前幾年ARM服務(wù)器處理器市場(chǎng)火爆,高通也推出了10nm工藝的48核處理器,還將技術(shù)授權(quán)給了國(guó)內(nèi)的合資公司,,然而最終還是失敗了,,不過(guò)高通很快還會(huì)殺回來(lái),這次會(huì)使用自研的CPU架構(gòu),。
與前幾年不同,,蘋果這兩年在自研ARM處理器上取得了突破,讓市場(chǎng)開(kāi)始認(rèn)可ARM在高性能市場(chǎng)的可能性,,高通也開(kāi)始嘗試自研CPU架構(gòu),,去年斥資14億美元收購(gòu)了Nuvia公司,后者是一家初創(chuàng)企業(yè),,由三位從蘋果出來(lái)的芯片大牛創(chuàng)立,,包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等,。
Nuvia創(chuàng)立的目標(biāo)是打造高性能的ARM服務(wù)器芯片,,以和Intel至強(qiáng)、AMD霄龍等x86對(duì)手競(jìng)爭(zhēng),,這是高通目前業(yè)務(wù)中相對(duì)短板的部分,。
現(xiàn)在高通收購(gòu)Nuvia公司之后,掌握了自主設(shè)計(jì)高性能CPU的技術(shù),,首先會(huì)應(yīng)用于新一代的手機(jī)處理器,,還有PC處理器,但推出服務(wù)器芯片也是遲早的事,。
消息稱高通已經(jīng)跟亞馬遜接洽,,后者考慮在AWS云計(jì)算服務(wù)中使用高通的產(chǎn)品。
8月19日,,據(jù)報(bào)道,,知情人士透露,高通正嘗試再次進(jìn)軍規(guī)模280億美元的服務(wù)器處理器市場(chǎng),,從而減少對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的依賴,。
消息稱,該公司正在為去年收購(gòu)的芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia的一款產(chǎn)品尋找客戶,。作為服務(wù)器芯片市場(chǎng)最大的買家之一,,亞馬遜AWS已經(jīng)同意對(duì)高通的產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)研。高通和亞馬遜均拒絕對(duì)此置評(píng),。這條消息報(bào)道后,,高通股價(jià)在美國(guó)股市的交易中上漲2.9%,至152.91美元,。今年,芯片行業(yè)公司股價(jià)普遍下跌。截至本周三,,高通股價(jià)今年下跌19%,。
高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)正試圖將高通轉(zhuǎn)型成為業(yè)務(wù)更廣泛的芯片提供商,而不僅僅只是提供智能手機(jī)芯片,。4年前,,高通曾嘗試進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng),但隨后選擇了放棄,。當(dāng)時(shí),,高通在擊退博通的敵意收購(gòu)之后,試圖通過(guò)削減成本來(lái)安撫投資者,。
高通旗下的Nuvia在成立之初是一家面向服務(wù)器行業(yè)的技術(shù)提供商,,該公司的員工中包括來(lái)自蘋果的芯片設(shè)計(jì)師。阿蒙于2021年決定,,以約14億美元的價(jià)格收購(gòu)Nuvia,。當(dāng)時(shí)他表示,Nuvia的工作有助于發(fā)展高通的高端智能手機(jī)和PC芯片,。如果希望重新進(jìn)入服務(wù)器芯片行業(yè),,高通需要與潛在客戶重新建立信任。過(guò)去幾年,,服務(wù)器行業(yè)也發(fā)生了巨大的變化,。亞馬遜已經(jīng)自主研發(fā)了服務(wù)器處理器,但仍然繼續(xù)從其他供應(yīng)商那里采購(gòu)芯片,。Ampere Computing等創(chuàng)業(yè)公司也取得了進(jìn)展,,贏得了微軟等大客戶的合同。
不過(guò),,高通可能獲得的回報(bào)也很大,。成功進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)意味著,高通將可以賣出更貴的產(chǎn)品,。高通的手機(jī)處理器價(jià)格通常在幾十美元,,但最高端的服務(wù)器處理器每個(gè)價(jià)格超過(guò)1萬(wàn)美元。
根據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC的數(shù)據(jù),,去年,,行業(yè)在云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施上的投資達(dá)到739億美元,比2020年增長(zhǎng)了8.8%,。亞馬遜,、谷歌和微軟等公司正在發(fā)展這些基礎(chǔ)設(shè)施,用來(lái)在全球各地傳輸數(shù)據(jù),。彭博情報(bào)分析師曼迪普·辛格(Mandeep Singh)表示,,僅僅數(shù)據(jù)中心處理器一項(xiàng)一年就能產(chǎn)生280億美元的收入。他在周四的研究報(bào)告中指出:“ARM服務(wù)器市場(chǎng)是芯片行業(yè)的亮點(diǎn)之一,重新進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)將擴(kuò)大高通的市場(chǎng)參與,?!?/p>
