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資本為何紛紛爭(zhēng)奪芯片代工廠,?

2022-10-18
來源:Ai芯天下

2021年以來,,受缺芯影響,,芯片價(jià)格瘋狂上漲,芯片代工廠們賺得盆滿缽滿,。

世界芯片代工廠臺(tái)積電為例,,2021年?duì)I業(yè)收入創(chuàng)下歷史新高;

中國(guó)大陸芯片代工巨頭中芯國(guó)際成為2021年全球增長(zhǎng)最快的芯片代工企業(yè),。

不僅是巨頭受益,,近兩年來,,資本也紛紛下場(chǎng)開始爭(zhēng)搶芯片代工廠。

中國(guó)有望發(fā)展成全球最大的半導(dǎo)體制造基地

在2019年由于芯片產(chǎn)業(yè)安全的考慮,,中國(guó)也開始重視芯片制造行業(yè),。

特別是2020年9月15日之后臺(tái)積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片更進(jìn)一步刺激了中國(guó)芯片制造的發(fā)展,這成為中芯國(guó)際,、上海華虹,、晶合集成的最大推動(dòng)力。

2021年中國(guó)的芯片自給率已突破三成,,并正向著2025年實(shí)現(xiàn)七成芯片自給率前進(jìn),。

今年前7個(gè)月年國(guó)內(nèi)的芯片進(jìn)口量減少了430億顆,而芯片出口量卻增加了兩成多,。

其中顯示出國(guó)產(chǎn)芯片在加速發(fā)展,,自然它們也在將更多訂單交給國(guó)內(nèi)的芯片制造企業(yè),促進(jìn)了它們的增長(zhǎng),。

這自然導(dǎo)致美國(guó)芯片制造行業(yè)獲得的訂單減少,,此消彼長(zhǎng)之下,中國(guó)芯片代工企業(yè)趕超美國(guó)芯片代工企業(yè)也就成為必然,。

近期,,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與波士頓咨詢集團(tuán)聯(lián)合發(fā)布了一份研究報(bào)告。

報(bào)告提到:在未來10年,,整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需投資約3萬(wàn)億美元的研發(fā)和資本支出,。

半導(dǎo)體公司每年需持續(xù)研發(fā)投入逾900億美元,相當(dāng)于全球半導(dǎo)體銷售額的20%左右,,以開發(fā)越來越復(fù)雜的芯片,。

日本、韓國(guó),、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸目前集中了全球大約 75% 的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能,;

如果按照現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì),中國(guó)大陸有望在未來10年發(fā)展成全球最大的半導(dǎo)體制造基地,。

新的應(yīng)用場(chǎng)景正帶來更為旺盛的需求

未來五年,,計(jì)算芯片占智能汽車整車項(xiàng)目成本的比例將不斷攀升,很有可能會(huì)達(dá)到甚至超過動(dòng)力電池的占比,。

同時(shí),,元宇宙、AIoT等領(lǐng)域?qū)τ谛酒男枨罅恳舱尸F(xiàn)爆發(fā)之勢(shì),。

處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片代工企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn),,才能使得上游芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)能供應(yīng)得以保障。

從國(guó)產(chǎn)替代的角度來看,,國(guó)內(nèi)芯片代工企業(yè)更多的是低端制程,,與臺(tái)積電,、三星14nm以下的高端制程工藝仍差距顯著。

在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域,,對(duì)于晶體管工藝,、光刻機(jī)以及從沉積到封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)都有著非常高的要求,尤其需要大量資本和持續(xù)的研發(fā)投入,,才有可能突破先進(jìn)制程的瓶頸,。

因此,對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片代工企業(yè)來說,,需要匯集政策,、資本、人才和產(chǎn)業(yè)鏈上的各方資源,。

資本爭(zhēng)搶芯片代工廠的底層邏輯

有不少專家認(rèn)為,,芯片可能于2023年出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

但也有專家持不同意見,,認(rèn)為芯片未來十年都會(huì)供不應(yīng)求,。

資本爭(zhēng)搶芯片代工廠的底層邏輯,首先是尋求產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和國(guó)產(chǎn)替代之后的內(nèi)循環(huán),。

芯片制造并不算是典型的由VC投資的賽道,,很多CVC也參與進(jìn)來,甚至占主導(dǎo)地位,。

這是由于CVC要投自身產(chǎn)業(yè)鏈的邏輯,,要保證其產(chǎn)業(yè)鏈上下游的自主可控。

此前CVC通常會(huì)打通上游的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,,從早期的芯片產(chǎn)品定義階段就開始介入選擇需要的功能特性,,從而滿足自身的應(yīng)用場(chǎng)景需求,最終實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)協(xié)同,。

