數(shù)字化時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、計(jì)算,、傳輸和應(yīng)用需求成為新的驅(qū)動(dòng)力，云服務(wù)、高性能計(jì)算等高端芯片都離不開底層IP的加持,，其中尤以DDR技術(shù),、Chiplet、高速 SerDes為重中之重,。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場(chǎng)景,，芯動(dòng)科技推出以高性能計(jì)算“三件套”為核心的共性IP平臺(tái)。

芯動(dòng)高性能計(jì)算“三件套”包括全球頂尖的全系高端DDR系列,、首個(gè)兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink? Chiplet系列,、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全棧式協(xié)助客戶優(yōu)化高性能計(jì)算,、AI和圖形應(yīng)用等系統(tǒng)芯片SoC上嚴(yán)苛的性能,、功耗和成本目標(biāo)，極大提高了SoC研發(fā)效率,，降低風(fēng)險(xiǎn),，為數(shù)字時(shí)代算力需求升級(jí)提供有力支持。

▲業(yè)界前沿的高性能計(jì)算“三件套”IP解決方案

HPC IP “三件套”是芯動(dòng)科技16年深耕高性能高可靠IP的最新成果,，具有3大顯著優(yōu)勢(shì)：一是性能高端,，不管DDR、Serdes還是Chiplet,，芯動(dòng)的性能都是全球領(lǐng)先的,，接口覆蓋最全的；二是高端工藝驗(yàn)證,，高端10nm/8nm/7nm/6nm/5nm/3nm都已開發(fā)驗(yàn)證完成并授權(quán)客戶量產(chǎn),；三是跨平臺(tái)，保證生產(chǎn)安全,，芯動(dòng)IP在臺(tái)積電/三星/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/中芯國(guó)際/華力等各大主流代工廠均流片驗(yàn)證,，已授權(quán)全球數(shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn)，可加快SoC開發(fā)并降低風(fēng)險(xiǎn),。

全系高帶寬DDR存儲(chǔ)接口解決方案,，打破內(nèi)存墻

在突破內(nèi)存墻技術(shù)上，芯動(dòng)擁有全球頂尖的全系高端DDR存儲(chǔ)接口解決方案,。不僅率先突破10Gbps,，以先進(jìn)工藝量產(chǎn)全球速率最快LPDDR5/5X Combo IP；還首發(fā)了全球速度最高的GDDR6/6X Combo IP（PAM4-21Gbps),，同時(shí)兼容HBM3.0/HBM2e的Combo IP,，運(yùn)行速率高達(dá)7.2Gbps。所有高端DDR系列IP都可提供PHY和Controller整體解決方案,，且都已經(jīng)在先進(jìn)工藝量產(chǎn)測(cè)試,，全面支持JEDEC各種標(biāo)準(zhǔn),，在性能和穩(wěn)定、尺寸和功耗,、兼容更多協(xié)議,、應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化、易用和集成等方面均表現(xiàn)超群,，可助力CPU/GPU/NPU高性能計(jì)算,、汽車自動(dòng)駕駛、移動(dòng)終端等高性能應(yīng)用性能突破,。

▲芯動(dòng)LPDDR5X（單比特DQ達(dá)10Gbps）在長(zhǎng)距PCB板上的實(shí)測(cè)波形

兼容UCIe Chiplet解決方案,，突破單芯片性能極限

針對(duì)時(shí)下熱門的Chiplet技術(shù)，芯動(dòng)首發(fā)國(guó)產(chǎn)跨工藝,、跨封裝的Chiplet連接解決方案-Innolink? Chiplet,，率先實(shí)現(xiàn)兼容UCIe兩種規(guī)格（Innolink-B/C）,，助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和系統(tǒng)廠商突破單晶粒制造極限及單一芯片性能瓶頸,，已在先進(jìn)工藝上成功量產(chǎn)。該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝,，還可以支持短距PCB場(chǎng)景,，在多種應(yīng)用場(chǎng)景下，具備低延時(shí),、低功耗,、高帶寬密度以及超高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。涵蓋D2D,、C2C,、B2B等連接場(chǎng)景，提供封裝設(shè)計(jì),、可靠性驗(yàn)證,、信號(hào)完整性分析、DFT,、熱仿真,、測(cè)試方案等全棧式服務(wù)。

