基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號,，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片,。具體地說,，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,，它主要完成通信終端的信息處理功能。
基帶芯片可以合成即將發(fā)射的基帶信號,，并且解碼接收到的基帶信號,。發(fā)射基帶信號時，把音頻信號編譯成基帶碼;接收信號時,，把基帶碼譯碼為音頻信號,。同時，基帶芯片也負(fù)責(zé)地址信息、文字信息和圖片信息等的編譯,?；鶐酒且环N集成度非常復(fù)雜的SOC，主流的基帶芯片支持多種網(wǎng)絡(luò)制式,，即在一顆基帶芯片上支持所有的移動網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)制式,，包括2G、3G,、4G和WiFi等,，多模移動終端可實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)多個移動網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)間的無縫漫游。目前大部分基帶芯片的基本結(jié)構(gòu)是微處理器和數(shù)字信號處理器,，微處理器是整顆芯片的控制中心,，大部分使用的是ARM核，而DSP子系統(tǒng)負(fù)責(zé)基帶處理,。
存在于智能手機(jī)中的基帶芯片可以理解為一個結(jié)構(gòu)復(fù)雜的SoC芯片,，這種芯片具有多種功能，各個功能的正常工作是通過微型處理器進(jìn)行配置與協(xié)調(diào)的,。這種復(fù)雜的芯片以ARM微型處理器為中心,，它通過ARM微型處理器的專用總線(AHB總線)來控制和配置ARM微型處理器周圍的各個外設(shè)功能模塊，這些功能模塊主要有GSM,、WiFi,、GPS、藍(lán)牙,、DSP和內(nèi)存等等,，并且每一個功能模塊都有獨(dú)立的內(nèi)存和地址空間，他們的功能是相互獨(dú)立的,，互不影響的,。并且基帶芯片自身擁有一個電源管理芯片。
隨著蘋果的蜂窩基帶芯片不能如期出貨的消息傳出,，基帶芯片再次成為大眾關(guān)注的熱點(diǎn),。如果蘋果基帶芯片順利研發(fā)，那么未來iPhone有希望將自研的基帶芯片整合到蘋果自研的處理器芯片上;不過預(yù)計今年更新的iPhone 14將接著使用高通的基帶芯片,。外界預(yù)測,，受此影響iPhone 14可能將繼續(xù)使用iPhone 13系列搭載的A15處理器，可能只有Pro機(jī)型才會使用新款A(yù)16處理器,。
基帶芯片對于蘋果來說像是一塊白墻上的泥點(diǎn),。一直以來追求完美的iPhone讓人詬病最多的問題之一就是信號差。而影響手機(jī)網(wǎng)速,、通話質(zhì)量的通信基帶，自然成為蘋果公司最希望優(yōu)化的部分。
雖然蘋果在芯片自主研發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力不弱,，蘋果成功地研發(fā)出了用于電腦的ARM架構(gòu)處理器,，并且在性能上進(jìn)入第一梯隊，但蘋果始終使用著別家的基帶芯片,。英特爾和高通都曾是蘋果的基帶芯片供應(yīng)商,，但隨著英特爾退出基帶芯片市場，蘋果的基帶芯片就完全依靠于高通了,。
對于蘋果來說,，只要關(guān)鍵芯片使用其他公司的產(chǎn)品，或許就沒辦法實(shí)現(xiàn)最為極致的性價比,，于是蘋果踏上了自研5G基帶芯片的道路,。此消息一出，高通也表示2023年iPhone僅有20%的5G基帶芯片會來自高通,。然而,，隨著蘋果5G基帶芯片沒有如期研發(fā)成功的消息一出，高通或許還會為蘋果供應(yīng)更多的5G基帶芯片,。
研發(fā)能力強(qiáng)如蘋果為何也搞不定5G基帶芯片?高通為何能夠一直把握5G基帶芯片市場?而隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展,，基帶芯片仍有無限潛力，中國作為全世界主要的物聯(lián)網(wǎng)市場,，中國基帶芯片廠商在本土市場發(fā)展的怎么樣?
基帶芯片難在哪?
