2022年美國正式通過《2022年美國芯片與科學法案》，其中針對半導體領(lǐng)域,，計劃未來五年提供合計527億美元的政府補貼，且禁止獲得補貼的企業(yè)10年內(nèi)在中國或其他相關(guān)國家進行實質(zhì)性擴張。

　　我們認為這奠定了未來全球半導體行業(yè)發(fā)展的基調(diào)：

　?、賹⒂晒┬韪偁幙蚣埽D(zhuǎn)向國家科技競賽框架,；

　?、趯⒂扇蚧蠓止ぃD(zhuǎn)向逆全球化分久必合,；

　?、蹖⒂勺杂墒袌龈偁帲D(zhuǎn)向國家資本主導扶持,。

　　我們以全球化分析框架為視角,，以產(chǎn)業(yè)鏈分析為落腳點，將半導體全球化分為四段：

　　1990-2009：美國半導體內(nèi)循環(huán)（一家獨大）

　　2010-2017：全球半導體外循環(huán)（全球化蜜月期）

　　2018-2022：中美+中間體局部外循環(huán)（三足鼎立）

　　2022-未來：中,、美內(nèi)循環(huán)主導模式（兩大陣營）

　　1,、美國國內(nèi)超級內(nèi)循環(huán)（一家獨大）

　　2010年之前，以AMD,、IBM,、德州儀器、Intel,、鎂光為首的半導體巨頭以IDM模式占據(jù)了全球領(lǐng)導地位,，此時為美國國內(nèi)大循環(huán)階段：

　　1）fabless：美國（博通,、高通、英偉達）

2）晶圓廠/IDM：美國（AMD,、IBM,、德州儀器、Intel）

3）存儲廠：美國（鎂光）

4）封測廠：美國

5）設(shè)備廠：美國（應(yīng)用材料,、Lam Research,、KLA）+歐洲（ASML）

6）材料：日本、美國

7）終端消費電子：美國（蘋果,、摩托羅拉,、戴爾、惠普）

　　此時的美國基本上是超級內(nèi)循環(huán)模式,，美國在全球科技版圖占據(jù)主導地位,，并可以實現(xiàn)內(nèi)循環(huán)。

　　2,、美日歐韓+中國臺灣超級外循環(huán)（全球化蜜月期）

　　2010 年后,，AMD、IBM 相繼剝離晶圓廠獨立成格羅方德,。美國在 fab 領(lǐng)域和 IDM（CPU,、DRAM）的競爭優(yōu)勢逐步向亞洲轉(zhuǎn)移，蘋果主導 的全球大分工模式開始：

　　1）fabless：美國（博通,、高通,、英偉達）

2）晶圓廠：韓國+中國臺灣（臺積電、三星電子）

3）存儲廠：韓國（三星,、海力士）

 4）封測廠：中國臺灣（日月光）

5）設(shè)備廠：美國（應(yīng)用材料,、Lam Research、KLA）+歐洲（ASML） 

6）材料：日本 

7）終端消費電子：中國（華為,、小米,、OPPO、VIVO,、聯(lián)想）

　　此時各國家和地區(qū)因自身比較優(yōu)勢深度參與全球化大分工,，中國大陸深度參與其中，國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展蜜月期,，直至 2018 年,。

　　3、美,、中,、中間體局部外循環(huán)（三足鼎立）

　　2018年后，美國開始針對華為開啟了三輪科技封鎖，全球半導體格局開始分化,，形成三大循環(huán)體：

　　美國內(nèi)循環(huán)：以半導體設(shè)備,、EDA軟件、芯片設(shè)計為核心,，號令全球晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈,。

　　中間循環(huán)體：獨立于中美的中間勢力，即能對美國也可以對中國大陸外循環(huán),，包括了歐洲的光刻機,、日本的芯片材料、中國臺灣的晶圓廠,、韓國的存儲廠,。

　　中國內(nèi)循環(huán)：逐步開始建立自己的全套半導體內(nèi)循環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈，但優(yōu)勢行業(yè)依舊是終端制造（手機,、電腦,、電視機）。

　　此為過渡階段,，美國開始醞釀《芯片法案》和CHIP 4聯(lián)盟，為后續(xù)逐步圍堵他國和將半導體拉入國家科技競賽做準備,。

　　4,、CHIP 4 + 中國，局部內(nèi)循環(huán)

　　美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產(chǎn)能重新回流美國,，并且限制相關(guān)國家地區(qū)在中國大陸投資晶圓廠,，疊加美國準備推出CHIP 4 聯(lián)盟，很明顯未來半導體反全球化將持續(xù),，半導體將由供需競爭框架,，轉(zhuǎn)向國家科技競賽框架。

　　會逐步形成兩大陣營：

　　1）以美國為主導的半導體內(nèi)循環(huán)：美國法案的核心要點是將晶圓制造回流美國,，未來美國將重新補全fabless（下游設(shè)計）+晶圓廠（中游制造）+半導體設(shè)備（上游）,，重新開始內(nèi)循環(huán)。

　　2）以中國為主導的半導體內(nèi)循環(huán)：晶圓代工權(quán)作為半導體承上啟下的核心,，能否主導獨立自主的fab廠將成為國家間競爭的關(guān)鍵,，中國大陸將會以fab廠自給自足為基礎(chǔ)，重塑產(chǎn)業(yè)鏈格局,，中國晶圓廠產(chǎn)能的建設(shè)分為三個階段：

　　外資主導：無錫海力士,、西安三星、廈門聯(lián)電,、南京臺積電,；

　　內(nèi)資主導（基于美國設(shè)備為主）：中芯國際、華虹半導體、合肥長鑫等,；

　　內(nèi)資主導（基于國產(chǎn)設(shè)備為主）：基于美國的技術(shù)封鎖,，未來晶圓廠的建設(shè)將更多的基于國產(chǎn)設(shè)備。

　　建議關(guān)注國產(chǎn)晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈：

　　半導體設(shè)備：北方華創(chuàng)（平臺級）,、拓荊科技（PECVD）,、華海清科（CMP）、中微公司（刻蝕機）,、盛美上海（清洗機）,、萬業(yè)企業(yè)、芯源微,、芯碁微裝,、長川科技、華峰測控,、江豐電子（零部件）,、精測電子

　　半導體材料：安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)（大硅片）,、立昂微（大硅片）,、神工股份（硅材料）、TCL中環(huán)（大硅片）,、華懋科技（光刻膠）,、鼎龍股份、雅克科技,、晶瑞電材,、江化微、有研新材

　　風險提示：（1）中美貿(mào)易沖突加??；（2）終端需求疲軟；（3）晶圓廠擴產(chǎn)不及預(yù)期,。

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