據(jù)業(yè)內(nèi)消息,昨天Intel第2屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在美國加州圣何塞市開幕,會(huì)上Intel發(fā)布了第13代Intel酷睿處理器產(chǎn)品家族和700系列芯片組,。
Intel酷睿處理器作為這個(gè)系列里面的旗艦,全新的酷睿處理器產(chǎn)品家族包括六款未鎖頻的臺(tái)式機(jī)處理器,,擁有最多高達(dá)24核心和32線程,頻率最高為5.8 GHz,。Intel表示這會(huì)帶來超凡的游戲,、直播和錄制體驗(yàn)。
這一次Intel的第13代酷睿臺(tái)式機(jī)家族將包含22款處理器和超過125款合作伙伴的機(jī)型設(shè)計(jì),,再加上現(xiàn)階段的Intel600以及本次發(fā)布的700系列芯片組主板,,會(huì)極大地發(fā)揮出第13代Intel酷睿處理器的性能潛力。產(chǎn)品支持最新的DDR5以及DDR4,,可以根據(jù)自己的使用需求自行組裝機(jī)器,。
第13代Intel酷睿處理器采用成熟的I7制程工藝以及x86高性能混合架構(gòu),其單線程性能提高了15%而多線程則提高了41%,。Intel的高性能混合架構(gòu)整合了目前最快速的性能核和最高多達(dá)兩倍的能效核,,從而提升了單線程和多線程性能,。
Intel還發(fā)布了全新的Intel 700系列芯片組,配備提升可靠性和性能的先進(jìn)功能,?;赑CIe Gen 3.0通道和八條額外的PCIe Gen 4.0通道,全新的700系列芯片組總通道達(dá)到二十八條,,同時(shí)通過更多USB 3.2 Gen 2x2(20 Gbps)端口提高了USB 連接速度,。而DMI Gen 4.0可增加芯片組到CPU的吞吐量,幫助快速訪問外部設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)組件,。同時(shí)還向前后兼容,,可使用Intel 600芯片組的主板,也可以使用13代Intel酷睿處理器,。
據(jù)悉本次發(fā)布的第13代Intel酷睿K系列臺(tái)式機(jī)處理器和Intel Z790芯片組將會(huì)在下個(gè)月下旬20號(hào)開始發(fā)售,,其中含有盒裝處理器、主板以及臺(tái)式機(jī)系統(tǒng),。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<