▲Innolink? Chiplet A/B/C實(shí)現(xiàn)方法

高速SerDes全套解決方案,，打通信息高速公路

芯動(dòng)32/56/64G SerDes全套解決方案在速率,、各種接口標(biāo)準(zhǔn)種類、硅驗(yàn)證覆蓋率等重要指標(biāo)上均已處于國(guó)際前沿,，包含了PCIe6/5（向下兼容PCIe4/3/2）,、USB3.2/3.0、SATA,、XAUI,、SATA,、RapidIO、CXL2.0,，最新112G SerDes也正在加緊開發(fā)中,，高兼容、低成本,、高性能,、高可靠，提供一站式無憂集成,，靈活定制Retimer 和Switch交換芯片,，為5G通信、自動(dòng)駕駛,、人工智能,、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、云計(jì)算,、高性能圖像媒體處理,、萬物互聯(lián)等應(yīng)用。

是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理鄭紀(jì)峰表示：“是德科技與芯動(dòng)合作多年,，雙方均致力于幫助客戶克服端到端的挑戰(zhàn),，是德科技提供基于磷化銦半導(dǎo)體工藝的高性能測(cè)試設(shè)備，從驗(yàn)證,、一致性測(cè)試,、到規(guī)格評(píng)估，全面推動(dòng)芯動(dòng)科技HPC IP “三件套” 的技術(shù)創(chuàng)新,，在高性能計(jì)算領(lǐng)域,，助力開發(fā)者優(yōu)化和提升下一代系統(tǒng)芯片的性能，加速產(chǎn)品上市,?！?/p>

芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專指出：“芯動(dòng)在高性能IP和芯片定制上鉆研了16年，深諳芯片IP發(fā)展規(guī)律,。芯動(dòng)技術(shù)不僅性能高端,，尤其是全系DDR技術(shù)、兼容UCIe的Chiplet,、PCIe5.0/6.0等高性能計(jì)算“三件套”處于國(guó)際頂級(jí),，和全球知名廠商均有合作；而且在先進(jìn)工藝上快人一步,，一站式覆蓋全球各大主流代工廠工藝節(jié)點(diǎn),，全球兩大5nm工藝線認(rèn)證的官方技術(shù)合作伙伴，擁有200次先進(jìn)工藝流片和60億顆高端SoC授權(quán)量產(chǎn)記錄,，是業(yè)界極富口碑的IP和定制服務(wù)老牌廠商,?！?nbsp;              

關(guān)于芯動(dòng)：

芯動(dòng)科技（Innosilicon）是中國(guó)一站式IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)，聚焦計(jì)算,、存儲(chǔ)和連接等三大賽道,，提供跨全球各大工藝廠（臺(tái)積電/三星/中芯國(guó)際/格芯/英特爾/聯(lián)華電子/華力），從55納米到3納米全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案,。公司成立16年來,，已授權(quán)支持全球逾60億顆高端SoC芯片進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，經(jīng)過數(shù)百次流片打磨,，擁有百分百一次成功的業(yè)界口碑和百萬片晶圓授權(quán)量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī);是全球兩大5納米工藝線認(rèn)證的官方技術(shù)合作伙伴,，并率先完成3nm設(shè)計(jì) ；連續(xù)12年市場(chǎng)表現(xiàn)突出,，持續(xù)盈利,。客戶群涵蓋瑞芯微,、全志,、君正，以及AMD,、微軟,、亞馬遜,、高通,、安盛美等數(shù)百個(gè)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。風(fēng)華系列GPU通過不斷升級(jí)內(nèi)核,，打造體驗(yàn)流暢的高性能GPU處理器,，是目前國(guó)內(nèi)支持框架多、延展性好,、可靠性強(qiáng)的高性能GPU產(chǎn)品,。風(fēng)華采用了芯動(dòng)全套自研高端IP，如LPDDR5X/5/4和GDDR6/6X顯存技術(shù),、HDMI2.1/eDP/VGA高清接口技術(shù),，以及物理不可克隆PUF安全技術(shù)，廣泛支持4K級(jí)圖形渲染服務(wù)器和桌面產(chǎn)品,。