7月20日早間消息,，高通正式發(fā)布4nm新款芯片,，用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。

官方介紹,，與兩年前的上一代產(chǎn)品(驍龍wear 4100)相比,，功耗降低了50%,，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%,，功能特性也多出兩倍,。

以續(xù)航為例,，高通稱，同樣是300mAh電池的手表,，換裝W5+后,，可以多用15小時(shí)。

同時(shí),，工藝從12nm提升到4nm也可謂是飛躍,。目前市面上的高端智能手表芯片中，Apple Watch的S7為7nm,，三星Galaxy Watch 4的Exynos W920是5nm。

芯片基本架構(gòu)上,，CPU部分采用4顆Cortex A53,，最大1.7GHz，加上1顆Cortex M55(250MHz)協(xié)處理器,，集成雙GPU,，其中包括Adreno A702(1GHz)，最大支持16GB LPDDR4內(nèi)存,。

功能特性還有支持超低功耗藍(lán)牙5.3,、雙頻GPS定位、北斗,、4G網(wǎng)絡(luò),、雙頻Wi-Fi(802.11n)、eMMC 4.5等,。

據(jù)悉,，考慮到可穿戴設(shè)備全時(shí)工作的特性，驍龍W5平臺集成的協(xié)處理器從28nm升級到22nm工藝,，可服務(wù)實(shí)時(shí)響應(yīng),、健康跟蹤、心率和睡眠監(jiān)測以及本地機(jī)器學(xué)習(xí)功能(ARM Ethos-U55)等,，4nm主處理器則主要用于通話,、3D渲染、GPS導(dǎo)航等高負(fù)載交互,。

按計(jì)劃,，OPPO和Mobvoi(出門問問)將率先推出基于驍龍W5/W5+平臺的智能手表，其中OPPO Watch 3將于8月上市,，和碩,、仁寶等也會(huì)協(xié)助開發(fā)公版參考設(shè)計(jì)。