目前的基帶有兩種形式,，第一種如高通的驍龍888將5G基帶芯片集成于SoC，驍龍888提供完全集成式的5G 基帶,，而不再像以往內(nèi)部包含單獨(dú)的基帶芯片;另外一種則是外掛式,，如蘋果iPhone系列A14芯片外掛高通的驍龍5G基帶。
雖然iPhone 13系列的A15不再外掛高通的基帶芯片,，但終歸需要集成其他公司的基帶芯片,。使用別人的基帶芯片就意味著整個處理器的自主性沒有達(dá)到100%，此前蘋果曾經(jīng)因為與高通的專利糾紛不得不停止銷售一部分iPhone機(jī)型,，因此為了避免重蹈此類覆轍,，蘋果一直在減少對供應(yīng)商的依賴。為了研發(fā)基帶芯片,，蘋果還從英特爾挖走了2000多名基帶工程師,，致力于開發(fā)自研的基帶芯片。
一份來自FossPatents的報告指出,，蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因為技術(shù)問題,，而是因為無法繞開高通的專利。如果依舊要使用高通的專利,，那么對于蘋果來說自研基帶芯片的意義就大打折扣,。
幾乎所有后入局自研基帶芯片的參與者的入局都離不開收購專利,，但對于蘋果來說購買專利會與蘋果自研基帶芯片的初衷相悖。
聯(lián)發(fā)科支持中國移動3G網(wǎng)絡(luò)就是通過收購ADI(亞德諾半導(dǎo)體)TD-SCDMA基帶業(yè)務(wù);而聯(lián)發(fā)科支持中國聯(lián)通的3G網(wǎng)絡(luò)則是通過與高通達(dá)成WCDMA專利達(dá)成協(xié)議,。而華為在3G時代也是通過使用高通的專利實(shí)現(xiàn)的,。
在每個移動通訊設(shè)備中都有一個基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片,?；鶐酒饕譃?個子模塊：CPU處理器、信道編碼器,、數(shù)字信號處理器,、調(diào)制解調(diào)器、接口模塊,。
5G基帶芯片性能和復(fù)雜度都將提升,。5G具有低時延、高速率的特點(diǎn),，相較于4G穩(wěn)定性將提高,， 5G將推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時代向萬物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變。5G基帶需要有更大的彈性支持不同的5G規(guī)格,，達(dá)到5G高吞吐量的要求,。
高通成為通信行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者離不開一個關(guān)鍵技術(shù)CDMA，這一技術(shù)讓高通不僅在為 3G 提供基礎(chǔ)的知識產(chǎn)權(quán)方面處于領(lǐng)先地位,。
CDMA,，Code-division multiple access碼分多址。這一技術(shù)的開端可以追溯到 1940 年代,。好萊塢女演員 Hedy Lamarr 和作曲家 George Antheil 受到音符排列方式的啟發(fā),，推測可以使用多個頻率來發(fā)送單個無線電傳輸?！疤l”可以防止無線電信號被干擾,。他們?yōu)檫@個想法申請了專利，并把它交給了美國政府在二戰(zhàn)中使用,。
四十年后,，高通看到了 CDMA 在新興蜂窩領(lǐng)域的潛力。在當(dāng)時通訊行業(yè)的主流技術(shù)是時分多址(TDMA)時,，高通的創(chuàng)始人 Irwin Jacobs 聲稱CDMA可以讓所有人都能使用得起無線連接,。
TDMA 通過利用語音中的自然停頓在單個無線電波上發(fā)送多個傳輸。在 CDMA 中,，每個呼叫都分配了一個代碼,，該代碼在寬頻譜上加擾并在接收端重建。多個用戶可以同時說話,，從而允許在相同數(shù)量的頻譜上進(jìn)行更多對話,。
當(dāng)時行業(yè)已在 TDMA上投入了數(shù)百萬美元,，并且不愿改變方向。一些人認(rèn)為,，CDMA 部署起來過于復(fù)雜和昂貴,，因此并不看好這一技術(shù)。
為了發(fā)展CDMA技術(shù),，高通專注于創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施、空中接口,、芯片組和手機(jī),，高通花費(fèi)數(shù)年時間進(jìn)行現(xiàn)場試驗、路測和行業(yè)演示,，以證明 CDMA 可以突破各種限制工作,。終于1993 年，CDMA 被接受為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。1995 年,，CDMA為全行業(yè)向 2G 的遷移進(jìn)行了商業(yè)推廣，最終成為全球所有 3G 網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ),，并幫助定義了最新的 4G 和 5G 技術(shù),。
隨著互聯(lián)網(wǎng)變得更加突出，CDMA 成為應(yīng)對移動寬帶新需求的最佳技術(shù),。徹底改變了移動計算,，影響了其他不斷發(fā)展的技術(shù)。而高通以自身擁有的CDMA基礎(chǔ)專利為工具,，設(shè)計了龐大而關(guān)系錯綜復(fù)雜的專利壁壘,，而GSM、WCDMA,、CDMA,、TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)大量使用了CDMA的技術(shù)原理以及專利，很難繞開,。
