8月22日消息，Digitimes報(bào)告稱,，臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片,，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品,。

報(bào)告的付費(fèi)預(yù)覽內(nèi)容中寫道：“后端公司對(duì)即將推出的MacBook芯片的需求持樂(lè)觀態(tài)度,，該芯片將使用臺(tái)積電的3nm工藝技術(shù)制造,，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，該芯片將于今年晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn),?！?/p>

不過(guò)，至少在2023年第一季度之前,，臺(tái)積電不太可能從整體3nm芯片生產(chǎn)中獲得可觀的收入

這一信息與臺(tái)灣《商業(yè)時(shí)報(bào)》上周的一篇報(bào)道一致,，該報(bào)道稱臺(tái)積電將在2022年底前開(kāi)始為蘋果生產(chǎn)3nm芯片。該報(bào)道稱,，蘋果首款3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片,，并補(bǔ)充說(shuō)明年的iPhone15Pro機(jī)型中的A17Bionic芯片也將是3nm芯片。

了解到,，彭博社的Mark Gurman預(yù)計(jì)M2Pro芯片將用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型,，以及將取代當(dāng)前基于英特爾芯片的Macmini。Gurman認(rèn)為,，蘋果計(jì)劃在10月的活動(dòng)中發(fā)布多款新Mac,，但目前尚不完全清楚這是否包括新的MacBook Pro和Macmini機(jī)型，或者蘋果是否會(huì)等待在2023年發(fā)布其首款采用3nm芯片的Mac,。

蘋果M1系列芯片和M2芯片都采用了臺(tái)積電5nm及其改進(jìn)工藝,，向3nm芯片的過(guò)渡將提高M(jìn)ac和iPhone的性能和能效。

報(bào)告稱,，臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片,，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。

這將是蘋果首款3nm芯片,，可能是用于Mac的M2 Pro芯片,。此外，明年的iPhone 15 Pro機(jī)型搭載的A17 Bionic 芯片也將是3nm工藝,。

7nm以后的先進(jìn)節(jié)點(diǎn),，目前只有臺(tái)積電、三星和Intel等廠商在玩了,。

三星這次非常速度,，6月底就投產(chǎn)了3nm芯片，而且還用了理論上更先進(jìn)的GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),，號(hào)稱降低45%的功耗,，減少16%的面積，同時(shí)提升23%的性能,。

多個(gè)消息源稱,，臺(tái)積電已經(jīng)確定會(huì)在9月份量產(chǎn)3nm，第一家客戶是蘋果,，預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)M2 Pro處理器,。

雖然臺(tái)積電的3nm延續(xù)FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng))晶體管，工藝指標(biāo)也比三星保守(性能比5nm提升10~15%,、功耗降低30%),，但除了蘋果，實(shí)際上還鎖定了6家超級(jí)大客戶,，包括博通,、AMD、Intel、聯(lián)發(fā)科,、NVIDIA以及高通,。

這似乎意味著，臺(tái)積電的3nm在產(chǎn)能,、良率方面比三星靠譜很多,。

不過(guò)也有觀點(diǎn)認(rèn)為，雖然三星第一代3nm GAA不成熟,，可經(jīng)過(guò)市場(chǎng)一番摸爬滾打之后,，將會(huì)積累寶貴的經(jīng)驗(yàn)，第二代上可以真正發(fā)力,。

至于臺(tái)積電的3nm工藝,，他們?yōu)榭蛻籼峁┝硕噙_(dá)五種不同版本，是歷代工藝中最豐富的,，包括N3,、N3P、N3S,、N3X,、N3E等等，每種3nm工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也不同,。

對(duì)于先進(jìn)工藝制程,，手機(jī)行業(yè)一直是最先吃螃蟹的，面向2022年的安卓旗艦芯片天璣9000和驍龍8分別用上了臺(tái)積電和三星的4nm工藝,。與此同時(shí),，臺(tái)積電的4nm工藝已經(jīng)在緊鑼密鼓準(zhǔn)備中，率先用上的可能是蘋果,。

DigiTimes援引供應(yīng)鏈消息稱,，臺(tái)積電打算在2022年第四季度生產(chǎn)基于3nm工藝的芯片。目前還有進(jìn)一步的確切消息,，不過(guò)外媒普遍認(rèn)為,，首批采用3nm的芯片應(yīng)該是蘋果的A17和M3。

按照慣例推斷,，A17自然對(duì)應(yīng)的是iPhone 15,。這款蘋果旗艦手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2023年秋季發(fā)布，在此之前還有2022年的iPhone 14,。

今年秋季發(fā)布的iPhone 13,，搭載的芯片則是A15，基于臺(tái)積電5nm工藝,。從官方參數(shù)和后續(xù)測(cè)試來(lái)看,，A15的理論性能提升并不明顯，但功耗有比較明顯的改善。這就導(dǎo)致相比iPhone 12,，iPhone 13的性能輸出穩(wěn)定性要好不少,。

受限于現(xiàn)在半導(dǎo)體的進(jìn)步速度和手機(jī)散熱機(jī)制，蘋果A16,、A17兩代芯片,，感覺(jué)不太可能同時(shí)大幅度提升性能和功耗,。但不管怎么說(shuō),，更先進(jìn)工藝加持下，A17的綜合實(shí)力大概率會(huì)比現(xiàn)在的A系列芯片強(qiáng)不少,。

至于M3芯片,，它應(yīng)該會(huì)率先用在Mac產(chǎn)品上。相對(duì)而言,，它對(duì)散熱沒(méi)有那么嚴(yán)苛的要求,。前幾代M系列芯片，已經(jīng)充分證明了自己的實(shí)力,，相比性能上的提升,，蘋果更需要做的或許還是改善macOS的生態(tài)。畢竟,，不是每個(gè)買Mac的人都是為了剪片子,。

作為臺(tái)積電的大客戶，蘋果芯片獲得優(yōu)先生產(chǎn)權(quán)應(yīng)該不是難事,。但是,，影響iPhone和Mac產(chǎn)能的因素并非核心SoC這一個(gè)，很多元部件的短缺,，都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)能出問(wèn)題,。

最近，就有消息稱,，iPhone 14可能會(huì)混用A15和A16芯片,。但小雷感覺(jué)可能性不大，消化A15庫(kù)存用新款iPhone SE才是更合理的做法,。如果iPhone 14不升級(jí)芯片,，銷量感覺(jué)會(huì)有很大的負(fù)面影響。

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