Sep. 7, 2022 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì),,2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收達(dá)395.6億美元,,年增32%,成長(zhǎng)的主因來自于數(shù)據(jù)中心,、網(wǎng)通,、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動(dòng),。其中,,超威(AMD)透過并購(gòu)產(chǎn)生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長(zhǎng)幅度,,拿下第二季營(yíng)收排名年增率之冠,。
高通(Qualcomm)繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一,在手機(jī),、射頻前端,、車用與物聯(lián)網(wǎng)部門皆有成長(zhǎng)表現(xiàn),中低端手機(jī)AP銷售疲軟,,但高端手機(jī)AP需求相對(duì)穩(wěn)健,,營(yíng)收達(dá)93.8億美元,年增45%,。英偉達(dá)(NVIDIA)受益于GPU在數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)大應(yīng)用,,其營(yíng)收占比提升過半至53.5%,彌補(bǔ)游戲應(yīng)用業(yè)務(wù)年減13%的衰退,,總營(yíng)收達(dá)70.9億美元,,年增率放緩為21%。超威在賽靈思(Xilinx),、Pensando的加入后進(jìn)行業(yè)務(wù)重整,,嵌入式部門營(yíng)收年增2,228%,另外數(shù)據(jù)中心部門也有相當(dāng)大的貢獻(xiàn),,以65.5億美元的營(yíng)收,,達(dá)成年增70%為前十名之最。博通(Broadcom)在半導(dǎo)體解決方案的銷售表現(xiàn)依然穩(wěn)健,,云端服務(wù),、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通等需求相當(dāng)強(qiáng)勁,,積壓的訂單仍在增加,,本季營(yíng)收達(dá)64.9億美元,年成長(zhǎng)31%,。
臺(tái)系業(yè)者方面,,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)手機(jī)、智能裝置平臺(tái),、電源管理芯片皆保持成長(zhǎng),,但受陸系品牌手機(jī)銷售不振影響,營(yíng)收為52.9億美元,,年增率放緩至18%,。產(chǎn)品以顯示驅(qū)動(dòng)芯片為大宗的聯(lián)詠(Novatek),受到面板,、消費(fèi)終端需求下滑的影響,,營(yíng)收下滑至10.7億美元,,年衰退12%,成為排名中唯二年減的業(yè)者,。瑞昱(Realtek)網(wǎng)通產(chǎn)品組合表現(xiàn)良好,,Wi-Fi需求仍然穩(wěn)定,然仍受消費(fèi)性以及計(jì)算機(jī)市場(chǎng)疲弱影響,,營(yíng)收為10.4億美元,,年增率放緩至12%,。
此外,,美滿電子(Marvell)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品拓展有成,已連續(xù)9個(gè)季度營(yíng)收呈現(xiàn)季增,,本季營(yíng)收達(dá)14.9億美元,,年增50%。韋爾半導(dǎo)體(Will Semiconductor)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)中,,CIS營(yíng)收占比為80%,,應(yīng)用于智能手機(jī)達(dá)44%,受疫情,、手機(jī)市況不佳影響,,總營(yíng)收下滑至6.9億美元,年減16%,。新突思(Synaptics)時(shí)隔數(shù)個(gè)季度再度回到第十名,,除了收購(gòu)DSP Group完成所貢獻(xiàn)之外,著重車用TDDI,、Wireless Device,、VR、Video Interface等高階產(chǎn)品組合的發(fā)展,,使物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比達(dá)七成,,營(yíng)收達(dá)4.8億美元,年成長(zhǎng)45%,。
TrendForce集邦咨詢表示,,第二季雖多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收仍能保持年增,但受到總體經(jīng)濟(jì)不確定性與消費(fèi)電子市況不佳的影響,,成長(zhǎng)力道明顯放緩,,且逐漸堆積起高庫存。進(jìn)入2022下半年,,下游庫存尚未進(jìn)行有效去化,,IC設(shè)計(jì)業(yè)者在去年高基期以及當(dāng)前市況不佳的情況下,營(yíng)收維持成長(zhǎng)已不易,,消費(fèi)型IC產(chǎn)品亦需數(shù)個(gè)季度控制庫存天數(shù),、進(jìn)行庫存去化,庫存年增率需堤防再度與營(yíng)收年增率拉大差距,考驗(yàn)其新品研發(fā),、投產(chǎn)規(guī)劃與產(chǎn)品銷售的策略,,將成為IC設(shè)計(jì)業(yè)者的挑戰(zhàn)。
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