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第二代3nmGAA制造工藝還在研發(fā)中,下一代工藝將使芯片功耗降低50%

2022-08-28
來源:潛力變實(shí)力
關(guān)鍵詞: 3nm 制造工藝 芯片 三星

近日,上海銀保監(jiān)局披露的變更注冊資本批復(fù)顯示,,經(jīng)審核,,批準(zhǔn)三星財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)(中國)有限公司增加注冊資本金551675676元,。增資后,,該公司的注冊資本金從324000000元變更為875675676元。

在此之前,,三星財(cái)險(xiǎn)曾披露了兩次關(guān)于變更注冊資本的公告,,兩次公告中的擬新增注冊資本均為551675676元,全部由新增股東認(rèn)繳,。其中,,深圳市騰訊網(wǎng)域計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有限公司(下稱騰訊)均在新增股東名單中,擬成為三星財(cái)險(xiǎn)第二大股東,。

2020年12月,,三星財(cái)險(xiǎn)發(fā)布公告稱,公司第六屆董事會第7次會議(臨時(shí))審議通過增加注冊資本的提案,。在這次公告中,,三星財(cái)險(xiǎn)擬新增的5家股東分別為深圳市騰訊網(wǎng)域計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有限公司、上海嘉印文化傳播有限公司,、宇星科技發(fā)展(深圳)有限公司,、上海天岑資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙),、博裕三期(上海)股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)。

當(dāng)年11月底,,韓聯(lián)社也曾發(fā)布消息稱,,韓國三星集團(tuán)旗下的三星火災(zāi)海上保險(xiǎn)公司宣布,其與騰訊等五家中國公司簽署了設(shè)立合資保險(xiǎn)公司的協(xié)議,。三星火災(zāi)海上保險(xiǎn)公司計(jì)劃變更為合資法人后,,利用騰訊等平臺實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展。不過,,這一方案并未獲得銀保監(jiān)會批準(zhǔn),。

超越臺積電,成為全球半導(dǎo)體代工龍頭”是三星由來已久的目標(biāo),。

雖然三星代工業(yè)務(wù)比臺積電晚了近20年,但其后續(xù)發(fā)展勢頭卻十分強(qiáng)勁,,2015~2016年間憑借逐漸成熟的代工技術(shù)搶奪了臺積電不少客戶,,在2017年晶圓代工業(yè)務(wù)部門獨(dú)立后,,其市占率更是直接超過格芯和聯(lián)電,,穩(wěn)坐全球晶圓代工第二的寶座。2019年,,三星定下來未來10年內(nèi)(至2030年)超越臺積電的目標(biāo),。

一直以來,為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo),,三星大力投資,、招聘人才,除了先進(jìn)制程,,半導(dǎo)體設(shè)備和材料,、IC載板、先進(jìn)封裝……等一切與晶圓代工有關(guān)的領(lǐng)域,,也都成為了其瞄準(zhǔn)的焦點(diǎn),。

半導(dǎo)體設(shè)備和材料,可以說是晶圓代工廠們的“吃飯家伙”,,是萬萬不可缺少的存在,。當(dāng)前,臺積電,、力積電等代工大廠就因設(shè)備,、材料等供應(yīng)鏈的問題,從而影響了產(chǎn)能擴(kuò)張,。

而韓國在這方面的危機(jī)感應(yīng)該是從2019年日韓“半導(dǎo)體之爭”開始,,突如其來的出口限制,,讓韓國意識到關(guān)鍵材料和設(shè)備還是應(yīng)該掌握在自己手里。至此,,像三星電子,、SK海力士等韓國頭部企業(yè)都開始大力培育韓國國內(nèi)的半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備和材料廠商。

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)去年9月報(bào)道,,三星電子和出資對象企業(yè)提交給韓國證券交易所的業(yè)務(wù)報(bào)告書顯示,,2020年7月至2021年9月,三星電子至少已對8家韓國上市企業(yè)和1家上市企業(yè)的子公司出資,,共計(jì)達(dá)到9家。

從上述來看,,三星投資范圍遍及半導(dǎo)體化學(xué)原料,、光罩保護(hù)材料、蝕刻材料以及制造晶圓所需的研磨,、清洗、測試設(shè)備等,。

據(jù)悉,三星2021年半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備投資總額已經(jīng)高達(dá)43.6萬億韓元(約合人民幣2320.04億元),,主要用于向平澤工廠引入極紫外光刻(EUV)15納米DRAM,、V6 NAND閃存等尖端工藝制程、西安工廠生產(chǎn)線向新制程轉(zhuǎn)型,、平澤第三工廠P3基建等,,占其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額(94.16萬億韓元)的46.3%,全球排名第一,,高于臺積電去年300.39億美元的設(shè)備投資額。

除了加大投資力度,,對于先進(jìn)制程所必須的EUV光刻機(jī),,三星也是十分上心。為了確保半導(dǎo)體供應(yīng)穩(wěn)定,,三星電子負(fù)責(zé)人李在镕在今年6月與荷蘭首相馬克·呂特進(jìn)行會晤,,請求呂特首相幫助三星協(xié)調(diào)EUV光刻機(jī)供貨問題。

在材料方面,,去年年底三星電子與韓國東進(jìn)半導(dǎo)體成功開發(fā)了一種可用于 EUV 曝光工藝的光刻膠,。目前,東進(jìn)半導(dǎo)體的光刻膠已通過可靠性測試,,可用于三星電子的半導(dǎo)體工藝,。

