2022年7月29日,，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(下稱“先楫半導(dǎo)體”)與世強先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進(jìn)”)簽署代理協(xié)議，授權(quán)世強先進(jìn)代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全線產(chǎn)品。
資料顯示,，先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，旗下產(chǎn)品覆蓋微控制器,、微處理器和周邊芯片,，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制,、汽車儀表,、醫(yī)療儀器、工業(yè)PLC,、音頻設(shè)備,、人機(jī)界面等領(lǐng)域。
目前,，先楫半導(dǎo)體通用MCU拳頭產(chǎn)品為HPM6700系列，于2022年1月量產(chǎn),，現(xiàn)已批量出貨,。
該系列產(chǎn)品采用雙RISC-V內(nèi)核，主頻高達(dá)816MHz ;面向高性能電機(jī)控制和數(shù)字電源的運動控制系統(tǒng),，以及信息安全模塊如實時加解密和安全啟動等需求,，HPM6700系列產(chǎn)品支持2D圖形加速顯示系統(tǒng)，集成高速USB,、千兆以太網(wǎng),、CAN FD等通訊接口，以及高速12位和高精度16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器,。
不僅為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算等應(yīng)用提供了自主可控的中國芯保障,，而且填補了國內(nèi)在高端MCU領(lǐng)域的空白。
為擴(kuò)大MCU產(chǎn)品的市場覆蓋范圍,，先楫半導(dǎo)體于2022年5月再次推出MCU HPM6300系列產(chǎn)品,，并于2022年6月量產(chǎn)發(fā)布，可廣泛應(yīng)用于工控,、醫(yī)療,、電力、新能源,、車載等領(lǐng)域,。
據(jù)了解，該HPM6300系列產(chǎn)品延承了HPM6700高性能的特點,，采用QFP封裝,，在成本,、功耗、DSP等方面進(jìn)一步優(yōu)化,。
在功耗方面,，其對于電源管理域進(jìn)行了更加精細(xì)的劃分，實現(xiàn)了低至1.5μA的待機(jī)功耗,，及低至40mA的運行功耗(全速運行coremark,，外設(shè)時鐘關(guān)閉)，皆低于市場上同類國際品牌的功耗,。
同時,，HPM6300系列提供eLQFP144和小體積7x7 BGA116封裝，簡化用戶板級設(shè)計,，結(jié)合更為友好的價格,，可讓用戶獲得性價比最優(yōu)的方案。
而為了進(jìn)一步滿足新手開發(fā)者快速上手的需求,，先楫半導(dǎo)體還為開發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng),，包括全免費的商用集成開發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK,，包含底層驅(qū)動,、中間件和RTOS，例如lwIP,， TinyUSB,，F(xiàn)reeRTOS等，幫助開發(fā)者大幅縮短開發(fā)時間,。
上述產(chǎn)品及開發(fā)工具等均已上線世強先進(jìn)電商平臺——世強硬創(chuàng),，搜索“先楫半導(dǎo)體”即可獲取，還可申請免費樣品,。
面向未來,，先楫半導(dǎo)體和世強先進(jìn)雙方將秉持著共同發(fā)展、合作共贏的理念,，共同助力國產(chǎn)芯片蓬勃發(fā)展,。先楫半導(dǎo)體將借助世強先進(jìn)線上+線下相結(jié)合的銷售網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步開拓本土化市場，深入觸達(dá)客戶并在銷售渠道穩(wěn)定發(fā)力,。
作為全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺,，世強硬創(chuàng)平臺因其良好的供應(yīng)保障與研發(fā)服務(wù)受到了眾多知名原廠與硬件研發(fā)企業(yè)的青睞。
截至2022年7月,，世強先進(jìn)目前已獲得超過500家原廠授權(quán)代理,，產(chǎn)品品類涉及集成電路、分立元件、阻容感,、機(jī)電部件,、自動化、儀器儀表等,，可覆蓋絕大部分研發(fā)工程師的研發(fā)產(chǎn)品需求,。
除了良好的供應(yīng)保障外，世強先進(jìn)還為硬件研發(fā)工程師提供新產(chǎn)品資訊,、海量技術(shù)資料免費下載,、選型幫助、加工定制,、產(chǎn)品免費測試以及資深FAE技術(shù)支持,，幫助硬件研發(fā)企業(yè)快速攻克研發(fā)難題，提升創(chuàng)新研發(fā)效率,。
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