高通(英文名稱：Qualcomm,，中文簡(jiǎn)稱：高通公司,、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者,，變革了世界連接,、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),，高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 ,。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G,、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 ,。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路,、物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)、軟件,、汽車等眾多行業(yè),。

時(shí)間來(lái)到10月份，手機(jī)圈大家關(guān)注的焦點(diǎn)也開始向全新一代的驍龍旗艦芯片轉(zhuǎn)移,。有消息稱,，高通將于11月14日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會(huì)，屆時(shí)將正式推出新一代安卓頂級(jí)旗艦平臺(tái)——驍龍8 Gen2芯片,，而關(guān)于新芯片的一些參數(shù)細(xì)節(jié),，近期也有不少爆料。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2將采用1+2+2+3的八核心架構(gòu),，相較目前驍龍8+所采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)有了明顯變化,，其中超大核升級(jí)為Cortex X3，性能提高了22%,，大核升級(jí)為Cortex A715,，性能提高了5%，小核依舊是Cortex A510,，而GPU部分則有可能升級(jí)為Adreno 740,，安兔兔跑分有望突破120萬(wàn)分。

這款泄露的三星Galaxy?S23是美版,，型號(hào)為SM-S911U,，處理器代號(hào)Kalama，采用1+3+4架構(gòu),，頻率分別是3.36GHz,、2.8GHz及2.02GHz，同時(shí)搭載了Adreno?740?GPU,。作為對(duì)比,，驍龍8+?Gen?1的CPU為超大核3.2GHz，3大核2.75GHz,，4小核2.0GHz,。

對(duì)比搭載驍龍8的小米12S來(lái)看，小米12S的單核跑分為1229分,，多核為3706分。而根據(jù)高通官方透露的驍龍8+的數(shù)據(jù),，驍龍8+單核1333分,，多核4211分。相當(dāng)于驍龍8?Gen?2相比驍龍8單核和多核都提升了24%之多,，而對(duì)比驍龍8+則是單核提升了14%,，多核提升了9%，提升可謂明顯,。

根據(jù)爆料,，三星Galaxy?S23的性能調(diào)度相對(duì)保守，國(guó)產(chǎn)機(jī)型在性能調(diào)校上會(huì)更加激進(jìn),，由此也會(huì)帶來(lái)更高的跑分,，在實(shí)際的表現(xiàn)上也要優(yōu)于三星Galaxy?S23。相比驍龍8+,，驍龍8?Gen2的提升幅度大約在10%以上：其中CPU性能提升10%,、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU?AI性能提升50%,，ISP也有很大提升,。

驍龍7 Plus Gen1如何能比其前代提高表現(xiàn)，答案就是在更好的制造工藝上進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),，在這種情況下,，這將是臺(tái)積電的4納米節(jié)點(diǎn)，它也可能被用來(lái)制造驍龍8 Gen2臺(tái)積電的4納米工藝已被證明優(yōu)于三星的4納米工藝,，這將最終使新的SoC能夠以更高的持續(xù)時(shí)鐘速度運(yùn)行,，從而在產(chǎn)生更少熱量的同時(shí)獲得更好的性能。

此外,，這種三集群CPU配置可能與運(yùn)行在驍龍7代上的配置完全不同,。 例如，主要內(nèi)核可能是Cortex-X3,，與Cortex-A710相比,，它的架構(gòu)完全不同。此外,，我們可能會(huì)看到Cortex-A710作為黃金核心,，而不是讓Cortex-A715核心在驍龍7 Plus Gen 1上運(yùn)行，因此這兩款SoC之間會(huì)有較大差異,。

預(yù)計(jì)高通公司將在年度驍龍峰會(huì)期間發(fā)布驍龍7 Plus Gen1,，驍龍8代也將在該會(huì)議上發(fā)布。就性能而言,，這一新成員有望擊敗驍龍8代Gen 1,，為2023年推出的非旗艦智能手機(jī)帶來(lái)更多價(jià)值。

最近幾代高通的芯片,，表現(xiàn)都不怎么樣,，特別是驍龍888、驍龍8Gen1這兩顆芯片,，不僅性能一般,，還發(fā)熱嚴(yán)重，再次讓高通榮獲“火龍”稱號(hào),。

而高通對(duì)手蘋果,，已經(jīng)將高通甩得遠(yuǎn)遠(yuǎn)的，別說(shuō)拿A16了,，只要拿出A14芯片來(lái),，就能夠比肩高通的驍龍8+，這讓高通情何以堪啊,。

