近日,，上海銀保監(jiān)局披露的變更注冊(cè)資本批復(fù)顯示,，經(jīng)審核，批準(zhǔn)三星財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)(中國)有限公司增加注冊(cè)資本金551675676元,。增資后,，該公司的注冊(cè)資本金從324000000元變更為875675676元。

在此之前,，三星財(cái)險(xiǎn)曾披露了兩次關(guān)于變更注冊(cè)資本的公告,，兩次公告中的擬新增注冊(cè)資本均為551675676元，全部由新增股東認(rèn)繳,。其中,，深圳市騰訊網(wǎng)域計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有限公司(下稱騰訊)均在新增股東名單中，擬成為三星財(cái)險(xiǎn)第二大股東,。

2020年12月,，三星財(cái)險(xiǎn)發(fā)布公告稱，公司第六屆董事會(huì)第7次會(huì)議(臨時(shí))審議通過增加注冊(cè)資本的提案,。在這次公告中,，三星財(cái)險(xiǎn)擬新增的5家股東分別為深圳市騰訊網(wǎng)域計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有限公司、上海嘉印文化傳播有限公司,、宇星科技發(fā)展(深圳)有限公司,、上海天岑資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、博裕三期(上海)股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙),。

當(dāng)年11月底,，韓聯(lián)社也曾發(fā)布消息稱，韓國三星集團(tuán)旗下的三星火災(zāi)海上保險(xiǎn)公司宣布,，其與騰訊等五家中國公司簽署了設(shè)立合資保險(xiǎn)公司的協(xié)議,。三星火災(zāi)海上保險(xiǎn)公司計(jì)劃變更為合資法人后，利用騰訊等平臺(tái)實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展,。不過,，這一方案并未獲得銀保監(jiān)會(huì)批準(zhǔn),。

超越臺(tái)積電，成為全球半導(dǎo)體代工龍頭”是三星由來已久的目標(biāo),。

雖然三星代工業(yè)務(wù)比臺(tái)積電晚了近20年,，但其后續(xù)發(fā)展勢頭卻十分強(qiáng)勁，2015~2016年間憑借逐漸成熟的代工技術(shù)搶奪了臺(tái)積電不少客戶,，在2017年晶圓代工業(yè)務(wù)部門獨(dú)立后,，其市占率更是直接超過格芯和聯(lián)電，穩(wěn)坐全球晶圓代工第二的寶座,。2019年,，三星定下來未來10年內(nèi)(至2030年)超越臺(tái)積電的目標(biāo)。

一直以來,，為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo),，三星大力投資、招聘人才,，除了先進(jìn)制程,，半導(dǎo)體設(shè)備和材料、IC載板,、先進(jìn)封裝……等一切與晶圓代工有關(guān)的領(lǐng)域,，也都成為了其瞄準(zhǔn)的焦點(diǎn)。

半導(dǎo)體設(shè)備和材料,，可以說是晶圓代工廠們的“吃飯家伙”,，是萬萬不可缺少的存在。當(dāng)前,，臺(tái)積電,、力積電等代工大廠就因設(shè)備、材料等供應(yīng)鏈的問題,，從而影響了產(chǎn)能擴(kuò)張,。

而韓國在這方面的危機(jī)感應(yīng)該是從2019年日韓“半導(dǎo)體之爭”開始，突如其來的出口限制,，讓韓國意識(shí)到關(guān)鍵材料和設(shè)備還是應(yīng)該掌握在自己手里,。至此，像三星電子,、SK海力士等韓國頭部企業(yè)都開始大力培育韓國國內(nèi)的半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備和材料廠商,。

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)去年9月報(bào)道，三星電子和出資對(duì)象企業(yè)提交給韓國證券交易所的業(yè)務(wù)報(bào)告書顯示,，2020年7月至2021年9月,，三星電子至少已對(duì)8家韓國上市企業(yè)和1家上市企業(yè)的子公司出資，共計(jì)達(dá)到9家,。

