據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，該公司稱這個(gè)軟件會優(yōu)化匹配和增強(qiáng)先進(jìn)封裝的測試環(huán)節(jié),。

SIEMENS是指德國西門子公司,，SIEMENS創(chuàng)立于上世界四十年代末，是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),，上世紀(jì)八十年代進(jìn)入中國市場,，以出眾的品質(zhì)和可靠性確立了在中國市場的領(lǐng)先地位。SIEMENS是一家專注于工業(yè),、基礎(chǔ)設(shè)施,、交通和醫(yī)療領(lǐng)域的科技公司。從更高效節(jié)能的工廠,、更具韌性的供應(yīng)鏈,、更智能的樓宇和電網(wǎng)，到更清潔,、更舒適的交通以及先進(jìn)的醫(yī)療系統(tǒng),。

因?yàn)殡S著工業(yè)領(lǐng)域加工精度不斷提升，因?yàn)樵O(shè)計(jì)尺寸的增加和先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)以及使用模型的條件,，封裝密度不斷上升,，集成電路的測試復(fù)雜性也不斷增加，SIEMENS方面認(rèn)為現(xiàn)階段應(yīng)該根據(jù)客戶需求不斷定制,，具體情況具體分析合作,。

SIEMENS表示，這款名為Tessent Multi-die的新軟件也會讓先進(jìn)封裝芯片的測試過程變得更容易,，比如目前的2.5D和3D封裝,，目前SIEMENS會不斷研發(fā)并致力于解決方案自動化，這樣就會使其成為所有人都可以使用的技術(shù)方案,。

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