隨著iPhone14系列手機(jī)的發(fā)布,，高通也將會(huì)發(fā)布其旗下的新一代旗艦芯片，高通驍龍8 Gen2，預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間在2022年11月中旬,，根據(jù)高通方面透露的消息來(lái)看,，高通驍龍8 Gen2并不單單是驍龍8 Gen1的升級(jí)版，而是從底層開始,，設(shè)計(jì)了不同的CPU架構(gòu),，在性能、穩(wěn)定性,、散熱和功耗方面均有了質(zhì)的突破,。

先回顧下驍龍8 Gen1 plus，屬于Gen1的優(yōu)化版,，采用了臺(tái)積電4nm工藝制式,，在CPU架構(gòu)方面，采用了ARM V9架構(gòu),，1+3+4的典型核心架構(gòu),，主核心采用了Cortex-X2，主頻達(dá)到了3.0GHz,，主要升級(jí)了GPU的算力,，據(jù)悉臺(tái)積電版本相對(duì)于三星版本來(lái)說(shuō)，CPU性能提升了7%左右,，GPU提升了10%左右,。

驍龍8 Gen2，雖然還是4nm工藝,，但是在技術(shù)上可不是擠牙膏式的創(chuàng)新,，CPU架構(gòu)上市1+2+2+3的八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X3,，核心頻率提升到了3.2GHz,，這就意味著可以處理多種高強(qiáng)度任務(wù)，后臺(tái)處理高清視頻,、多個(gè)游戲也不會(huì)有運(yùn)算壓力。同時(shí)在GPU方面,，升級(jí)到了Adreno 740,，預(yù)計(jì)性能可以提升10%~15%，通信方面基帶升級(jí)到了X70,，信號(hào)處理能力更強(qiáng),，整個(gè)集成電路是支持衛(wèi)星通信的，不過(guò)這個(gè)還要看具體的手機(jī)企業(yè)是否會(huì)為手機(jī)適配衛(wèi)星通信,。

跑分方面,，驍龍8 Gen2的具體跑分還沒有出來(lái)，但是根據(jù)相關(guān)信息推測(cè)，預(yù)計(jì)最高跑分有望突破120萬(wàn),，畢竟天璣9000+的手機(jī),，跑分就達(dá)到了112萬(wàn)的樣子。不過(guò)單從參數(shù)上來(lái)看,，即便是更新了CPU的架構(gòu),，以及核心數(shù)的排布。但是總體來(lái)說(shuō),，仍然是一次普通的創(chuàng)新,，再加上工藝仍然是4nm工藝，可以說(shuō)在硅晶圓為基礎(chǔ)的CPU材質(zhì)上,，已經(jīng)很難有較快的突破,，預(yù)計(jì)3nm工藝可能要?dú)v經(jīng)3個(gè)版本迭代，2nm工藝要?dú)v經(jīng)3年以上的版本迭代了,。

眾所周知,，現(xiàn)在大多數(shù)用戶使用手機(jī)產(chǎn)品的時(shí)候都很難用到極致的性能，因?yàn)楹芏嘀髁鞯挠螒蚝蛻?yīng)用都只需要中端處理器的性能,，高端處理器只是能夠用的時(shí)間更久一些,。

無(wú)論是驍龍870處理器還是天璣8100處理器，都能夠應(yīng)付當(dāng)下市場(chǎng)中的使用需求,，除非是極致的折騰用戶,，或者是長(zhǎng)時(shí)間玩游戲的用戶，才會(huì)去關(guān)注性能,。

但是,，自從驍龍888和驍龍8 Gen1發(fā)布之后，市場(chǎng)中確實(shí)出現(xiàn)了非常多的爭(zhēng)議聲,，認(rèn)為性能強(qiáng)悍的同時(shí),，產(chǎn)品本身的功耗控制應(yīng)該也要出色才可以。

在這種情況下,，驍龍8+處理器發(fā)布了,，不僅找到了性能和功耗控制都非常給力的中間點(diǎn)，各大手機(jī)廠商的散熱技術(shù)也得到了明顯提升,。

關(guān)鍵是驍龍?zhí)幚砥髟谑謾C(jī)市場(chǎng)中的發(fā)展時(shí)間很久,，也積累了很多的口碑，在這種情況下,，驍龍8 Gen2處理器的期待值開始大幅度的提升,。

只因?yàn)榇饲坝邢⒎Q會(huì)在11月左右進(jìn)行發(fā)布，那么隨著時(shí)間即將進(jìn)入10月,，自然有很多新的爆料信息出爐了,，甚至可以說(shuō)再次被確認(rèn)了,。

即8個(gè)CPU核，要變成,，“1 + 2 + 2 + 3”這樣的“四叢集”CPU 架構(gòu)配置,，具體來(lái)講，由1個(gè)Cortex-X3 超大核心+2個(gè)Cortex-A715 大核心+2個(gè)Cortex-A710核心+3個(gè)Cortex-A510的效率核心,。

更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<