可能你都不信,，當前芯片領(lǐng)域,，營收最高的可能不是三星、英特爾這樣的IDM企業(yè)了,，而是變成代工企業(yè)臺積電了,。

事實上，在資本市場,，臺積電已經(jīng)早就是第一名了,，并且是遙遙領(lǐng)先于三星、英特爾等巨頭,。

而論賺錢能力,，那臺積電就更厲害了，3季度的數(shù)據(jù)顯示,，毛利率高達60％,，這個賺錢能力,，英特爾拍馬都追不上啊。

為此,，英特爾對晶圓代工是艷羨不已,，直想殺進來，搶臺積電的市場,。

而英特爾的IDM2．0計劃,，就是依此而生，依據(jù)IDM2．0計劃,，英特爾也要成為晶圓代工巨頭,，甚至要與臺積電平起平坐。

按照英特爾的計劃,，雖然現(xiàn)在英特爾僅能生產(chǎn)7nm芯片,，但到2025年要實現(xiàn)2nm、1．8nm,，直接追上,、甚至超過英特爾。

工藝追上來了,，下一步就是市場了,。目前臺積電的前幾大客戶，就是蘋果,、AMD,、聯(lián)發(fā)科、英偉達,、高通等了,。

所以英特爾的目標是為AMD、NVIDIA,、高通,、蘋果代工芯片，如果把這些客戶搶過來,，不用說全部搶了,，只要搶一部分，就不用愁生意了,。

所以近日,，在與媒體交流時Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD,、NVIDIA,、高通、蘋果加工芯片,，Intel希望贏得這些訂單,，很明顯,，這是已經(jīng)在喊話了。

不過,，當前這些客戶肯定不會跑,，畢竟英特爾還在7nm，臺積電已經(jīng)是3nm了,，英特爾的技術(shù)還差一點,。

但隨著英特爾工藝越來越先進，達到5nm,、3nm,，良率高，產(chǎn)能足,，還真能夠搶到很多訂單,，畢竟代工廠商越多，越無法店大欺客,，客戶就越有選擇權(quán),。

且一旦英特爾下場來搶臺積電的訂單，肯定也會有一個價格戰(zhàn)的過程,，這些大客戶,，當然樂見其成。

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