7月8日消息,，日前有投資者在投資者互動平臺提問稱,，最近看到媒體報(bào)道三星推出全球首款 3 納米的芯片，是為國內(nèi)的礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司代工的,，貴司有機(jī)會成為他們的測試供應(yīng)商嗎,？

對此，中國半導(dǎo)體企業(yè)利揚(yáng)芯片回應(yīng)稱,，公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測試研發(fā)投入,，尤其是公司的算力芯片測試技術(shù)針對先進(jìn)制程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點(diǎn)解決了功耗比,、芯片內(nèi)阻,、大電流測試電路、測試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn),，前期已經(jīng)在 8nm 和 5nm 芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測試服務(wù),，目前 3nm 先進(jìn)制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測試開發(fā),，將向量產(chǎn)測試階段有序推進(jìn),。

據(jù)官網(wǎng)介紹,，廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司成立于2010年2月，目前已于2020年11月11日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,。公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)芯片測試技術(shù)服務(wù)商,、國家級專精特新小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè),，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā),、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù),。

公司自成立以來,，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù),，已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測試解決方案,，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過4,，300種芯片型號的量產(chǎn)測試,。

目前公司為眾多國內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測試技術(shù)服務(wù)，主要客戶包括匯頂科技,、全志科技,、國民技術(shù)、東軟載波等,，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊,、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子,、汽車電子及工控等領(lǐng)域,，工藝涵蓋8nm、16nm,、28nm等先進(jìn)制程,。

此外，利揚(yáng)芯片已擁有數(shù)字,、模擬,、混合信號、存儲,、射頻等多種工藝的 SoC 集成電路測試解決方案,，仍將不斷加大研發(fā)投入力度，進(jìn)一步夯實(shí)領(lǐng)先優(yōu)勢的測試技術(shù),，積極開發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測試解決方案,，重點(diǎn)布局 5G 通訊、傳感器（MEMS）,、存儲（Nor／Nand Flash,、DDR 等）,、高算力（CPU、GPU,、ISP等）,、人工智能（AI）、汽車電子,、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等芯片的測試解決方案,，并以此方向進(jìn)一步拓展市場。

4月28日晚間,，利揚(yáng)芯片披露年報(bào)顯示,，2021年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3．91億元，同比增長54．73％,，凈利潤1．06億元,，同比增長103．75％；基本每股收益0．78元,。公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3．67元（含稅）,。

對于業(yè)績增長，利揚(yáng)芯片表示,，隨國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,，行業(yè)景氣度持續(xù)提升，公司積極把握市場機(jī)遇,，加大市場開拓力度,，引進(jìn)優(yōu)質(zhì)客戶，客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,。另外，隨著募投項(xiàng)目逐步落地,，測試產(chǎn)能逐漸釋放并產(chǎn)生效益,，公司2021年度在5G通訊、工業(yè)控制,、生物識別,、MCU、AIoT等領(lǐng)域的芯片測試保持快速增長,。

據(jù)了解,，利揚(yáng)芯片系國內(nèi)最大的獨(dú)立第三方專業(yè)測試基地之一，主營集成電路測試方案開發(fā),、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù),、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

隨著集成電路行業(yè)景氣度提升,，公司持續(xù)布局中高端產(chǎn)能,，去年在5G通訊,、工業(yè)控制、生物識別,、MCU,、AIoT等領(lǐng)域的芯片測試保持快速增長，下半年測試訂單飽滿,，產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),。

分產(chǎn)品來看，去年利揚(yáng)芯片芯片成品測試同比增長約七成,，晶圓測試同比增長約兩成,，整體測試業(yè)務(wù)收入毛利率增加約6個(gè)百分點(diǎn)至53％。

在產(chǎn)能方面,，利揚(yáng)芯片以廣東東莞市和上海嘉定區(qū)為兩個(gè)中心,，輻射粵港澳大灣區(qū)和長三角地區(qū)，建立四個(gè)測試技術(shù)服務(wù)生產(chǎn)基地,，以貼近前端晶圓和封裝市場和終端客戶電子客戶,。公司一方面儲備和調(diào)配中高端集成電路測試產(chǎn)能，滿足存量客戶及潛在客戶的測試產(chǎn)能需求,；另一方面,，公司開發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測試解決方案，重點(diǎn)布局5G通訊,、傳感器,、人工智能、存儲,、高算力,、汽車電子、智能物聯(lián)網(wǎng)等芯片的測試解決方案,，并以此方向進(jìn)一步拓展市場,。

此外，利揚(yáng)芯片IPO募投項(xiàng)目較原計(jì)劃提速實(shí)施,。另外,，在去年8月份啟動向特定對象發(fā)行A股股票方案，計(jì)劃募集約13億元,，投入到東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金,，預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年度產(chǎn)值6．46億元，約為前次IPO募投項(xiàng)目產(chǎn)值的3倍,。4月21日,，公司收到證監(jiān)會定增批復(fù)。

利揚(yáng)芯片持續(xù)加大研發(fā)投入，去年規(guī)模達(dá)到4875．29萬元,，同比增長接近翻倍,，占營業(yè)收入的比例為12．46％；今年一季度研發(fā)投入翻倍,，在營收占比提升至16．4％,。