這些年,,手機芯片成為領(lǐng)跑先進制程的代表,,當前,,高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等均已進入4nm,,年內(nèi)甚至有望迎來首顆3nm手機處理器。
因為聯(lián)電、格芯等退出7nm以下節(jié)點,,導(dǎo)致先進工藝的比拼成了臺積電和三星兩虎相爭。雖然臺積電在晶圓代工總量上明顯領(lǐng)先三星,,不過,,具體到4nm+5nm手機芯片這一維度,三星居然反超了,。
統(tǒng)計機構(gòu)Counterpoint Research給出的數(shù)據(jù)顯示,,今年一季度,5nm及更先進的智能手機處理器中,,三星占據(jù)了高達60%的代工出貨份額,,臺積電則是40%。
說實話,,這樣的成績絕對要感謝驍龍888,、驍龍888 Plus以及最新的驍龍8 Gen1,畢竟,,時鐘撥回到去年一季度,,三星5nm份額只有區(qū)區(qū)8.6%,其余91.4%均被臺積電攬獲,。
不過,,隨著驍龍8+ Gen1轉(zhuǎn)投臺積電4nm,并且口碑不錯,,相關(guān)局面可能很快扭轉(zhuǎn),。
另外,三星在6月底全部全球首個投產(chǎn)3nm GAA晶體管芯片,雖然走在了臺積電前面,,但據(jù)說客戶是礦機廠商,,“噱頭”質(zhì)疑不絕于耳。
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