比亞迪和理想入局芯片半導(dǎo)體,，雖困難重重，但將迎來改觀,？集中力量辦大事,，解芯片困局。
余承東在發(fā)布華為最新的mate 50手機時,，幾乎全程一直都是語氣上揚,，在說起手機功能時,，更是變得相當(dāng)激動，甚至說出來能超越華為mate的,，只有新款mate,。而在說到手機芯片時，確實低聲細語的快速帶過,，顯然,，華為的芯片問題還沒有解決。
其實,，芯片被卡脖子這件事,，對于我國來說已經(jīng)由來已久，之前我們家底子薄,，沒有能力反抗或者自研,，只能被迫受制于人，但是隨著科技創(chuàng)新企業(yè)的不斷發(fā)展,，已經(jīng)涌現(xiàn)出一大批自研芯片的企業(yè),。
LOOKAR比亞迪、理想等車企紛紛大舉加碼半導(dǎo)體行業(yè)
前不久,，比成都比亞迪半導(dǎo)體有限公司成立,，注冊資本1億元人民幣，經(jīng)營范圍包含集成電路設(shè)計,、制造,、銷售；半導(dǎo)體分立器件制造,、銷售等,。另據(jù)成都比亞迪半導(dǎo)體有限公司股東信息顯示，該公司由比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司全資持股,。
比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級芯片領(lǐng)域已深耕十余年,，在IGBT、SiC領(lǐng)域已實現(xiàn)國產(chǎn)化,，特別是在這兩年的芯片荒的大背景下,，在順應(yīng)國家發(fā)展芯片技術(shù)的大潮流的同時，自研多種芯片的比亞迪除了讓自己的產(chǎn)品能有充足的芯片供應(yīng),，甚至還會外供給其他車企,，確實嘗到了甜頭。
今年5月,，理想也在四川綿陽注冊了新的半導(dǎo)體公司,，經(jīng)營許可范圍也包含了集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)。可見,，越來越多的新能源造車企業(yè)開始布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，那么對于它們來說，在目前這個大背景下,，又會遇到哪些困難呢,？
LOOKAR芯片荒之后，車企造芯還劃算嗎,？
今天我們先從芯片制程這部分進行切入,。在芯片制造領(lǐng)域，通常以制程大小來衡量先進程度,，制程越小則代表越先進,。目前中國成熟制程是90nm，汽車芯片里常見的28nm也進入量產(chǎn)階段,。
根據(jù)比亞迪半導(dǎo)體招股說明書顯示,，其2021年功率半導(dǎo)體項目（主要組成是IGBT）的營收占總營收的43．22％，智能控制IC項目（主要組成是MCU）的營收占總營收的13．46％,，二者支撐起比亞迪半導(dǎo)體過半的營收,，而比亞迪主要生產(chǎn)的IGBT和MCU芯片的制程范圍主要集中于28nm－40nm，這部分芯片的技術(shù)比較成熟,，但是也是競爭最為激烈的市場,，市場上有英飛凌等傳統(tǒng)大廠壓價，當(dāng)芯片荒一過,，自產(chǎn)的成本可能會遠高于采購的成本,，對于這種在單車上用量極大的芯片，成本問題會暴露無遺,。
LOOKAR比亞迪的主力芯片，技術(shù)不夠先進,？
同時,，比亞迪半導(dǎo)體引以為傲的IGBT技術(shù)很有可能成為落后的產(chǎn)能，不僅是因為市場上技術(shù)太過成熟,，還有可能被新的產(chǎn)品技術(shù)SiC碳化硅所替代,。
目前消費市場對于電動車的需求更加強調(diào)充電便捷，因為電池技術(shù)在近幾年很難有突破性的進展,，所以還需要在有限的電池容量條件下,，盡可能地提高充電效率。400V目前已經(jīng)不夠看的了,，800V的高電壓平臺開始逐漸扎露頭角,，因此也就對上游半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)性換代提出了要求。但硅基IGBT芯片目前已經(jīng)達到了材料極限，很難再有所突破,，但具備耐高壓,、耐高溫、高頻等特點的SiC,，則可以承擔(dān)這一重任,。
比亞迪最新半導(dǎo)體企業(yè)很有可能是在部分上布局發(fā)力，目前實現(xiàn)了SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機驅(qū)動控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用,。但在市場上，比亞迪的SiC模塊尚未取得明顯突破,，這部分會是今后國產(chǎn)車規(guī)級芯片的一個重難點,。
