國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)穿越周期,，成長為核心特征。

　　市場擔(dān)憂半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行,，考慮到：1）在新興技術(shù)驅(qū)動下半導(dǎo)體中長期需求樂觀,，且國內(nèi)芯片制造產(chǎn)能全球占比低；2）國產(chǎn)化率提升為當(dāng)前設(shè)備核心增長邏輯,，份額非線性加速提升帶來高增長,，我們認(rèn)為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)成長屬性無虞。本報告從產(chǎn)品覆蓋度,、技術(shù)競爭力,、在手訂單及業(yè)績等多維度分析對比國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商競爭力及成長性，整體來看,，細(xì)分龍頭廠商已實現(xiàn)初步導(dǎo)入,，技術(shù)水平/工藝覆蓋度有望快速提升，完成0到1向1到N的轉(zhuǎn)變,，有望加速放量。

　　份額加速提升邏輯持續(xù)兌現(xiàn),，規(guī)模效益體現(xiàn)帶動盈利能力大幅提升,。

　　半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率僅10%左右，大致分為三個梯隊,，第一梯隊為大部分國產(chǎn)化的領(lǐng)域,，主要為去膠設(shè)備；第二個梯隊為小部分國產(chǎn)化的領(lǐng)域，主要包括清洗設(shè)備,、CMP設(shè)備,、刻蝕設(shè)備，國產(chǎn)化率在10-20%左右的水平,；第三梯隊為國產(chǎn)化起步階段的領(lǐng)域,，主要包括薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備,、涂膠顯影設(shè)備等,，國產(chǎn)化率大多在低個位數(shù)水平。從國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合同負(fù)債及存貨情況來看,，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單充沛,，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。當(dāng)前國內(nèi)廠商凈利率較低,，主要系企業(yè)處于發(fā)展初期,，研發(fā)投入大，隨著企業(yè)經(jīng)營規(guī)模擴大,，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn),，盈利能力有望進一步提升，業(yè)績彈性進一步釋放,。

　　產(chǎn)品覆蓋度：北方華創(chuàng)領(lǐng)銜,，多數(shù)廠商仍處深耕細(xì)分領(lǐng)域階段，先做精后做強,。

　　我們從設(shè)備環(huán)節(jié)-細(xì)分品類-工藝覆蓋縱深分析國內(nèi)各家半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品覆蓋度并進行橫向?qū)Ρ?，國?nèi)部分廠商在清洗、CMP,、離子注入等環(huán)節(jié)目前已達到較高的產(chǎn)品覆蓋度,，達到80%以上的水平，以檢測及量測設(shè)備為代表的細(xì)分產(chǎn)品分類眾多的設(shè)備大類,，國內(nèi)目前產(chǎn)品覆蓋度依然較低,，細(xì)分產(chǎn)品覆蓋度僅20%左右的水平。整體來看,，當(dāng)前國內(nèi)覆蓋度前三位依次為北方華創(chuàng),、中微公司、北京屹唐,，在半導(dǎo)體設(shè)備市場細(xì)分品類產(chǎn)品覆蓋度分別可以達到30%,、23%和17%。

　　技術(shù)競爭力：產(chǎn)品制程覆蓋度方面,，國內(nèi)設(shè)備廠商基本均可實現(xiàn)28nm及以上下游應(yīng)用,。

　　參與國家重大科技專項情況方面,，北方華創(chuàng)、中微公司承擔(dān)了眾多國家刻蝕設(shè)備等專項,，芯源微,、華海清科、中科飛測,、盛美上海等廠商分別承擔(dān)了涂膠顯影,、CMP、檢測,、鍍銅等設(shè)備的重大專項,。專利角度，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商經(jīng)過長期積累,，申請獲得大量專利,，其中北方華創(chuàng)專利數(shù)量達到3300+件，其他半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)龍頭廠商亦具備200-300件左右專利積累,?？蛻敉卣骨闆r方面，國內(nèi)中微公司,、芯源微,、拓荊科技已切入國際領(lǐng)先晶圓廠供應(yīng)鏈體系，盛美上海也具備供貨海力士和美國客戶的技術(shù)能力,。研發(fā)配置方面,，國內(nèi)龍頭廠商積極引進培養(yǎng)高水平人才，并積極與知名高校及科研院所展開合作研發(fā),，打造產(chǎn)學(xué)研一體化布局,。

　　各廠商積極布局，上游零部件國產(chǎn)化有望加速,。

　　近年來,，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商在積極推行供應(yīng)鏈本地化戰(zhàn)略 ，內(nèi)生,、外延并進,，逐步增加本土采購的比例。根據(jù)披露,，目前中微刻蝕設(shè)備已實現(xiàn)60%零部件國產(chǎn)化,，MOCVD實現(xiàn)80%零部件國產(chǎn)化；華海清科本土原材料的采購比例達到約50%,，助推設(shè)備領(lǐng)域本土化進程,。

　更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<