三星的3nm GAA被指是“面子工程”,，臺(tái)積電的3nm FinFET同樣不太順利。

　　上周,，業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料,，因?yàn)榭蛻舳疾挥茫_(tái)積電內(nèi)部決定放棄N3工藝,，轉(zhuǎn)攻2023下半年量產(chǎn)成本更優(yōu)的N3E工藝,。

　　根據(jù)臺(tái)積電路線圖，N3也就是公司的第一代3nm,，N3E則是第二代。　　今日晚間（8月29日）,，同一個(gè)爆料人透露,，從蘋果員工那里了解到,，他們對(duì)3nm第一個(gè)項(xiàng)目Ibiza效能不滿,，所以取消了N3 Ibiza,，短期內(nèi)是看不到3nm的M3終端產(chǎn)品了,。

　　一方面，這進(jìn)一步證實(shí)了臺(tái)積電N3工藝現(xiàn)在是無米下鍋,，另一方面也暗示,，無論是A16處理器還是M2 Pro/Ultra等,，鐵定是無緣3nm,，而是4nm,。

　　如今，7nm以下的先進(jìn)工藝實(shí)質(zhì)上只有三星,、臺(tái)積電和Intel三家能生產(chǎn)制造,，可是隨著摩爾定律放緩，納米晶體管逼近物理極限,，進(jìn)展看起來越來越不樂觀。

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