周末有關(guān)半導(dǎo)體板塊行情的爭(zhēng)論可謂是吵翻天,。

有大V認(rèn)為半導(dǎo)體從技術(shù)面以及基本面來(lái)看有十大看空理由,，相反券商的半導(dǎo)體乃至電子研究員卻都興奮了起來(lái),，如招商電子稱(chēng)“國(guó)產(chǎn)化邏輯刺激板塊底部反彈”,，中泰電子提到“為何看多半導(dǎo)體,？撥云見(jiàn)日煥芯機(jī)”,，方正電子陳杭更是聲稱(chēng)“半導(dǎo)體全面大反攻”,，開(kāi)源證券也表示“堅(jiān)定看好半導(dǎo)體整體板塊”……

究竟半導(dǎo)體板塊的行情僅僅是反彈還是終極反轉(zhuǎn),？本文將進(jìn)一步解析。

01

國(guó)產(chǎn)替代

市場(chǎng)依舊巨大

前言唱空半導(dǎo)體的觀點(diǎn)主要集中在整個(gè)行業(yè)的景氣周期正在走下坡路,。然而他們可能沒(méi)有考慮到：

（1）在新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下半導(dǎo)體中長(zhǎng)期需求樂(lè)觀,，且國(guó)內(nèi)芯片制造產(chǎn)能全球占比低。

半導(dǎo)體行業(yè)屬于周期性行業(yè),，也屬于成長(zhǎng)性行業(yè),。技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品創(chuàng)新直接推動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，在5 G,，物聯(lián)網(wǎng),，智能汽車(chē)，云計(jì)算,，大數(shù)據(jù),，醫(yī)療電子和安全電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體中長(zhǎng)期需求樂(lè)觀， SUMCO預(yù)計(jì)2021－2025年全球12英寸晶圓需求的復(fù)合增速將達(dá)10．2％,；

（2）國(guó)產(chǎn)化率提升為當(dāng)前設(shè)備核心增長(zhǎng)邏輯,，份額非線(xiàn)性加速提升帶來(lái)高增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)成長(zhǎng)屬性無(wú)虞,。整體來(lái)看,，細(xì)分龍頭廠商已實(shí)現(xiàn)初步導(dǎo)入，技術(shù)水平／工藝覆蓋度有望快速提升,，完成0到1向1到N的轉(zhuǎn)變,，有望加速放量。

半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率只有10％左右,，大致分為三個(gè)梯隊(duì),，第一梯隊(duì)大部分是國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域，主要是去膠設(shè)備,；第二梯隊(duì)是一小部分國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域,，主要包括清洗設(shè)備， CMP設(shè)備,，刻蝕設(shè)備,，國(guó)產(chǎn)化率在10％到20％之間；第三梯隊(duì)是國(guó)內(nèi)應(yīng)用最早的領(lǐng)域,，主要包括薄膜沉積設(shè)備,、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等,。

從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的合同負(fù)債和存貨情況看,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有大量的在手訂單，份額增速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn),。目前國(guó)內(nèi)廠商凈利率較低,，主要是由于企業(yè)處于初期階段，研發(fā)投入較大,，隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大,，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，盈利能力有望進(jìn)一步提升,，業(yè)績(jī)彈性進(jìn)一步釋放,。

02

半導(dǎo)體投資

更需回歸理性

半導(dǎo)體就不該抱著彎道超車(chē)的想法去做，這一點(diǎn)中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松是早就有了清晰認(rèn)知的,。在去年梁孟松就表示：他很理解當(dāng)下大家對(duì)于中芯抱有很大的期待,，但是集成電路這個(gè)行業(yè)本身就沒(méi)有彎道超車(chē)以及跳躍式的前進(jìn),。他們依舊會(huì)在今后保持一步一個(gè)腳印去提高自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力,。

從梁孟松的這一番話(huà)我們可以看到梁孟松的意思很簡(jiǎn)單，那就是中芯沒(méi)有打算要去彎道超車(chē)，而是選擇腳踏實(shí)地的一步步掌握核心的技術(shù)來(lái)提高自己的競(jìng)爭(zhēng)力,。由此來(lái)看,，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之路也大概是很漫長(zhǎng)的，而不是如同短期行情可以一蹴而就的,。

近期大漲的CHIPLET概念并不是一個(gè)新穎的理念,，CHIPLET（芯粒）模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。該方案通過(guò)將多個(gè)裸芯片進(jìn)行先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)制程迭代的彎道超車(chē),。與傳統(tǒng)的SoC方案相比,，CHIPLET模式具有設(shè)計(jì)靈活性、成本低,、上市周期短三方面優(yōu)勢(shì),。

像所有的新技術(shù)一樣， Chiplet也面臨著許多挑戰(zhàn),，因?yàn)椴煌募軜?gòu),，不同的制造商所生產(chǎn)的 die之間的互聯(lián)接口和協(xié)議都有很大的不同，設(shè)計(jì)者必須考慮到很多復(fù)雜的因素,，如工藝,、封裝技術(shù)、系統(tǒng)集成,、擴(kuò)展等等,。同時(shí)還要滿(mǎn)足不同領(lǐng)域、不同場(chǎng)景對(duì)信息傳輸速度和功耗的要求,，使得 Chiplet的設(shè)計(jì)非常困難,。Chiplet既不是救市良藥，也不是萬(wàn)靈丹,，它只是科技發(fā)展的一個(gè)想法,。這一思路要付諸實(shí)踐，還需要腳踏實(shí)地,，下苦功,。

東方證券認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域壁壘高，市場(chǎng)前景廣闊,，本土廠商在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下業(yè)績(jī)確定性高,，長(zhǎng)期成長(zhǎng)屬性凸顯。

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