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中國半導體行業(yè)協(xié)會關(guān)于美國出臺《2022年芯片與科學法》的聲明

2022-08-19
來源:中國半導體行業(yè)協(xié)會
關(guān)鍵詞: 半導體 芯片與科學法

8月9日,拜登政府正式簽署美國參眾兩院通過的《2022年芯片與科學法》,。該法一方面試圖通過提供巨額補貼來增強美國在芯片等領(lǐng)域的優(yōu)勢,另一方面,包含了限制接受補貼的企業(yè)在所謂“特定國家”擴大或新建先進半導體制造產(chǎn)能的條款,限期為十年,。相關(guān)條款與全球半導體產(chǎn)業(yè)多年來形成的公平、開放,、非歧視的共識背道而馳,違反了美國參與建立的世界半導體理事會(WSC)章程精神,。中國半導體行業(yè)協(xié)會對此表示嚴重關(guān)切和堅決反對,現(xiàn)聲明如下。



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