經(jīng)過這些年的努力,不止三星,,韓國整體對日本材料、零件,、設(shè)備的依存度也有了一定的降低,。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布,2022年上半年的材料,、零件,、設(shè)備進(jìn)口額為1300.67億美元。其中15.4%從日本進(jìn)口,、金額達(dá)200.72億美元,,寫下該統(tǒng)計(jì)自2012年展開以來的半年期新低紀(jì)錄。近日,,韓國還表示,,到 2030 年在當(dāng)?shù)夭少徱话氲陌雽?dǎo)體制造材料、組件和設(shè)備,,要高于目前的 30%,。

近年來,隨著中國經(jīng)濟(jì)步入高質(zhì)量發(fā)展的新階段,,集成電路,、新能源汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域加快走向高端化,,帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系從“大而全”向“大而強(qiáng)”轉(zhuǎn)變,順應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與全球貿(mào)易環(huán)境變化,,以三星為代表的一批具有前瞻眼光的外資企業(yè)也在因勢而變,。

與一些外企“本土研發(fā)、中國代工”的模式不同,,梳理三星過去30年在華發(fā)展,,可以清晰地看到這家公司在華自我轉(zhuǎn)型升級思路:一方面從東南沿海逐漸加速向中西部、內(nèi)陸地區(qū)延伸;另一方面在產(chǎn)業(yè)布局上,,實(shí)現(xiàn)了從勞動(dòng)密集型到資本、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,,尤其是加大部分老舊產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)能的淘汰力度,,并加快向半導(dǎo)體、新能源汽車動(dòng)力電池等高附加值制造業(yè)升級,,這也契合了中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢,。

回溯改革開放初期,,中國沿海地區(qū)依靠要素成本優(yōu)勢,大力發(fā)展加工貿(mào)易,,成為“世界工廠”,。1992年,三星開始在廣東,、天津等沿海地區(qū)投資建設(shè)一批從事電子組裝加工的工廠,,主要生產(chǎn)電視、錄像機(jī)等產(chǎn)品,。

進(jìn)入21世紀(jì)以后,,順應(yīng)中國市場變化,三星陸續(xù)將金融,、重工,、服務(wù)業(yè)等產(chǎn)業(yè)引入中國,并在天津,、北京等地設(shè)立獨(dú)立研究所,,組建科研團(tuán)隊(duì),轉(zhuǎn)向本土化生產(chǎn)研發(fā),。如今,,三星在中國共有8家研發(fā)中心,研發(fā)布局涵蓋通信,、人工智能,、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

如今,,三星在中國的產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)不再是以往手機(jī),、家電等整機(jī)產(chǎn)品的組裝,但這并不意味著三星減少在華投資,,更不會削弱中國對三星的戰(zhàn)略意義,。中國“十四五”期間要補(bǔ)充產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈短板,形成具有更強(qiáng)創(chuàng)新力,、更高附加值,、更安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈,向全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的中高端邁進(jìn),。中國三星與中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展步調(diào)保持一致,,投資方向也持續(xù)迭代升級,加快向高端制造業(yè),、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,。

臺積電憑借其先進(jìn)制程的技術(shù)優(yōu)勢,穩(wěn)坐晶圓代工市場的頭把交椅,,而三星作為追隨者這么多年來一直在尋找趕超臺積電的機(jī)會,。

可惜三星最近幾代工藝的問題太多,,導(dǎo)致高通都轉(zhuǎn)投臺積電,三星自然不會善罷甘休,。

據(jù)外媒報(bào)道,,三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進(jìn)制程發(fā)起沖鋒,繼在6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后,,其4nm的良品率也已經(jīng)有了顯著提升,。

并且正在準(zhǔn)備擴(kuò)大其產(chǎn)能,預(yù)計(jì)到今年第四季度每月將會新增2萬片產(chǎn)能,,準(zhǔn)備在4nm制程上豪擲約50000億韓元(約258億元人民幣)的投資,,以此希望能夠從臺積電手上搶下更多高通、AMD,、英偉達(dá)等大廠的晶圓代工訂單,。

業(yè)界指出,三星晶圓代工產(chǎn)能過往約六成提供自家芯片生產(chǎn),,其余承接委外訂單,,今年積極擴(kuò)產(chǎn),并擴(kuò)大承接晶圓代工訂單,,將自家芯片產(chǎn)能占比降至五成,。研究機(jī)構(gòu)估計(jì),三星在先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模上仍僅約臺積電五分之一,。

早在6月份,,三星電子就已經(jīng)正式官宣,已于韓國的華城工廠大規(guī)模開始量產(chǎn)3nm芯片,,與前幾代使用的FinFET的芯片不同,,三星使用了GAA晶體管架構(gòu),能極大改善芯片的功率以及效率,。

與之前的5nm相比,,新一代的3nm制程工藝降低了45%的功耗,并且性能提升23%的同時(shí)減少16%的面積,。

三星還宣稱,第二代的3nmGAA制造工藝也尚在研發(fā)中,,下一代工藝將使芯片的功耗降低50%,,性能提升30%并減少35%的面積。

三星電子表示,,其GAA晶體管芯片將會應(yīng)用于高性能,、低功耗的計(jì)算領(lǐng)域,并計(jì)劃拓展到移動(dòng)處理器,。

三星電子的3nm芯片采用了GAA架構(gòu)通過降低電源電壓和增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電流的能力來有效提升功率,。

此外,,三星還在高性能智能手機(jī)處理器的半導(dǎo)體芯片中也應(yīng)用過納米片晶體管,與納米線技術(shù)相比,,前者擁有更寬的通道,,以及具備更高的性能和效率。三星的客戶可通過調(diào)整納米片的寬度,,來定制自己需要的功耗和性能指標(biāo),。

此次三星豪擲重金,不知能否在4nm制程工藝上成功搶單臺積電,,看來半導(dǎo)體行業(yè)又將風(fēng)起云涌了,。



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