制造芯片需要晶圓,，而晶圓就是硅片，目前的晶圓規(guī)模主要有12寸,、8寸,、6寸、4寸等,。

其中12寸占了全球晶圓市場(chǎng)的80％,，另外15％則主要是8寸，至于6寸,、4寸等的份額合計(jì)不超過5％,。

為何晶圓越大，份額越高,？原因在于晶圓越大,，那么在切割芯片時(shí)，浪費(fèi)的邊角料越少,，良率越高,，于是成本越低。

所以先進(jìn)芯片,，比如28nm及以下的芯片,，基本上都采用12寸，這樣浪費(fèi)更小,。只有一些成熟的芯片,，才會(huì)用8寸的晶圓，并且是越落后的工藝,，使用的晶圓尺寸越小,。

但是8寸晶圓還是非常有市場(chǎng)的，因?yàn)橛行┬酒揪筒恍枰冗M(jìn)性能,，只需要成熟穩(wěn)定即可,，那么用8寸晶圓,，性價(jià)比更高。

而中國(guó)大陸,，在先進(jìn)芯片上,，確實(shí)沒什么優(yōu)勢(shì)，但在成熟芯片上,，還是有優(yōu)勢(shì)的,，畢竟中芯、華虹都是全球Top10的晶圓廠,。

再加上現(xiàn)在智能汽車發(fā)展,，物聯(lián)網(wǎng)的需要，大量的成熟芯片,，因?yàn)楸姸嗟钠囆酒?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/電池管理" target="_blank">電池管理芯片,、驅(qū)動(dòng)IC、微控制器（MCU）,、感測(cè)器,、物聯(lián)網(wǎng)等芯片，以8寸晶圓為主,。

所以8寸晶圓,，現(xiàn)在其實(shí)相當(dāng)緊缺的，導(dǎo)致一些晶圓廠,，現(xiàn)在開始擴(kuò)產(chǎn)8寸晶圓線了,，按照SEMI的數(shù)據(jù)顯示，未來五年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線

那么問題來了,，8寸晶圓的產(chǎn)能,，哪個(gè)國(guó)家或地區(qū)最牛？結(jié)論是中國(guó)大陸,。

按照SEMI的數(shù)據(jù),，2022年，中國(guó)大陸將拿下全球21％的8寸晶圓產(chǎn)能,，排全球第一,，然后是日本 、中國(guó)臺(tái)灣,。

事實(shí)上,，不僅僅是2022年，從2018年起,，中國(guó)大陸的8寸晶圓產(chǎn)能就已經(jīng)是全球第一,，而從2018年－2021年足足4年，都是排第一,。如果2022年還是第一,，那就是連續(xù)5年排第一名了,。

當(dāng)然，12寸現(xiàn)在是主流,，但8寸也這容小瞧,，所以中國(guó)大陸如果連續(xù)5年在8寸晶圓上全球第一，也是一件值得驕傲的事情,。

另外值得一提的是,，在12寸晶圓產(chǎn)能上，中國(guó)大陸也是排在韓國(guó)和臺(tái)灣之后的第三位,，甚至機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),，以中國(guó)大陸12寸晶圓的增長(zhǎng)率來看，也許到2024年,，可能會(huì)超過中國(guó)臺(tái)灣,，成全球第二，然后在2026年左右,，有可能超過韓國(guó),，成全球第一。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<