全球半導(dǎo)體已經(jīng)從全面缺芯過渡到結(jié)構(gòu)性缺貨,，消費(fèi)電子市場砍單頻現(xiàn)，相關(guān)MCU,、模擬芯片等需求一片倒下,。而汽車、工控等領(lǐng)域的需求不斷增長,，車規(guī)級芯片,、功率器件、半導(dǎo)體設(shè)備及材料等產(chǎn)品的供應(yīng)依然緊張,。2022年已經(jīng)過半,，半導(dǎo)體供應(yīng)短缺現(xiàn)狀及未來前景究竟如何？

日前,，Omdia資深咨詢總監(jiān)南川明與日本芯片經(jīng)銷商CoreStaff CEO 戶澤正紀(jì)在接受媒體采訪時(shí),，從半導(dǎo)體市場數(shù)字化轉(zhuǎn)型和綠色轉(zhuǎn)型、半導(dǎo)體汽車市場,、產(chǎn)能投資,、芯片貿(mào)易行業(yè)等角度作了解答與分析，給從業(yè)者提供了一些借鑒性的思考。

以下為編譯全文：《半導(dǎo)體需求“急剎車”,，供應(yīng)短缺現(xiàn)狀與未來》

2022年7月5日,，CoreStaff 就半導(dǎo)體／電子元器件供應(yīng)短缺現(xiàn)狀及未來前景召開新聞發(fā)布會。發(fā)布會上,，除CoreStaff CEO 戶澤正紀(jì)之外,，Omdia資深咨詢總監(jiān)南川明也出席了發(fā)布會。南川先生表示：“在過去的一個(gè)月里,，電子消費(fèi)急劇下降，半導(dǎo)體的供需平衡即將開始迅速逆轉(zhuǎn),?！?/p>

01

半年到一年之間，

半導(dǎo)體行業(yè)將有巨大調(diào)整

南川明先生表示,，自 2000 年以來,，全球 GDP 增長和私人最終消費(fèi)支出幾乎一直持平。原因是私人最終消費(fèi)支出占 GDP 的比重很大,。

然而,，2020 年全球 GDP 和私人最終消費(fèi)支出因新型冠狀病毒疫情（COVID－19）傳播的影響，兩者都下降至約 －5％,。隨后 2021 年 GDP 增長至 6％,，而另一方面，私人最終消費(fèi)卻大幅增長至11％,，這引發(fā)了超調(diào)現(xiàn)象（匯率對外部沖擊做出的過度調(diào)整）,。主要原因是供應(yīng)不穩(wěn)定而導(dǎo)致下達(dá)了更多／更早的訂單，因此 2022 年全球GDP 有可能會降至 2％,。

南川先生說,，“他認(rèn)識到半導(dǎo)體市場正在處于緊急剎車狀態(tài)?！?“在接下來的六個(gè)月到一年里,，將會發(fā)生相當(dāng)多的調(diào)整”，他說,。

具體來說,，2022年初，由于電視需求減少,，顯示驅(qū)動器數(shù)量開始過剩,。之后，由于智能手機(jī)需求減少,，7nm工藝的應(yīng)用程序處理器數(shù)量也開始過剩,。

此外，由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)的需求減少，內(nèi)存也“逐漸供過于求”,。另一方面,，由于碳中和和汽車電動化的需求，功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品繼續(xù)供不應(yīng)求,。

02

數(shù)字化轉(zhuǎn)型和綠色化轉(zhuǎn)型

將進(jìn)入高速增長期

但是,，南川先生補(bǔ)充道，“不過從長遠(yuǎn)來看,，沒有必要擔(dān)心太多”,。Omdia以此為基礎(chǔ)，展示了基于DX（數(shù)字化轉(zhuǎn)型）和 GX（綠色轉(zhuǎn)型）的未來增長預(yù)測,。

在半導(dǎo)體市場中,，個(gè)人消費(fèi)一直是驅(qū)動力，從 2001 年到 2008 年,，個(gè)人消費(fèi)以個(gè)人電腦和液晶電視為主,，從2009 年開始，則是以智能手機(jī)的形式出現(xiàn),。盡管近年來智能手機(jī)的增長有所放緩,，但南川先生表示，由于對數(shù)據(jù)中心和 GX 的投資,，半導(dǎo)體市場正在“進(jìn)入高速增長期”,，并將繼續(xù)前進(jìn)。