從上述來看,，三星投資范圍遍及半導(dǎo)體化學(xué)原料,、光罩保護(hù)材料、蝕刻材料以及制造晶圓所需的研磨,、清洗,、測試設(shè)備等。

據(jù)悉,，三星2021年半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備投資總額已經(jīng)高達(dá)43.6萬億韓元(約合人民幣2320.04億元),，主要用于向平澤工廠引入極紫外光刻(EUV)15納米DRAM、V6 NAND閃存等尖端工藝制程,、西安工廠生產(chǎn)線向新制程轉(zhuǎn)型,、平澤第三工廠P3基建等，占其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額(94.16萬億韓元)的46.3%,，全球排名第一,，高于臺(tái)積電去年300.39億美元的設(shè)備投資額。

除了加大投資力度,，對(duì)于先進(jìn)制程所必須的EUV光刻機(jī),，三星也是十分上心。為了確保半導(dǎo)體供應(yīng)穩(wěn)定,，三星電子負(fù)責(zé)人李在镕在今年6月與荷蘭首相馬克·呂特進(jìn)行會(huì)晤,，請(qǐng)求呂特首相幫助三星協(xié)調(diào)EUV光刻機(jī)供貨問題,。

在材料方面,，去年年底三星電子與韓國東進(jìn)半導(dǎo)體成功開發(fā)了一種可用于 EUV 曝光工藝的光刻膠。目前,，東進(jìn)半導(dǎo)體的光刻膠已通過可靠性測試,，可用于三星電子的半導(dǎo)體工藝。

經(jīng)過這些年的努力,，不止三星,，韓國整體對(duì)日本材料、零件,、設(shè)備的依存度也有了一定的降低,。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布，2022年上半年的材料,、零件,、設(shè)備進(jìn)口額為1300.67億美元。其中15.4%從日本進(jìn)口,、金額達(dá)200.72億美元,，寫下該統(tǒng)計(jì)自2012年展開以來的半年期新低紀(jì)錄。近日,，韓國還表示,，到 2030 年在當(dāng)?shù)夭少徱话氲陌雽?dǎo)體制造材料,、組件和設(shè)備，要高于目前的 30%,。

近年來,，隨著中國經(jīng)濟(jì)步入高質(zhì)量發(fā)展的新階段，集成電路,、新能源汽車,、消費(fèi)電子等領(lǐng)域加快走向高端化，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系從“大而全”向“大而強(qiáng)”轉(zhuǎn)變,，順應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與全球貿(mào)易環(huán)境變化,，以三星為代表的一批具有前瞻眼光的外資企業(yè)也在因勢而變。

與一些外企“本土研發(fā),、中國代工”的模式不同,，梳理三星過去30年在華發(fā)展，可以清晰地看到這家公司在華自我轉(zhuǎn)型升級(jí)思路：一方面從東南沿海逐漸加速向中西部,、內(nèi)陸地區(qū)延伸;另一方面在產(chǎn)業(yè)布局上,，實(shí)現(xiàn)了從勞動(dòng)密集型到資本、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí),，尤其是加大部分老舊產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)能的淘汰力度,，并加快向半導(dǎo)體、新能源汽車動(dòng)力電池等高附加值制造業(yè)升級(jí),，這也契合了中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢,。

回溯改革開放初期，中國沿海地區(qū)依靠要素成本優(yōu)勢,，大力發(fā)展加工貿(mào)易,，成為“世界工廠”。1992年,，三星開始在廣東,、天津等沿海地區(qū)投資建設(shè)一批從事電子組裝加工的工廠，主要生產(chǎn)電視,、錄像機(jī)等產(chǎn)品,。

