)在越來越依賴臺積電和其他代工廠生產(chǎn)某些組件,,同時擴大其在西方的制造能力,。

更重要的是,英特爾計劃利用這一增加的產(chǎn)能來生產(chǎn)更多自己的芯片,,同時支持其重振的代工業(yè)務(wù),,該業(yè)務(wù)希望在未來從臺積電和韓國三星(該行業(yè)的另一家領(lǐng)先芯片制造商)手中搶奪業(yè)務(wù)。

英特爾的這一新戰(zhàn)略被稱為IDM2.0,,這意味著芯片制造商將不得不兼顧兩個有些沖突的目標(biāo):

(1)通過說服各種無晶圓廠芯片設(shè)計人員使用其工廠,,從臺積電和三星手中奪走代工廠的市場份額;

(2)并使用臺積電和三星的領(lǐng)先節(jié)點來制作某些組件,,以與AMD和Nvidia等無晶圓廠公司競爭,。

該戰(zhàn)略的影響之一是,英特爾有可能在未來幫助臺積電發(fā)展,。例如,,英特爾即將推出的Ponte Vecchio數(shù)據(jù)中心GPU將使用來自自身和臺積電的五個不同的進程節(jié)點。在PC方面,,英特爾的下一代Meteor Lake客戶端處理器將于2023年首次亮相,,也將混合使用英特爾和臺積電的節(jié)點。

與此同時,,英特爾的新代工服務(wù)仍處于非常早期的階段,。在第一季度,英特爾代工服務(wù)僅帶來了2.83億美元,,約占同期臺積電167億美元銷售額的1.6%,。

三星已經(jīng)超過英特爾,成為收入最大的半導(dǎo)體公司,,因此臺積電的增長潛力可能超過 x86 巨頭,。




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