南川明先生說：“這些（DX,，GX）接近政府投資的基礎(chǔ)設(shè)施,，未來將出現(xiàn)兩大驅(qū)動的輪子，分別是個(gè)人消費(fèi)和政府消費(fèi),，因此未來10年的驅(qū)動力量將比過去10年更強(qiáng)大,。當(dāng)然，暫時(shí)的小衰退會出現(xiàn),，但從長遠(yuǎn)來看,，它們未來會增長得相當(dāng)強(qiáng)勁?！?/p>

03

日本以設(shè)備和材料實(shí)力

“受到世界矚目”

南川先生進(jìn)一步指出,，在這種情況下，“日本正在受到世界的極大關(guān)注”,。2022年5月,，美國總統(tǒng)拜登訪問日本，發(fā)表了包括日美合作開發(fā)下一代半導(dǎo)體在內(nèi)的聯(lián)合聲明,，”我們將與日本設(shè)備／材料制造商共同開發(fā)尖端半導(dǎo)體技術(shù),，合作將成為現(xiàn)實(shí),。”

從市場份額看,，半導(dǎo)體制造設(shè)備在日本和美國的總份額約為70％（美國為38％,，日本為32％），半導(dǎo)體材料在日本的份額約為56％ ,，而像晶圓,、抗蝕劑、氣體等方面,，日本占有較高的份額,。南川先生表示，“世界了解日本在制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的重要環(huán)節(jié)中,，擁有較高的地位,，所以世界各國必須與日本合作，且都來到日本考察,。”

在這種情況下,，日本政府目前正著手于進(jìn)行如下圖所示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開發(fā)項(xiàng)目,。

南川先生還指出，“從半導(dǎo)體供應(yīng)商的角度來看,，半導(dǎo)體設(shè)備制造商的優(yōu)先級并不高,。因此有必要努力確保半導(dǎo)體設(shè)備制造商的地位，例如與他們簽訂長期合同,?！?/p>

04

DX、GX讓汽車

成為新的市場驅(qū)動力

從半導(dǎo)體市場的整體情況來看,，迄今為止一直推動市場增長的個(gè)人電腦需求和智能手機(jī)的需求仍然很高,，但它們的增長正在放緩。另一方面,，DX和GX有望成為新的驅(qū)動力,，尤其是對汽車而言。

就GX而言,，目前用于碳中和市場的半導(dǎo)體,，據(jù)說目前占整個(gè)半導(dǎo)體市場的 5％ 左右，但預(yù)計(jì) 到2021年之后這個(gè)比例將繼續(xù)增長,，南川先生稱,，“它到2030年將占9％－10％”。另外對于與DX相關(guān)的半導(dǎo)體,，他表示,，“目前約占整個(gè)市場的25％,，但到2030年將增加到60％左右?！?/p>

此外,，DX需要微處理器、存儲器和邏輯等尖端工藝產(chǎn)品,，而GX主要使用與電源相關(guān)的功率半導(dǎo)體,、DC－DC轉(zhuǎn)換器等模擬產(chǎn)品。因此南川先生表示,，“在數(shù)字芯片方面,，以英特爾為首的強(qiáng)勁廠商有很多，但也有很多小規(guī)模的做模擬芯片的公司,。當(dāng)未來模擬芯片需求增長時(shí),，將出現(xiàn)無法生產(chǎn)模擬芯片的企業(yè)收購模擬芯片企業(yè)的情況。

05

擴(kuò)大產(chǎn)能所需的資本投資

最后,，南川先生還解釋了半導(dǎo)體廠商的投資與產(chǎn)能的關(guān)系（見下圖）,。從2000年到2016年，全球半導(dǎo)體廠商的總投資反復(fù)增減,，最高可達(dá)6萬億日元,，而這期間它們的產(chǎn)能卻增長了2．5倍。然而,，2017 年以后,，盡管投資超過了10萬億日元，但到 2020 年為止的四年里,，半導(dǎo)體的產(chǎn)能卻幾乎沒有增加,。

關(guān)于其原因，南川先生表示：“以NAND閃存為例,，通過2D到3D的堆疊,，增加了生產(chǎn)工序，過去2個(gè)月能完成的工作現(xiàn)在則需要4個(gè)月,，雖然進(jìn)行了投資,，但產(chǎn)能并沒有增加多少。同樣的,，當(dāng)邏輯在10nm工藝以下時(shí),，工序變得復(fù)雜，工序數(shù)也會增加,?！?/p>

他還表示：“2020年和2021年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步的投資,，產(chǎn)能終于開始提高,。因此,，未來1－2年有可能出現(xiàn)供過于求的情況。但反過來說,，如果想繼續(xù)增加產(chǎn)能,，我們必須像2020年－2021年一樣，繼續(xù)以難以想象的規(guī)模對設(shè)備進(jìn)行投資,?！?/p>