長(zhǎng)期以來(lái),大型云計(jì)算數(shù)據(jù)中心一直依賴英特爾的處理器技術(shù)來(lái)運(yùn)行其服務(wù)器,,但這些公司也開(kāi)始逐步接受ARM處理器,。ARM是高通手機(jī)處理器的關(guān)鍵合作伙伴。由于低功耗的特性,,ARM處理器已經(jīng)在智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位?,F(xiàn)在,電力消耗也在成為數(shù)據(jù)中心行業(yè)的一個(gè)緊迫問(wèn)題,。隨著服務(wù)器數(shù)量的增長(zhǎng),,服務(wù)器消耗了越來(lái)越多的電力,因此公司希望獲得更高能效的芯片,。
據(jù)彭博社報(bào)道,,高通正嘗試再次進(jìn)軍規(guī)模280億美元的服務(wù)器處理器市場(chǎng),從而減少對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的依賴,。
該公司正在為去年收購(gòu)的芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia的一款產(chǎn)品尋找客戶,。作為服務(wù)器芯片市場(chǎng)最大的買家之一,亞馬遜AWS已經(jīng)同意對(duì)高通的產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)研,。
高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)正試圖將高通轉(zhuǎn)型成為業(yè)務(wù)更廣泛的芯片提供商,,而不僅僅只是提供智能手機(jī)芯片。4年前,,高通曾嘗試進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng),,但隨后選擇了放棄。當(dāng)時(shí),,高通在擊退博通的敵意收購(gòu)之后,,試圖通過(guò)削減成本來(lái)安撫投資者。
在全球數(shù)據(jù)流量迅速增長(zhǎng)以及公有云蓬勃發(fā)展的背景下,,服務(wù)器作為云網(wǎng)體系中最重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,,市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)容,。根據(jù) Cisco Global Index 數(shù)據(jù)顯示,,2016 年全球數(shù)據(jù)中 心流量規(guī)模為 6.8ZB,到 2021 年規(guī)模增長(zhǎng)至 20.6ZB,,CAGR 為 25%;其中,,云數(shù)據(jù)中心流 量占比由 87.86%上升至 94.91%。
根據(jù) IDC 最新數(shù)據(jù)顯示,,2021Q3 全球服務(wù)器出貨量為 337.6 萬(wàn)臺(tái),,同比增長(zhǎng) 9.6%; 2020年全年全球服務(wù)器出貨量為 1220 萬(wàn)臺(tái),,同比增長(zhǎng) 3.9%。2021 年服務(wù)器增速相比 2019 年,、2020 年有所提升,。
摩爾定律放緩成為不爭(zhēng)的事實(shí),但數(shù)據(jù)量卻在持續(xù)增加,,算力增速已出現(xiàn)明顯滯后,服務(wù)器行業(yè)未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊,?!靶履柖伞?圖靈獎(jiǎng)獲得者 JimGray)提出:每 18 個(gè)月全 球新增信息量是計(jì)算機(jī)有史以來(lái)全部信息量的總和。從產(chǎn)業(yè)需求來(lái)看,,數(shù)據(jù)量與算力需求之 間為循環(huán)加強(qiáng)關(guān)系,,數(shù)據(jù)量的不斷增加要求更強(qiáng)的算力處理數(shù)據(jù),同時(shí)為人工智能等新技術(shù) 不斷訓(xùn)練,、應(yīng)用提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ),,這些技術(shù)的落地應(yīng)用又將產(chǎn)生多數(shù)據(jù)、反過(guò)對(duì)算力又提出巨 大需求,。
據(jù) OpenAI 測(cè)算,,從 2012 年開(kāi)始,全球人工智能訓(xùn)練所用的計(jì)算量呈現(xiàn)指數(shù)增長(zhǎng),, 平均每 3.43 個(gè)月便會(huì)翻一倍,,計(jì)算量擴(kuò)大了 30 萬(wàn)倍,遠(yuǎn)超過(guò)算力的增長(zhǎng)速度,。據(jù) IDC 和 EMC 統(tǒng)計(jì),,近 10 年來(lái)全球算力的增長(zhǎng)明顯滯后于數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)。服務(wù)器作為底層算力支撐,, 未來(lái)需求巨大,,據(jù) IDC 數(shù)據(jù)顯示,全球服務(wù)器出貨金額預(yù)計(jì) 2021 年為 961.5 億美元,,到 2027 年將達(dá)到 1265.22 億美元,,增速保持在 4%-5%水平。
更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<