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NASA 宣布開發(fā)下一代航天計(jì)算 (HPSC) 芯片,,性能提升 100 倍

2022-08-18
來源:齊魯壹點(diǎn)
關(guān)鍵詞: 美國 NASA 微芯半導(dǎo)體 HPSC

8 月 17 日消息,美國國家航空航天局 (NASA) 今日宣布,,將聯(lián)合美國微芯半導(dǎo)體 Microchip 設(shè)計(jì)下一代高性能航天計(jì)算 (HPSC) 芯片,,號(hào)稱計(jì)算性能將是目前航天計(jì)算芯片的 100 倍。

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NASA 表示,,這一關(guān)鍵能力將推進(jìn)所有類型的未來太空任務(wù),,從行星探索到月球和火星登陸任務(wù)。

Microchip 將在三年內(nèi)構(gòu)建,、設(shè)計(jì)和交付 HPSC 芯片,,目標(biāo)是在未來的月球和行星探索任務(wù)中搭載。Microchip 的芯片架構(gòu)將根據(jù)任務(wù)需求使計(jì)算能力具有可擴(kuò)展性,,從而提高任務(wù)的整體計(jì)算效率,。該設(shè)計(jì)也將更加可靠并具有更高的容錯(cuò)性。

IT之家了解到,,NASA 稱,,該芯片將使航天器計(jì)算機(jī)的計(jì)算速度比當(dāng)今最先進(jìn)的航天器計(jì)算機(jī)快 100 倍。作為 NASA 正在進(jìn)行的商業(yè)合作努力的一部分,,雙方簽訂了價(jià)值 5000 萬美元(約 3.4 億元人民幣)的固定價(jià)格合同,,Microchip 將為完成該項(xiàng)目提供大量研發(fā)成本。

NASA 高級(jí)航空電子設(shè)備首席技術(shù)專家Wesley Powell 表示,,他們目前的航天器計(jì)算機(jī)是近 30 年前開發(fā)的,,雖然它們在過去的任務(wù)中表現(xiàn)出色,,但未來的 NASA 任務(wù)需要顯著提高機(jī)載計(jì)算能力和可靠性。


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