LOOKAR再翻過設(shè)計大山之后，還有很多攔路虎
除了碳化硅技術(shù),，更先進的制程芯片,，會是比亞迪半導(dǎo)體以及其他車企半導(dǎo)體企業(yè)所共同追求的，大家都看到了英偉達,、英特爾,、高通等美國企業(yè)對于高端自動駕駛和智能座艙芯片的“壟斷”，比亞迪目前已經(jīng)開始著手進行自研自動駕駛芯片,，這部分的難度相當(dāng)之大,。
而對于比亞迪等其他半導(dǎo)體企業(yè)來說，芯片設(shè)計方面是比較好解決的,，特別從其他一些有經(jīng)驗的企業(yè)挖人過來,，比如理想就是從華為挖的人。
目前市面上公認的高端自動駕駛芯片制程都在14nm以內(nèi),，就先不說自動駕駛芯片制程,，之前華為的5G麒麟9000芯片已經(jīng)達到了5nm制程，這可以算是目前世界上量產(chǎn)消費級芯片里,，最頂尖的了,，可是被美國給卡了脖子，導(dǎo)致華為最新的mate 50用用起了高通8＋系列芯片,。中國要想在高端芯片領(lǐng)域內(nèi)有所建樹,，就必須要擺脫對于美國以及其聯(lián)盟國家供應(yīng)商的控制，就算我們有設(shè)計芯片的能力,，但量產(chǎn)不了,，那一樣是白搭，華為的前車之鑒相信我們都有目共睹,。
LOOKAR華為的今天,，很有可能在明天重演
比亞迪的自動駕駛芯片想在今年年底流片，還是很有希望的，但是到了高端芯片量產(chǎn)制造這一環(huán),，攔路虎可就多了：高端芯片的制造工藝非常復(fù)雜,，一條生產(chǎn)線大約涉及50多個行業(yè)、2000－5000道工序,。就拿代工廠臺積電的技術(shù)來說,，需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元,，然后加工晶元,。晶元加工廠包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻,、薄膜,、刻蝕、清洗,、注入,；后道工藝主要是封裝——互聯(lián)、打線,、密封,。
其中，光刻是制造和設(shè)計的紐帶,。荷蘭阿斯麥公司的光刻機1．3億美元一臺,，新勢力有的是錢，比亞迪更有錢,，可是人家不賣給中國,。目前中國在高端芯片的光刻機方面，僅有上海華虹有一定的階段性突破,，距離交付量產(chǎn)還有相當(dāng)長的時間,。
特別是在美國芯片法案頒布之后，凡是接受美國芯片法案補貼的企業(yè),，都不得向中國出口14nm制程技術(shù)以下的設(shè)備,。芯片制作過程中的濕法清洗必須使用超純水，臺積電的5nm工廠一天用水量就高達13萬噸,，但超純水的生產(chǎn)設(shè)備基本都被國外壟斷。
中國將遭受前所未有的芯片技術(shù)封鎖,，高端芯片突破的全部條件,，幾乎都被掐斷。比亞迪在面對高端芯片的量產(chǎn)問題時,，自己目前的生產(chǎn)線并不能勝任,，可能還需要找臺積電或者三星，但量產(chǎn)的生產(chǎn)線被攥在別人手里，卡脖子的風(fēng)險依然很大,。
中低端芯片可能面臨成本以及技術(shù)可能落后的問題,，高端芯片如果在解決了設(shè)計難題之后，依然會在量產(chǎn)層面大概率會被卡脖子,，這就是比亞迪等車企主導(dǎo)的車規(guī)級半導(dǎo)體企業(yè)所面臨的問題,，而縱觀整個中國芯片產(chǎn)業(yè)，這些問題不能說完全一樣,，但也大體類似,，小米、vivo等手機廠商一樣面臨這些問題,。
LOOKAR國家層面的重視,，將迅速改觀局面
但是這種困局將會很快得到改觀，還記得我們開頭講的會議嗎,？里面提到的舉國體制正是我國所具備的最大優(yōu)勢,。
國家層面已經(jīng)把芯片等高科技領(lǐng)域的難題，納入了我們要集中力量要辦的大事之中,，重視程度絕非以往能比擬,。
曾經(jīng)我們的先輩們能在沙漠戈壁灘中，靠算盤,、演算紙制造出了西方世界和蘇聯(lián)都不相信我們能造出的原子彈和氫彈,，人造衛(wèi)星和彈道導(dǎo)彈也被我們用類似的方式送上了天。而到了新時代,，類似的難題又擺在了我們面前,，雖然難度比當(dāng)年更甚，但我們的實力也非當(dāng)年能及,，這方面的突破必然會實現(xiàn),。
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