8月9日,，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《芯片和科學(xué)法案》，今日A股半導(dǎo)體方向的相關(guān)板塊紛紛低開,，不過開盤后相關(guān)個(gè)股紛紛快速反彈,，受芯片封裝材料需求量持續(xù)增加消息影響，A股Chiplet概念股再度走強(qiáng),。

其中,，龍頭大港股份7連板，蘇州固锝,、文一科技等同樣漲停,；與此同時(shí)，國產(chǎn)芯片概念股天奧電子,、嘉欣絲綢漲停,，達(dá)威股份、安集科技,、南方精工等漲幅居前,，中芯國際一度翻紅；半導(dǎo)體板塊中,，長川科技,、拓荊科技,、清溢光電等漲超5%,，今日上市的滿坤科技漲超70%,。

不過，在早盤的亞太市場中,，日韓芯片股在仍處在下跌的態(tài)勢中,，韓國SK海力士公司一度下跌3.5%，創(chuàng)7月1日以來最大跌幅,；三星電子一度下跌2.3%,；東芝下跌1.5%。

在美股市場中,，芯片股也在盤中出現(xiàn)跳水,，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)最深跌5.7%，臺積電跌超3%,，預(yù)警收入不佳的英偉達(dá)和美光科技跌近4%,。

美國芯片法案不利全球芯片供需平衡

據(jù)悉，美國《芯片和科學(xué)法案》對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼,，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國本土制造芯片,。

白宮當(dāng)天發(fā)布聲明稱，該法案將為美國半導(dǎo)體研發(fā),、制造以及勞動力發(fā)展提供 527億美元（約合人民幣3558億元）,。 其中390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片,。此外,，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。

拜登在法案簽字儀式上說,，盡管美國的芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)保持領(lǐng)先,，但全球只有10%的半導(dǎo)體是在美國本土生產(chǎn)。新冠疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷,，推高了美國家庭和個(gè)人的成本,。“我們需要在美國本土制造這些芯片,，以降低日常成本,，創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會?！?/p>

拜登表示,，這項(xiàng)法案將為美國整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供資金，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)用于研究和開發(fā)的關(guān)鍵投入,。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業(yè)必須在美國本土制造他們研發(fā)的技術(shù),。這意味著“在美國投資，在美國研發(fā)，在美國制造”,。

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè),，需要各國分工協(xié)作。全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展,，是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果,。據(jù)業(yè)界統(tǒng)計(jì)，一些先進(jìn)芯片的生產(chǎn)包括1000多個(gè)工序,，需要超過70次跨境合作來完成,。美國政客人為地推動“脫鉤斷鏈”，顯然違背市場規(guī)律,，破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定,。

中國人民大學(xué)智能社會治理研究中心研究員王鵬表示，“法案不利于全球產(chǎn)業(yè)鏈,、供應(yīng)鏈的優(yōu)化配置,，人為地增加了很多限制，其實(shí)不利于全球芯片的供需平衡,，一定程度上還可能會導(dǎo)致通貨膨脹的加劇,。”

Chiplet被業(yè)界寄予厚望

對于美《芯片與科學(xué)法案》,，華泰證券認(rèn)為,，該方案將促進(jìn)半導(dǎo)體制造回流美國，晶圓代工的產(chǎn)能區(qū)域化分布趨勢加速,。招商證券研報(bào)也表示,，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈割裂的背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化有望加速,，巨大的產(chǎn)能缺口也意味著晶圓廠巨大的資本開支,，建議關(guān)注半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備與材料廠商。

對于今日市場大熱的Chiplet,，光大證券研報(bào)指出,，Chiplet延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)，芯片測試與先進(jìn)封裝有望獲益,。Chiplet又稱芯?；蛘咝⌒酒菍⒁活悵M足特定功能的die（裸片）,，通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用,。隨著芯片制程的演進(jìn),，由于設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)難度更高,，流程更加復(fù)雜，芯片全流程設(shè)計(jì)成本大幅增加,，“摩爾定律”日趨放緩,。在此背景下，Chiplet被業(yè)界寄予厚望,，或?qū)牧硪粋€(gè)維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”,。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率,；有利于降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本,；有望降低芯片制造的成本。

今年3月份,，AMD,、Arm、先進(jìn)半導(dǎo)體工程,、谷歌云,、英特爾、高通,、三星,、臺積電、微軟,、Meta等十家行業(yè)巨頭組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,，負(fù)責(zé)制定與小芯片技術(shù)相關(guān)的行業(yè)規(guī)范，攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化,。目前,，多家中國大陸半導(dǎo)體公司也加入了該聯(lián)盟，包括芯原股份,、芯耀輝,、芯云凌、芯和半導(dǎo)體,、奇異摩爾,、牛芯半導(dǎo)體、燦芯半導(dǎo)體,、憶芯科技,、OPPO等。

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