7月20日早間消息,，高通正式發(fā)布4nm新款芯片,，用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1,。

官方介紹，與兩年前的上一代產(chǎn)品(驍龍wear 4100)相比,，功耗降低了50%，性能提高了兩倍,，尺寸縮小30%,，功能特性也多出兩倍。

以續(xù)航為例,，高通稱,，同樣是300mAh電池的手表，換裝W5+后,，可以多用15小時,。

同時，工藝從12nm提升到4nm也可謂是飛躍,。目前市面上的高端智能手表芯片中,，Apple Watch的S7為7nm，三星Galaxy Watch 4的Exynos W920是5nm,。

芯片基本架構(gòu)上,，CPU部分采用4顆Cortex A53，最大1.7GHz,，加上1顆Cortex M55(250MHz)協(xié)處理器,，集成雙GPU，其中包括Adreno A702(1GHz),，最大支持16GB LPDDR4內(nèi)存,。

功能特性還有支持超低功耗藍牙5.3、雙頻GPS定位,、北斗,、4G網(wǎng)絡(luò)、雙頻Wi-Fi(802.11n),、eMMC 4.5等,。

據(jù)悉,，考慮到可穿戴設(shè)備全時工作的特性，驍龍W5平臺集成的協(xié)處理器從28nm升級到22nm工藝,，可服務(wù)實時響應(yīng),、健康跟蹤、心率和睡眠監(jiān)測以及本地機器學(xué)習(xí)功能(ARM Ethos-U55)等,，4nm主處理器則主要用于通話,、3D渲染、GPS導(dǎo)航等高負載交互,。

按計劃,，OPPO和Mobvoi(出門問問)將率先推出基于驍龍W5/W5+平臺的智能手表，其中OPPO Watch 3將于8月上市,，和碩,、仁寶等也會協(xié)助開發(fā)公版參考設(shè)計。