可能你都不信，當前芯片領(lǐng)域,，營收最高的可能不是三星,、英特爾這樣的IDM企業(yè)了,，而是變成代工企業(yè)臺積電了。

事實上,，在資本市場,，臺積電已經(jīng)早就是第一名了，并且是遙遙領(lǐng)先于三星,、英特爾等巨頭,。

而論賺錢能力，那臺積電就更厲害了,，3季度的數(shù)據(jù)顯示,，毛利率高達60％，這個賺錢能力,，英特爾拍馬都追不上啊,。

為此，英特爾對晶圓代工是艷羨不已,，直想殺進來,，搶臺積電的市場。

而英特爾的IDM2．0計劃,，就是依此而生,，依據(jù)IDM2．0計劃，英特爾也要成為晶圓代工巨頭,，甚至要與臺積電平起平坐,。

按照英特爾的計劃，雖然現(xiàn)在英特爾僅能生產(chǎn)7nm芯片,，但到2025年要實現(xiàn)2nm,、1．8nm，直接追上,、甚至超過英特爾,。

工藝追上來了，下一步就是市場了,。目前臺積電的前幾大客戶,，就是蘋果、AMD,、聯(lián)發(fā)科,、英偉達、高通等了,。

所以英特爾的目標是為AMD,、NVIDIA、高通,、蘋果代工芯片,，如果把這些客戶搶過來,，不用說全部搶了，只要搶一部分,，就不用愁生意了,。

所以近日，在與媒體交流時Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示,，非常樂意為AMD,、NVIDIA、高通,、蘋果加工芯片,，Intel希望贏得這些訂單，很明顯,，這是已經(jīng)在喊話了。

不過,，當前這些客戶肯定不會跑,，畢竟英特爾還在7nm，臺積電已經(jīng)是3nm了,，英特爾的技術(shù)還差一點,。

但隨著英特爾工藝越來越先進，達到5nm,、3nm,，良率高，產(chǎn)能足,，還真能夠搶到很多訂單,，畢竟代工廠商越多，越無法店大欺客,，客戶就越有選擇權(quán),。

且一旦英特爾下場來搶臺積電的訂單，肯定也會有一個價格戰(zhàn)的過程,，這些大客戶,，當然樂見其成。

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