進(jìn)入21世紀(jì)以后，順應(yīng)中國市場變化,，三星陸續(xù)將金融,、重工、服務(wù)業(yè)等產(chǎn)業(yè)引入中國,，并在天津,、北京等地設(shè)立獨(dú)立研究所，組建科研團(tuán)隊(duì),，轉(zhuǎn)向本土化生產(chǎn)研發(fā),。如今,，三星在中國共有8家研發(fā)中心，研發(fā)布局涵蓋通信,、人工智能,、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

如今,，三星在中國的產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)不再是以往手機(jī),、家電等整機(jī)產(chǎn)品的組裝，但這并不意味著三星減少在華投資,，更不會(huì)削弱中國對(duì)三星的戰(zhàn)略意義,。中國“十四五”期間要補(bǔ)充產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈短板，形成具有更強(qiáng)創(chuàng)新力,、更高附加值,、更安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈，向全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的中高端邁進(jìn),。中國三星與中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展步調(diào)保持一致,，投資方向也持續(xù)迭代升級(jí)，加快向高端制造業(yè),、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,。

臺(tái)積電憑借其先進(jìn)制程的技術(shù)優(yōu)勢，穩(wěn)坐晶圓代工市場的頭把交椅,，而三星作為追隨者這么多年來一直在尋找趕超臺(tái)積電的機(jī)會(huì),。

可惜三星最近幾代工藝的問題太多，導(dǎo)致高通都轉(zhuǎn)投臺(tái)積電,，三星自然不會(huì)善罷甘休,。

據(jù)外媒報(bào)道,，三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進(jìn)制程發(fā)起沖鋒,，繼在6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后，其4nm的良品率也已經(jīng)有了顯著提升,。

并且正在準(zhǔn)備擴(kuò)大其產(chǎn)能,，預(yù)計(jì)到今年第四季度每月將會(huì)新增2萬片產(chǎn)能，準(zhǔn)備在4nm制程上豪擲約50000億韓元(約258億元人民幣)的投資,，以此希望能夠從臺(tái)積電手上搶下更多高通,、AMD、英偉達(dá)等大廠的晶圓代工訂單,。

業(yè)界指出,，三星晶圓代工產(chǎn)能過往約六成提供自家芯片生產(chǎn)，其余承接委外訂單,，今年積極擴(kuò)產(chǎn),，并擴(kuò)大承接晶圓代工訂單,，將自家芯片產(chǎn)能占比降至五成。研究機(jī)構(gòu)估計(jì),，三星在先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模上仍僅約臺(tái)積電五分之一,。

早在6月份，三星電子就已經(jīng)正式官宣,，已于韓國的華城工廠大規(guī)模開始量產(chǎn)3nm芯片,，與前幾代使用的FinFET的芯片不同,，三星使用了GAA晶體管架構(gòu),，能極大改善芯片的功率以及效率。

與之前的5nm相比,，新一代的3nm制程工藝降低了45%的功耗,，并且性能提升23%的同時(shí)減少16%的面積。

三星還宣稱,，第二代的3nmGAA制造工藝也尚在研發(fā)中,，下一代工藝將使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并減少35%的面積,。

三星電子表示,，其GAA晶體管芯片將會(huì)應(yīng)用于高性能、低功耗的計(jì)算領(lǐng)域,，并計(jì)劃拓展到移動(dòng)處理器,。

三星電子的3nm芯片采用了GAA架構(gòu)通過降低電源電壓和增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電流的能力來有效提升功率,。

此外，三星還在高性能智能手機(jī)處理器的半導(dǎo)體芯片中也應(yīng)用過納米片晶體管,，與納米線技術(shù)相比，前者擁有更寬的通道,，以及具備更高的性能和效率。三星的客戶可通過調(diào)整納米片的寬度,，來定制自己需要的功耗和性能指標(biāo)。

此次三星豪擲重金,，不知能否在4nm制程工藝上成功搶單臺(tái)積電，看來半導(dǎo)體行業(yè)又將風(fēng)起云涌了。

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