芯片半導體行業(yè)在一,、二級市場遭遇了冰火兩重天的不同待遇。那么芯片半導體相關公司在一二級市場是如何運作的,？芯片半導體近些年投融資概況如何,？

　　二級市場股價的波動向來是投資者對于公司或行業(yè)發(fā)展的中短期風向標，中華半導體芯片指數(shù)顯示,，2022年上半年,，中國半導體芯片板塊經(jīng)歷了探底回升，綜合漲幅為-23.45%,。在經(jīng)歷一季度整個板塊的大跌以后（-23.18%）,，二季度最大跌幅仍達-23.58%，波動不可謂不大,。在半導體芯片公司股價一路向下的同時,，估值也隨之一降再降，在某些細分領域甚至出現(xiàn)了一二級市場倒掛的現(xiàn)象,，如AI芯片,。

　　圖1、2019.12.31-2022.6.30中華半導體芯片指數(shù)走勢圖（月線）

　　來源：Choice

　　二級市場作為公司股票流通、交易活躍度高的市場,，其估值也有著一定的指導作用,，那股票市場的暴跌，甚至到達了冰點,，是否對一級市場的投融資有影響呢,？今天，與非網(wǎng)從時間,、金額,、階段三大維度，解讀2022二季度中國半導體投融資熱力值,。

　　中國近十年半導體投融資概況

　　在波動中上升

　　據(jù)統(tǒng)計,，自2011年起，中國芯片半導體領域共發(fā)生融資事件3184起,，融資規(guī)模約9329.76億元,。從數(shù)量上看，自2014年起,，芯片半導體企業(yè)的融資事件每年節(jié)節(jié)攀升,，且有加速趨勢。2022上半年,，國內(nèi)雖然受到疫情反復的影響,，但融資事件依然不低，達到318起,。

　　圖2、中國近十年芯片半導體行業(yè)融資時間數(shù)量及規(guī)模

　　來源：IT桔子

　　從融資規(guī)模上看,，整體同樣呈上升趨勢,，2017年的1878.01億元及2020年的2316.28億元顯著高于前后年份，波動較大,。一方面,，受經(jīng)濟周期的波動的影響，2018年國內(nèi)金融去杠桿使得二級市場承壓,，同時融資規(guī)模也出現(xiàn)大幅下挫,，再疊加貿(mào)易上芯片被“卡脖子”。隨后,，融資規(guī)模逐步恢復,，在意識到芯片半導體行業(yè)的重要性之后，資金再次涌入一級市場,。

　　另外,，以國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）為代表的產(chǎn)業(yè)資本舉足輕重。大基金一期于2014年9月成立，實際募資1387.2億元,，撬動社會資金約5145億元,，2014-2019為投資密集期；隨后,，國家大基金二期于2019年10月成立,，注冊資本超2000億元，起到接棒作用,，進一步發(fā)揮投資帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用,。2022年依然處在大基金二期的投資密集期內(nèi)。

　　投資時間熱力值排行榜

　　熱度依舊,，Q2投融資持續(xù)回升

　　通過投資時間熱力值排行榜,，可知熱力值第一為第14周（6月第4周），共有16家企業(yè)完成融資,。綜合來看,，2022年二季度初，受國內(nèi)疫情反復的影響,，部分工廠停工,、甚至經(jīng)濟活動剎車，4月份的投融資事件顯著低于其他月份,；但隨著疫情再度控制,，企業(yè)逐步復工復產(chǎn)后，投融資事件數(shù)量在5月份逐步恢復,。至6月,，芯片半導體行業(yè)一級市場投融資持續(xù)升溫，對應時間內(nèi)股票市場的暴跌并沒有澆滅一級市場投資人的熱情,。

　　融資金額熱力值排行榜

　　“小目標”一個起算,，芯片設計一馬當先

　　圖5、2022年Q2融資事件數(shù)量在不同融資金額范圍內(nèi)的企業(yè)數(shù)量

　　來源：與非網(wǎng)整理

　　1.4未披露融資金額的企業(yè)33家（此處不展示）

　　通過融資金額的熱力值來看,，第一位的是融資金額在1-10億人民幣（不含10億）之間的企業(yè),，數(shù)量高達40家，芯片設計相關的企業(yè)28家,，（其中IDM 2家）,，芯片制造企業(yè)2家，半導體設備企業(yè)3家,，半導體封測企業(yè)3家,，半導體材料企業(yè)1家。

　　而融資金10億人民幣及以上的9家企業(yè),，均為IPO上市企業(yè),，且其中8家為芯片設計企業(yè)，1家為半導體設備類企業(yè)。另外,，在融資金額處于1千萬-1億人民幣（不含）范圍內(nèi)的企業(yè)中,，23家芯片設計類企業(yè)（其中IDM 1家），半導體設備企業(yè)3家,，半導體材料企業(yè)2家,。

