為進一步提升電動汽車動力性能,,全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC(碳化硅)功率元件,,并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù),,預(yù)估2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將達到10.7億美元,,至2026年將攀升至39.4 億美元,。
TrendForce集邦咨詢表示,,目前車用SiC功率元件市場主要由歐美IDM大廠掌控,關(guān)鍵供應(yīng)商STM(意法半導(dǎo)體),、ON Semi(安森美),、Wolfspeed、Infineon(英飛凌)以及ROHM(羅姆)在此領(lǐng)域深耕已久,,與各大車企及Tier1廠商互動密切,。而車用市場的繁榮同樣令各大廠商深諳穩(wěn)定供貨能力的重要性,,因此陸續(xù)切入上游基板材料環(huán)節(jié),試圖完全掌握供應(yīng)鏈,,如ON Semi于去年收購GT Advanced Technologies。
各大車企對SiC寄予厚望,,同時積極參與供應(yīng)鏈構(gòu)建,。從坐擁全球最大電動汽車市場的中國來看,上汽,、廣汽等車企已著手布局SiC全產(chǎn)業(yè)鏈,,這給本土供應(yīng)商創(chuàng)造了極大的發(fā)展機會。與此同時,,諸如比亞迪,、Hyundai(現(xiàn)代汽車)等車企已紛紛啟動芯片自研計劃,亦給市場注入了新的活力,。
此外,,采用SiC功率元件的成本效益問題一直以來頗受市場關(guān)注,其關(guān)鍵點落于上游基板材料,。業(yè)界正嘗試從諸多途徑來進一步降低成本,,包括新型晶體生長法(UJ-Crystal、晶格領(lǐng)域),、高效率晶圓加工技術(shù)(Soitec,、Disco、Infineon,、西安晟光硅研),,以及追隨Wolfspeed邁向8英寸。相信未來隨著碳化硅材料技術(shù)不斷取得突破,,以及芯片結(jié)構(gòu)及模塊封裝工藝趨于成熟,,SiC功率元件于車用市場滲透率將持續(xù)攀升,并由目前的高階車型應(yīng)用逐步延伸至中,、低階車型中,,從而加速汽車電動化進程。