06

芯片貿(mào)易公司

如何看待芯片短缺？

Core Staff CEO戶澤正紀(jì)先生從一家芯片貿(mào)易公司的角度談到了半導(dǎo)體／電子元件供應(yīng)短缺的現(xiàn)狀,。

由于半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致客戶需求增加,，該公司2021年的銷售額較上年增長309％至261．4億日元。戶澤先生說：“這個(gè)數(shù)量并不代表我們真實(shí)的能力,，主要來自半導(dǎo)體緊缺的影響,。例如，100日元的產(chǎn)品賣到10,，000日元的情況（100倍以上）并不少見,，目前這種情況已經(jīng)有所減少，但即便如此,，20倍和30倍的情況也很常見,。”

從各月份的訂單金額來看,，2021年6月大幅增加后，夏季一度減少,，但同年9－12月出現(xiàn)了第二波持續(xù)增加的情況,。之后，訂單金額在 2022 年 1 月和 2 月再次下降,，但在 3 月（第三波）急劇上升,。“今年四月,、五月和六月仍處于高位,。”他說,。

然而,，正如南川先生所解釋的那樣，預(yù)計(jì)未來的需求將大幅下降,。戶澤先生補(bǔ)充道,，“特別是本公司認(rèn)為2021年的表現(xiàn)過于樂觀，因此其反作用很大,，但至少目前看來,，雖然大企業(yè)的庫存在積壓,，但對于中小企業(yè)來說仍然不夠。所以今后2－3個(gè)月這種情況還會持續(xù)下去,?！?/p>

實(shí)際上，大多數(shù)客戶的需求主要是用不到先進(jìn)工藝的芯片,，比如電源管理IC,。此外，32 位 MCU,、CPU,、FPGA 的交貨期持續(xù)緊張。

＂雖然金額不大,，很難看出差別,，但客戶們正在苦苦掙扎，這就是使用多個(gè)元器件的模塊化產(chǎn)品造成的結(jié)果,。由于使用了多個(gè)元器件,，與只用了單個(gè)元器件的產(chǎn)品相比，這種產(chǎn)品更容易被市場接受,。＂

07

半導(dǎo)體需求“兩極分化”

對于半導(dǎo)體和電子元件行業(yè)的現(xiàn)狀,，戶澤先生表示，“普遍的缺貨趨勢正在得到解決,，但有些情況正在惡化,，我的印象是相當(dāng)‘兩極分化’?？蛻粜枰鼤r(shí),，如果連一個(gè)零件都沒有，就不能把產(chǎn)品制造出來,?！?/p>

此外，在2021年半導(dǎo)體的交貨期惡化時(shí),，雙倍或三倍訂購且容易獲得的產(chǎn)品已經(jīng)開始到貨,，因此“貿(mào)易公司和客戶的庫存已經(jīng)開始積累?！比欢?，隨著這類可用產(chǎn)品數(shù)量的增加，客戶在市場上購買的意愿也增加了,。

戶澤先生表示,，“我認(rèn)為半導(dǎo)體短缺問題最終會暫時(shí)得到解決，但目前還不能確定何時(shí)結(jié)束,。＂

作為CoreStaff,，尖端制程產(chǎn)品的交付量并不多,，因此關(guān)注未來是25至55納米左右傳統(tǒng)制程的半導(dǎo)體投資趨勢，中國大陸和中國臺灣的代工廠正在積極推動投資預(yù)期,。

08

需求下降的同時(shí)

也有競爭之戰(zhàn)

戶澤先生還就業(yè)界的未來表示：“半導(dǎo)體是安全保障的關(guān)鍵,，特別是主要設(shè)備將展開爭奪戰(zhàn)?！?/p>

另一方面,，由于存在需求減少的風(fēng)險(xiǎn)，因此他認(rèn)為“不要持有太多庫存,，無論您是想在貿(mào)易公司擁有現(xiàn)貨,，還是與原廠簽訂合同?！贝送?，中小企業(yè)因無法獲得零部件，資金狀況惡化,，甚至有可能出現(xiàn)盈利拒付,。戶澤先生說：“我們面臨著地緣沖突、災(zāi)害,、傳染病,、高物價(jià)、日元走低,、人口減少,、人力難、需求減少等,，半導(dǎo)體正處于一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)的社會,。”

另外,，戶澤先生還提及了半導(dǎo)體／電子元件行業(yè)正在發(fā)生“確保緩沖庫存的普遍化”、“在線采購的普遍化”,、“購買渠道多樣化”等變化,。他還解釋道：“客戶的思想意識經(jīng)過新冠疫情發(fā)生了很大的變化?！?/p>

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