　　總的來說，對于半導體行業(yè)的融資企業(yè)來說,，多數(shù)都能夠拿到不止1個“小目標”,，甚至不乏一些初創(chuàng)企業(yè)。但隨著技術的推進,，企業(yè)的發(fā)展,，需要更多資金來推動的時候，如10億以上倫次的融資中,，更多的是一些偏成熟的企業(yè),，在一季度的投融資中IDM方向的芯片設計企業(yè)會拿到更多的資金，而二季度中的企業(yè)更多的是IPO階段的企業(yè)才涉及10億以上的資金,，這本身也包含了來自二級市場的溢價,。在業(yè)內(nèi)，芯片設計依舊是大多數(shù)創(chuàng)業(yè)者愿意選擇的理想方向,。

　　投資輪次熱力值排行榜

　　生力軍生生不息,，芯片業(yè)欣欣向榮

　　圖6、2022年Q2融資事件數(shù)量在不同融資階段內(nèi)的企業(yè)數(shù)量

　　來源：與非網(wǎng)整理

　　2.4 IPO上市融資（10家）（表1.1,、1.2已展示）

　　通過投資輪次熱力值排行榜,，可知熱力值第一的是早期融資企業(yè)，數(shù)量達58家,。雖然絕對數(shù)量上環(huán)比一季度有所下降（一季度為69家）,，但考慮到4月份疫情反復導致部分重要城市經(jīng)濟活動幾乎暫停的影響，隨后在5,、6月份數(shù)據(jù)回暖及支撐的情況下，并不算低,。行業(yè)內(nèi)有足夠多的早期初創(chuàng)企業(yè),，也為賽道有生生不息的新鮮血液提供了保證。

　　與此同時,，二季度還有20家成熟階段的企業(yè)完成了融資,，以及26家企業(yè)完成了戰(zhàn)略融資。同樣的原因,，在數(shù)量上環(huán)比有所下降,，但是有高達10家行業(yè)內(nèi)的企業(yè)完成了IPO上市，這也意味著部分之前的成熟階段企業(yè)逐步開花結(jié)果。在二級市場賽道遇冷之時,，來自一級市場的熱度未減,，實為冰火兩重天。

　　寫在最后

　　冰火兩重天的原因

　　雖然說,，短期內(nèi)看到了芯片半導體行業(yè)在一,、二級市場遭遇了冰火兩重天的不同待遇，但這并不意味著整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展在不同市場上定價的背道而馳,。

　　由于一級市場企業(yè)處在的發(fā)展階段較為參差,，且企業(yè)的各項維度比較起來有所區(qū)別，因此對于一級市場的投資人來說,，信息的搜集能力,、整理能力、判斷能力相對較高,，因為往往利潤就來自于不同投資人的信息不對稱,。而對于企業(yè)的細枝末節(jié)，并不是特別在意,，更多的是對企業(yè)發(fā)展路徑等主要方向上的把控,。

　　對應的，二級市場投資人對于公司的投資判斷,，理論上均來自于公開信息,，對于信息的分析能力更為看重。并且由于各項數(shù)據(jù)均有一定的標準化,、數(shù)據(jù)化之后,，可以從公告中獲取更多的企業(yè)經(jīng)營信息，那其內(nèi)在的關聯(lián)性,、邏輯性會更加敏感,，細節(jié)就顯得更為重要。

　　另外,，由于存在包括資金在內(nèi)的更高門檻,，以及對投資能力的要求更高，與二級市場有較大不同的是,，一級市場的機構(gòu)投資者比例更高,。因此在投資的規(guī)劃能力及持續(xù)性上，受市場情緒波動也相對較小,，尤其是以大基金為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)資本,，會更多地從產(chǎn)業(yè)發(fā)展、供應鏈完整性等角度來進行投資上的“查漏補缺”,。

　　對于同樣是芯片半導體行業(yè)來講,，二級市場目光更為“短淺”,，投資人們更容易“追漲殺跌”，在行業(yè)景氣度較高的階段,，愿意用更高的溢價買入行業(yè)內(nèi)的公司股票,；而在景氣度下行階段，資金奪路而逃,，面對低估值時不為所動,，在沒有大資金認可的前提下，很可能會無底限地持續(xù)看空,。

　　相反,，一級市場的投資者本身與企業(yè)走得更近，更了解行業(yè)的景氣度變化及周期的波動,，有魄力的投資者甚至會更愿意在行業(yè)景氣度低谷,，進行逆向投資。如三星半導體當年在DRAM領域的多次逆周期擴張,，成為其拿到行業(yè)第一寶座的重要因素之一,。

　　綜上所述，對于芯片半導體行業(yè)一二級市場冰火兩重天的現(xiàn)象,，也就不再難理解了,。而目前，我國芯片半導體行業(yè)除了部分領域有所突破外,，多數(shù)領域依然與國際頭部企業(yè)存在一定差距,，整個2022年依然處于集成電路產(chǎn)業(yè)資本代表——大基金二期的投資密集期內(nèi)，在諸多前提之下,，各個不同融資階段的企業(yè)數(shù)量,，有望在三季度環(huán)比進一步得到回升，芯片行業(yè)在一級市場依然有很長一段路要走,，與非網(wǎng)也將持續(xù)關注,。

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