如今,,CVC的投資正在從芯片設(shè)計(jì)擴(kuò)展至封裝、測(cè)試,、設(shè)備,、材料、制造等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié),。

由于需求的持續(xù)增長(zhǎng),芯片可能未來十年都會(huì)供不應(yīng)求,,所以資本才會(huì)搶奪代工廠,。

晶合集成IPO優(yōu)先發(fā)展先進(jìn)工藝研發(fā)

就在半個(gè)月之前,中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)獲批,。

這家由合肥建投集團(tuán)與臺(tái)灣力晶科技合資建設(shè)的芯片代工企業(yè),,同樣獲得了蘭璞創(chuàng)投,、海通開元、中金公司,、集創(chuàng)北方等機(jī)構(gòu)的投資,。

晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè),,是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè),。

公開資料顯示,晶合集成此次IPO擬募資的95億元,,成功IPO后估值或?qū)⒏哌_(dá)380億,。

其中,49億元用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目,;

6億元用于后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含90納米及55納米),;

3.5億元用于微控制器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含55納米及40納米);

15億元用于40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目,;

24.5億元用于28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目,;

31億元用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施。

粵芯半導(dǎo)體融資后加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)

6月30日,,粵芯半導(dǎo)體完成45億元戰(zhàn)略融資,。

此輪投資方有12家機(jī)構(gòu),北汽,、上汽,、廣汽等產(chǎn)業(yè)資本,還包括粵財(cái)基金,、越秀產(chǎn)業(yè)基金等政府基金,,以及盈科資本、華登國(guó)際,、蘭璞創(chuàng)投等風(fēng)險(xiǎn)投資基金,。

本次融資主要將用于粵芯半導(dǎo)體新一期項(xiàng)目建設(shè)。

在本輪融資中所獲得的汽車和工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)資本,,將更有利于公司進(jìn)一步強(qiáng)化工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)業(yè)支撐基礎(chǔ),。

本輪融資后,粵芯半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝,。

從車載芯片應(yīng)用場(chǎng)景出發(fā),,打通芯片設(shè)計(jì)、制造,、驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié),。

中芯國(guó)際市場(chǎng)份額有望超越格芯

中芯國(guó)際第一季時(shí)公告將投資75億美元在天津新建12英寸晶圓產(chǎn)線,持續(xù)擴(kuò)張成熟產(chǎn)能。

目前,,加上北京,、深圳、上海各有一座12英寸晶圓廠在建中,,中芯國(guó)際新增12英寸晶圓廠已經(jīng)達(dá)到4座,,相關(guān)投資合計(jì)達(dá)263.5億美元,規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)達(dá)34萬(wàn)片/月,。

Trendforce公布的數(shù)據(jù)顯示,,二季度全球第四大芯片代工廠格芯、第五大芯片代工廠中芯國(guó)際的增速分別為2.7%,、3.3%,。

中芯國(guó)際的增速再次超過格芯,市場(chǎng)份額則分別為5.9%,、5.6%,,差距已經(jīng)縮短到0.3個(gè)百分點(diǎn)。

相比起格芯,,中國(guó)這些芯片代工企業(yè)如今具有更強(qiáng)的成長(zhǎng)潛力,,它們可望依托于國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng),取得更多市場(chǎng)份額,。

據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),,到2022年第二季度,中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額將超越格芯科技,,甚至有望在年內(nèi)超越聯(lián)電,,成為全球第三大芯片代工企業(yè)。

結(jié)尾:

中美在芯片產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期對(duì)抗的情況下,,芯片法案所影響的不只是代工廠,。

實(shí)際上,斷供EDA軟件,、高端GPU芯片對(duì)于中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的影響是非常全面和深遠(yuǎn)的,。

中國(guó)是全球最大的消費(fèi)電子制造國(guó),盡管在高端大算力芯片和先進(jìn)制程芯片方面,,代工廠任重道遠(yuǎn),。

但同時(shí)也背靠著最大的消費(fèi)電子市場(chǎng),這其中就有著大量的國(guó)產(chǎn)替代和自主可控的創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì),。

部分資料參考:微觀人:《中芯國(guó)際即將頂替格芯地位,,國(guó)產(chǎn)芯片代工現(xiàn)兩大機(jī)會(huì)》,創(chuàng)業(yè)邦:《資本爭(zhēng)搶芯片代工廠》



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