8月22日上午,，臨港新片區(qū)三周年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目開工儀式舉行,。開工的重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目共計(jì)72個(gè),，總投資約1530億元,，涵蓋前沿科技,、高品質(zhì)住宅,、市政交通、能源保障,、生態(tài)環(huán)境,、商文體旅、社會(huì)民生和綜合保稅等多個(gè)領(lǐng)域,。本次開工活動(dòng)設(shè)置主會(huì)場(chǎng)和11個(gè)分會(huì)場(chǎng),。本次開工的標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目有半導(dǎo)體" target="_blank">積塔半導(dǎo)體先進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，智臻科技下一代AI 數(shù)智傳媒產(chǎn)業(yè)基地,，延鋒國(guó)際臨港智能座艙配套項(xiàng)目等等,。

作為本次開工項(xiàng)目主會(huì)場(chǎng)的積塔半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，將在8英寸產(chǎn)線上續(xù)建4.8萬(wàn)片/月先進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片項(xiàng)目,，進(jìn)一步提升規(guī)?；瑢?shí)現(xiàn)功率器件,、模擬IC,、MCU產(chǎn)品等汽車芯片量產(chǎn)。臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華表示,，該項(xiàng)目建成后,，積塔半導(dǎo)體技術(shù)能級(jí)將進(jìn)一步提升,，工藝技術(shù)平臺(tái)種類將進(jìn)一步擴(kuò)充，將針對(duì)汽車芯片提供車規(guī)級(jí)芯片系統(tǒng)化制造方案,，真正解決國(guó)產(chǎn)汽車芯片制造技術(shù)瓶頸,，有助于保障國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全。

上海積塔半導(dǎo)體有限公司是專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地,，公司寓意為“積沙成塔,、使命必達(dá)”。積塔在中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個(gè)廠區(qū),，已建和在建產(chǎn)能共計(jì)28萬(wàn)片/月(折合8吋計(jì)算),，其中6吋7萬(wàn)片/月、8吋11萬(wàn)片/月,、12吋5萬(wàn)片/月,、碳化硅3萬(wàn)片/月，為汽車電子,、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器,、模擬電路、功率器件,、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù),。公司擁有一流的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及超過30年車規(guī)級(jí)芯片制造質(zhì)量管理和規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),，公司現(xiàn)有員工2650余人。

積塔已經(jīng)通過車規(guī)質(zhì)量體系IATF16949認(rèn)證,，擁有豐富的汽車芯片制造和質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn),，是大陸地區(qū)第一家通過國(guó)際汽車客戶VDA 6.3(VDA是德國(guó)汽車工業(yè)聯(lián)合會(huì))過程審核的A級(jí)汽車芯片制造供應(yīng)商。已建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電源管理芯片(PMIC),、控制器(Controller),、功率器件(IGBT、SGT,、FRD,、TVS等)、碳化硅器件(JBS,、MOSFET),、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝平臺(tái)。

在汽車芯片領(lǐng)域主要覆蓋有：IGBT/FRD,，應(yīng)用于儲(chǔ)能,、新能源汽車主驅(qū)逆變、充電樁,、汽車點(diǎn)火器等;BCD/TVS,，應(yīng)用于動(dòng)力主驅(qū)、電池管理、充電樁,、電子剎車等;Bipolar,，應(yīng)用于電源管理、電動(dòng)天窗,、智能門控及車身照明等;MEMS,，應(yīng)用于胎壓偵測(cè)、安全氣囊,、車身穩(wěn)定控制,、ABS系統(tǒng)、汽車?yán)走_(dá),、硅光通訊等,。

積塔是國(guó)內(nèi)較早具備碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企業(yè)，工藝技術(shù)平臺(tái)覆蓋JBS和MOSFET等,，已建成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)650V/750V/1200V碳化硅JBS工藝平臺(tái),、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工藝平臺(tái)。

半導(dǎo)體設(shè)備的增長(zhǎng)與晶圓廠的擴(kuò)張息息相關(guān),，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中有70%-80%是用于購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備,。從去年開始，缺芯引發(fā)了國(guó)內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn),，例如,，上海積塔半導(dǎo)體已披露計(jì)劃斥資超過260億元人民幣在上海臨港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)擴(kuò)建 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能;華虹半導(dǎo)體籌集180億元人民幣，用于擴(kuò)大其無(wú)錫 12 英寸晶圓廠的產(chǎn)能;中芯國(guó)際在北京,、深圳和上海的三個(gè)新的12英寸晶圓廠的建設(shè)進(jìn)度保持正常等,。這些都加速了對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的需求。

中國(guó)是全球*的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),，隨著需求不斷上升而推動(dòng)的高代工資本支出,、工藝的開發(fā)、存儲(chǔ)芯片的開發(fā),、環(huán)保生產(chǎn)驅(qū)動(dòng)的光伏需求,、LED、MEMS,、功率器件和先進(jìn)封裝的需求不斷增長(zhǎng),，未來(lái)10年，中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心,。從歷史角度來(lái)看,，半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長(zhǎng)隨著全球芯片制造中心而遷移。據(jù)SIA的數(shù)據(jù),，在中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)下,，到2030年,，大陸的晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達(dá)到24%。因此,，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)占比將在未來(lái)幾年內(nèi)穩(wěn)步上升,。但在這個(gè)上升的過程中，離不開半導(dǎo)體客戶更大的支持,。

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