2022年6月18日,，上海芯旺微電子技術(shù)有限公司(下稱“芯旺”)與世強先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進(jìn)”)簽署代理協(xié)議,，授權(quán)世強先進(jìn)代理其旗下通用MCU,、汽車MCU等全線產(chǎn)品。
一般而言,，傳統(tǒng)燃油車的芯片數(shù)量約在500至600個左右,，隨著自動駕駛、新能源等功能的增加,，高端汽車需要的芯片數(shù)量約1000~1200個,，而一臺智能汽車的芯片數(shù)量則有5000顆以上。同時,，智能電動汽車銷量正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,，這也就意味著芯片需求的增長相比前幾年更快。
經(jīng)歷產(chǎn)能不足的2020年之后,，雖然芯片廠商在不斷擴(kuò)大產(chǎn)能,，但依然不能滿足智能電動汽車的快速增長趨勢，許多汽車制造商因為缺芯而無法生產(chǎn),。因此,，實現(xiàn)車規(guī)芯片的國產(chǎn)化和自主化，保障汽車芯片供應(yīng)刻不容緩,。
然而,，汽車芯片涉及到安全問題，需要經(jīng)過嚴(yán)格的車規(guī)認(rèn)證測試,，從設(shè)計到量產(chǎn)的時間成本是必須的,。在2021年之前，國內(nèi)在汽車上量產(chǎn)的汽車芯寥寥無幾,，大部分車規(guī)級芯片產(chǎn)品依賴于國外原廠,，國內(nèi)汽車芯片發(fā)展緩慢,。
作為國內(nèi)最早一批面向汽車和工業(yè)領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司，芯旺為加速實現(xiàn)關(guān)鍵汽車芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程,、規(guī)避版權(quán)風(fēng)險,，自創(chuàng)了KungFu內(nèi)核，并基于精簡指令集來設(shè)計,，成為繼ARM,、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式處理器內(nèi)核,，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)和完善的工具鏈系統(tǒng),。
據(jù)了解，芯旺搭載KungFu內(nèi)核的MCU產(chǎn)品,，具有高集成度,、高I/O利用率、RAM/Flash容量比高,、低功耗等優(yōu)點;其KungFu內(nèi)核的汽車級,、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片，廣泛應(yīng)用于汽車,、工業(yè),、AloT、通信和電力等領(lǐng)域,。
面向汽車領(lǐng)域,，芯旺發(fā)布了近五十款車規(guī)KungFu MCU并成功實現(xiàn)量產(chǎn)，從8位MCU到32位MCU,，從汽車后裝到前裝,，廣泛覆蓋車身控制、汽車電源與電機(jī),、汽車照明,、智能座艙四大場景，已被一汽,、長安,、福特、大眾等主流車廠使用,，累計出貨超過數(shù)億顆,。未來，芯旺還將應(yīng)用于底盤&動力系統(tǒng)和輔助駕駛等場景,，全方位打造汽車芯片應(yīng)用生態(tài),。
其中，KF32A系列是芯旺為汽車電子領(lǐng)域用戶重磅打造的32位車規(guī)級MCU系列產(chǎn)品，聚焦汽車整車芯片應(yīng)用市場解決方案,，滿足AEC-Q100汽車器件可靠性標(biāo)準(zhǔn);同時支持Grade1級工作溫度范圍(-40℃~125℃),，ESD達(dá)8kV，抗干擾能力較強,。
另外,，面向工業(yè)領(lǐng)域，芯旺開發(fā)了工業(yè)級通用8位/32位MCU,，8位MCU有超過10年的量產(chǎn)經(jīng)驗,，累計出貨5億+;其中，KF8F系列MCU產(chǎn)品,，基于成熟穩(wěn)定的KungFu8處理器架構(gòu),，結(jié)合模數(shù)混合設(shè)計理念，已在工業(yè)控制領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,。
為多方面滿足用戶的使用場景,，芯旺在打造差異化的MCU產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還通過自研內(nèi)核+基于場景化的MCU應(yīng)用方案,，來滿足市場不斷升級對產(chǎn)品提出的嚴(yán)苛要求,。除此以外，芯旺還為用戶配套了完備的開發(fā)工具鏈和基礎(chǔ)軟件資源,，幫助用戶快速實現(xiàn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化,。
在汽車芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足的情況下，芯旺彌補了“缺芯”短板,，憑借大規(guī)模出貨的優(yōu)秀表現(xiàn)，晶圓代工廠在產(chǎn)能保障方面給予了優(yōu)先排產(chǎn)支持,，可以為客戶提供穩(wěn)定,、快速的產(chǎn)品供應(yīng)。
未來,，芯旺將與世強先進(jìn)強強聯(lián)手,，在工業(yè)、汽車等領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用市場的縱深開拓,，將高集成度,、高可靠性的工業(yè)級/車規(guī)級芯片產(chǎn)品帶給更多的客戶。
上述產(chǎn)品均已上線世強先進(jìn)電商平臺——世強硬創(chuàng),，進(jìn)入平臺搜索“芯旺”即可獲取產(chǎn)品詳細(xì)資料,，還可申請免費樣品。
為進(jìn)一步解決汽車芯片缺貨難題,，世強硬創(chuàng)聯(lián)合MELEXIS,、ATP、瑞薩、日清紡,、Alliance Memory,、航順、復(fù)旦微電子,、思瑞浦等諸多國內(nèi)外知名廠商,，帶來高標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q車規(guī)級芯片，涵蓋主控芯片,、模擬芯片,、傳感芯片、儲存芯片等類型,，可滿足汽車制造商對各類汽車芯片的需求,，并且平臺有穩(wěn)定的供應(yīng)體系，能大幅縮短交貨周期,。
與此同時,，世強硬創(chuàng)針對傳統(tǒng)電子分銷行業(yè)“重采購、貿(mào)易,，輕研發(fā)”的行業(yè)痛點,，致力于為硬件研發(fā)工程師提供全新的研發(fā)生產(chǎn)和采購一站式解決方案，包括新產(chǎn)品研討會,、優(yōu)選設(shè)計方案,、智能BOM配單、開放實驗室等免費研發(fā)資源,，并有近300位技術(shù)專家在線答疑解惑,，幫助硬件研發(fā)工程師解決在研發(fā)工程中遇到的各種困難。
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