2022年8月25-26日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟、江蘇無錫經濟開發(fā)區(qū)管理委員會,、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）,、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦的“第二屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會”（簡稱 ICDIA 2022）在無錫太湖國際博覽中心成功召開。
中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟秘書長程晉格主持了開幕式,，無錫市政府周文棟副市長,、科技部重大專項司邱鋼副司長、中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟理事長魏少軍教授出席大會開幕式并致辭,，無錫經開區(qū)黨工委書記、管委會主任楊建平先生介紹了無錫經開區(qū)半導體存儲及集成電路產業(yè)投資環(huán)境,。
本次大會以“聚力創(chuàng)新,，融合應用，共筑發(fā)展新優(yōu)勢”為主題，由高峰論壇,、供需對接,、并行主題論壇、產品展示等多個環(huán)節(jié)構成,，來自國內外近70家的集成電路企業(yè)在會上展示了各自最新的產品與技術,。國家相關部委和地方領導、行業(yè)專家以及業(yè)界代表近1000人參加了會議,。
高峰論壇上午,，國家02專項技術總師葉甜春，軌道交通牽引電傳動和網絡控制專家,、中國工程院院士丁榮軍,，國家03專項技術副總師、中國移動通信集團公司技術部總經理王曉云,，中芯聚源合伙人兼總裁孫玉望,，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨，矽力杰董事長陳偉,，國家01專項專家,、東南大學國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心教授楊軍等業(yè)界專家與企業(yè)代表為大會作主旨報告。
國家02專項技術總師,、中國集成電路創(chuàng)新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春發(fā)表題為《走出中國集成電路特色創(chuàng)新之路》的主旨報告,。
中國工程院院士、軌道交通牽引電傳動和網絡控制專家丁榮軍發(fā)表題為《高速列車控制系統(tǒng)自主化之路》的主旨報告,。
國家03專項技術副總師,、中國移動通信集團有限公司技術部總經理王曉云發(fā)表題為《打造5G高協(xié)同創(chuàng)新鏈，共筑強根基產業(yè)鏈》的主旨報告,。
中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司合伙人兼總裁孫玉望發(fā)表題為《資本推動中國芯片設計業(yè)由量變走向質變》的主旨報告,。
紫光展銳科技有限公司執(zhí)行副總裁周晨發(fā)表題為《從應用系統(tǒng)角度看芯片設計發(fā)展新模式》的主旨報告。
矽力杰半導體技術(杭州)有限公司董事長陳偉發(fā)表題為《關于模擬芯片趨勢的討論》的主旨報告,。
國家01專項專家,、東南大學國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心教授楊軍發(fā)表題為《集成電路設計新時期的一點思考》的主旨報告。
高峰論壇下午,，來自華大九天,、芯聯芯、安謀科技,、芯啟源,、芯耀輝、云豹智能,、英諾達,、芯動科技,、奎芯科技、行芯科技,、孤波科技,、日月光、瀾起科技,、中國家用電器研究院等企業(yè)和機構的高層代表,，也圍繞EDA與IP創(chuàng)新、多元異構計算平臺,、DPU對數據中心的變革,、超大規(guī)模芯片設計挑戰(zhàn)、車用電子元件封裝解決方案,、AI與云計算,、中國家電行業(yè)與芯片行業(yè)融合發(fā)展等話題發(fā)表了主題演講，和與會代表分享了各自對產業(yè)創(chuàng)新的觀點,。
與“高峰論壇同期,，8月25日下午還舉辦了 “汽車芯片供需對接會”，會上重磅發(fā)布了由中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟,、中國電子技術標準化研究院,、中國汽車工業(yè)協(xié)會制動器分會、中國汽車工程學會汽車現代化管理分會,、上海市汽車工程學會,、《中國集成電路》雜志社等單位聯合編制的《汽車電子芯片創(chuàng)新產品目錄》（2022）。該《目錄》共收集了97家本土IC企業(yè)的383款汽車電子芯片創(chuàng)新產品,，涉及處理器,、存儲器、電源管理,、接口芯片,、功率器件、信息安全芯片,、網絡互聯芯片,、FPGA、傳感雷達芯片,、信息娛樂芯片,、視頻芯片等近20個門類的汽車芯片產品，其中43家企業(yè)提供了45份AEC-Q100測試報告,。
作為編審專家之一的中國電子技術標準化研究院副總工程師陳大為,，在汽車芯片供需對接會上從專業(yè)角度解讀了《目錄》中刊登的本土汽車芯片產品的整體車規(guī)級認證情況，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心主任/總經理,、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟秘書長原誠寅以視頻形式作了題為《中國汽車芯片產業(yè)發(fā)展現狀和主動應對》的主旨報告,。
陳大為,，中國電子技術標準化研究院副總工程師
為推動芯機聯動與產需對接,，在“汽車芯片供需對接會”的創(chuàng)新產品路演環(huán)節(jié),，杰發(fā)科技、芯旺微,、芯擎科技,、英迪芯、芯力特,、賽卓電子,、復旦微、蘇州國芯科技,、瓴芯,、國民技術、坤銳,、數明半導體,、華普微電子等汽車芯片企業(yè)推介了各自不同的車用芯片產品，蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng),、上汽集團,、東風汽車等整機零部件廠商則分享了對于國產芯片應用和替代，以及自身應對車用芯片短缺的看法和實踐,。對接會為搭建產用對接合作平臺,，雙向發(fā)力保障芯片產品供給，滿足市場的需求發(fā)揮了重要作用,。
汽車芯片供需對接會現場實況
大會第二天還同期舉辦了 “第九屆汽車電子創(chuàng)新高峰論壇”,、“汽車芯片與產業(yè)生態(tài)”、“智能與自動駕駛論壇”,、“IC設計創(chuàng)新論壇”,、“人工智能與物聯網創(chuàng)新論壇”、“2022存儲創(chuàng)新暨無錫集成電路產業(yè)合作論壇”等專題論壇,。
在“第九屆汽車電子創(chuàng)新高峰論壇”上,，還舉辦了汽車芯片AEC-Q100可靠性認證確認審核證書頒發(fā)儀式，以及2022汽車電子創(chuàng)新獎頒獎儀式,。
近年來,，無錫致力于把集成電路產業(yè)打造成為有產業(yè)集聚度、有廣泛影響力,、有核心競爭力的無錫地標產業(yè),，逐步形成了一條涵蓋集成電路設計、制造,、封裝測試,、配套設備與材料等領域的完整產業(yè)鏈,，集聚包括華潤微電子、長電科技,、中科芯,、SK海力士、華虹無錫等在內的400多家企業(yè),。此次中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會的成功召開,，對進一步提升無錫的集成電路產業(yè)影響力和核心競爭力，推動我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展將產生深遠影響,。