2022年5月9日, 業(yè)界新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布 正式推出 HPM6300系列,，這是繼去年11月發(fā)布全球性能最強(qiáng)RISC -V微控制器HPM6700/6400系列后,，再次推出的新產(chǎn)品系列-集高性能,、高實(shí)時(shí)、低功耗,，高性價(jià)比于一身 的RISC-V通用微控制器。

　　“先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后,，在市場(chǎng)上得到了廣泛的認(rèn)可,，已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn),，在成本,，功耗，DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化,，并推出了QFP封裝,，進(jìn)一步擴(kuò)大先楫MCU產(chǎn)品在市場(chǎng)上的覆蓋范圍?！毕乳雽?dǎo)體CEO曾勁濤說,，“整個(gè)HPM6000家族有很好的兼容性和擴(kuò)展性，客戶可以據(jù)他們的應(yīng)用需求在HPM6000家族中選出最優(yōu)的選擇,?！?/p>

　　HPM6300系列旗艦級(jí)產(chǎn)品HPM6360的主頻超過 600 MHz，性能超過 3390 CoreMark和 1710 DMIPS,，新增內(nèi)置的快速傅里葉變換和數(shù)字濾波器硬件加速引擎,，極大的提升了 FFT 和 FIR 的運(yùn)算速度，算力性能已優(yōu)于市面主流DSP專用芯片,。另外HPM6300系列在功耗上進(jìn)行了深度優(yōu)化,，對(duì)于電源管理域進(jìn)行了更加精細(xì)的劃分，實(shí)現(xiàn)了低至1.5uA的待機(jī)功耗,，及低至40mA的運(yùn)行功耗（全速運(yùn)行coremark,，外設(shè)時(shí)鐘關(guān)閉），皆低于市場(chǎng)上同類國際品牌的功耗,。同時(shí),，HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小體積7x7 BGA116 封裝，簡(jiǎn)化用戶板級(jí)設(shè)計(jì)，結(jié)合HPM6300系列更為友好的價(jià)格,，可讓用戶獲得性價(jià)比最優(yōu)的方案,。

　　“很高興看到先楫團(tuán)隊(duì)能在半年內(nèi)連續(xù)發(fā)布兩款高性能MCU系列，這充分體現(xiàn)了先楫團(tuán)隊(duì)的技術(shù)能力和奮斗精神,。中國的半導(dǎo)體行業(yè)需要像先楫這樣大膽創(chuàng)新,，追求突破的初創(chuàng)公司?！?中芯聚源創(chuàng)始合伙人,、總裁孫玉望說，“作為先楫半導(dǎo)體的投資方,，中芯聚源將繼續(xù)為先楫半導(dǎo)體提供全面的資源支持,，與其一起打造出世界領(lǐng)先的國產(chǎn)MCU產(chǎn)品，同時(shí)為實(shí)現(xiàn)我們自身“推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展”的使命和初衷而努力,?！?/p>

　　HPM6300全系列產(chǎn)品采用晶心Andes D45 RISC-V內(nèi)核，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算,，內(nèi)置768KB SRAM,。模擬模塊包括16bit-ADC，12-bit DAC 和模擬比較器,，配以多組納秒級(jí)高分辨率PWM,，為馬達(dá)控制和數(shù)字電源應(yīng)用提供強(qiáng)大硬件支持； 通訊接口包括了實(shí)時(shí)以太網(wǎng),，支持IEEE1588,，內(nèi)置PHY的高速USB，多路CAN-FD及豐富的UART,，SPI,，I2C。

　　HPM6300產(chǎn)品系列范圍寬廣,，包括600Mhz 的HPM6360版本,，及性價(jià)比極高的200MHz入門級(jí)的HPM6320版本。

　　值得一提的是,，先楫半導(dǎo)體還為開發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng),，包括全免費(fèi)的商用集成開發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK,，其中包含了底層驅(qū)動(dòng),、中間件和RTOS， 例如lwIP,， TinyUSB,， FreeRTOS等,。以上所有官方軟件產(chǎn)品都將開源。

　　樣片：

　　HPM6300系列產(chǎn)品現(xiàn)已開放接受訂單,，樣片和開發(fā)板將于2022年6月開始供貨,。如需訂購可郵件至 [email protected] 或撥打021-5899-3108，更多信息敬請(qǐng)關(guān)注公眾號(hào)“先楫芯上人”,、“先楫半導(dǎo)體”或訪問官網(wǎng)www.hpmicro.com,。