這些年,，手機(jī)芯片成為領(lǐng)跑先進(jìn)制程的代表，當(dāng)前,，高通驍龍,、聯(lián)發(fā)科天璣等均已進(jìn)入4nm,，年內(nèi)甚至有望迎來(lái)首顆3nm手機(jī)處理器,。

因?yàn)槁?lián)電、格芯等退出7nm以下節(jié)點(diǎn),，導(dǎo)致先進(jìn)工藝的比拼成了臺(tái)積電和三星兩虎相爭(zhēng),。雖然臺(tái)積電在晶圓代工總量上明顯領(lǐng)先三星，不過(guò),，具體到4nm+5nm手機(jī)芯片這一維度,，三星居然反超了。

統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research給出的數(shù)據(jù)顯示,，今年一季度,，5nm及更先進(jìn)的智能手機(jī)處理器中，三星占據(jù)了高達(dá)60%的代工出貨份額,，臺(tái)積電則是40%,。

說(shuō)實(shí)話，這樣的成績(jī)絕對(duì)要感謝驍龍888,、驍龍888 Plus以及最新的驍龍8 Gen1,，畢竟，時(shí)鐘撥回到去年一季度,，三星5nm份額只有區(qū)區(qū)8.6%,，其余91.4%均被臺(tái)積電攬獲。

不過(guò),，隨著驍龍8+ Gen1轉(zhuǎn)投臺(tái)積電4nm,，并且口碑不錯(cuò)，相關(guān)局面可能很快扭轉(zhuǎn),。

另外,，三星在6月底全部全球首個(gè)投產(chǎn)3nm GAA晶體管芯片，雖然走在了臺(tái)積電前面,，但據(jù)說(shuō)客戶是礦機(jī)廠商,，“噱頭”質(zhì)疑不絕于耳,。