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美企Intel曾將中國芯片排出小芯片聯(lián)盟,現(xiàn)卻祈求中國芯片加入

2022-08-25
來源:柏銘007
關(guān)鍵詞: Intel 芯片 臺(tái)積電

Intel拉攏AMD,、臺(tái)積電等組建的chiplet聯(lián)盟,,曾將中國芯片排除在外,近日有消息指出chiplet聯(lián)盟開始反悔了,邀請(qǐng)中國企業(yè)加入,希望共同壯大小芯片聯(lián)盟,推動(dòng)小芯片成為全球化標(biāo)準(zhǔn),。

隨著先進(jìn)工藝逐漸達(dá)到瓶頸,目前臺(tái)積電的3nm工藝量產(chǎn)就一再延期,,而2nm預(yù)計(jì)到2024年才能量產(chǎn),,與此前每年升級(jí)一次芯片制造工藝相比明顯放緩,這都凸顯出芯片制造工藝進(jìn)一步升級(jí)面臨困難,也就是業(yè)界所致的摩爾定律正在失效,。

在芯片制造工藝逐漸接近瓶頸之后,,芯片企業(yè)開始尋求以其他途徑提升芯片性能,其中之一就是chiplet技術(shù),,chiplet技術(shù)路徑其實(shí)有好多條,,Intel推動(dòng)的只是其中的一條路徑罷了,它希望通過將不同種類的芯片封裝在一起提升整體性能,。

臺(tái)積電和中國大陸的芯片企業(yè)則已研發(fā)出另一種芯片封裝技術(shù),,臺(tái)積電研發(fā)的3D WOW技術(shù)是將兩枚同樣由7nm工藝生產(chǎn)的芯片封裝在一起提升芯片性能,據(jù)稱性能提升幅度超過5nm,;中國的華為提出的芯片堆疊技術(shù)與此類似,,將28nm、14nm的芯片堆疊在一起,,提升芯片性能,。

其實(shí)小芯片技術(shù)已不是Intel第一次搞了,,多年前Intel曾將兩顆芯片封裝在一起,,當(dāng)時(shí)它被AMD逼得無法子,由此被AMD嘲諷為膠水雙核,,而AMD的則是原生雙核,;2020年Intel又搞了chips聯(lián)盟,不過Intel試圖一家獨(dú)大,,沒其他企業(yè)愿意采用而不了了之,,之后Intel才搞了如今的chiplet聯(lián)盟。

Intel,、AMD,、臺(tái)積電等聯(lián)合搞chiplet聯(lián)盟,或許受到了美國的影響,,因此一開始它們將中國芯片企業(yè)排除在外,,如此做頗為類似于2020年的時(shí)候Intel試圖壟斷chips聯(lián)盟,如此做顯然是難以通行全球的,。

Intel,、AMD、臺(tái)積電等是全球芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者,,但是它們是芯片生產(chǎn)者,,而芯片使用者卻是中國制造,2021年中國采購了全球近六成的芯片,,如果徹底排除中國企業(yè),,那么chiplet標(biāo)準(zhǔn)就很難通行全球。

當(dāng)時(shí)面對(duì)Intel等的蠻橫,中國芯片行業(yè)也不怵,,中國芯片企業(yè)也抱團(tuán)規(guī)劃自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn),。中國搞小芯片標(biāo)準(zhǔn)其實(shí)比Intel等美企更為迫切,由于眾所周知的原因,,中國的芯片制造工藝目前只是達(dá)到14nm,,在工藝方面比不過中國臺(tái)灣以及美企,自然更需要以芯片封裝技術(shù)提升性能,。

值得注意的是臺(tái)積電即使加入了Intel推動(dòng)的chiplet聯(lián)盟,,但是臺(tái)積電也研發(fā)了自己的3D WOW封裝技術(shù),并且臺(tái)積電的3D WOW封裝技術(shù)已用于芯片生產(chǎn),,而Intel力推的chiplet標(biāo)準(zhǔn)尚無定論,,這就意味著chiplet仍然存在變數(shù)。

事實(shí)上臺(tái)積電和AMD都是Intel的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手各有疑心,,其實(shí)更難合作制定統(tǒng)一的chiplet標(biāo)準(zhǔn),于是發(fā)展緩慢的chiplet標(biāo)準(zhǔn)向中國芯片企業(yè)發(fā)出邀請(qǐng)也就在情理之中,,畢竟芯片標(biāo)準(zhǔn)沒有中國這個(gè)最大客戶的參與也很難成型,。

筆者認(rèn)為Intel推動(dòng)的chiplet聯(lián)盟邀請(qǐng)中國企業(yè)參與應(yīng)該是好事,畢竟參與標(biāo)準(zhǔn)制定可以更好的兼容全球標(biāo)準(zhǔn),,同時(shí)也能更好的跟蹤全球的先進(jìn)技術(shù),,而對(duì)于Intel等芯片企業(yè)來說,中國企業(yè)的參與也能更有效的滿足客戶的要求,,讓標(biāo)準(zhǔn)更符合實(shí)際,。

chiplet標(biāo)準(zhǔn)的變化,提醒著美國芯片企業(yè),,如今已不是美國芯片一家獨(dú)大的時(shí)候了,,制定任何標(biāo)準(zhǔn)都不能少了中國的參與,合作共贏,、互利互惠才更符合現(xiàn)實(shí),。



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