高通(英文名稱：Qualcomm,，中文簡稱：高通公司,、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,，35,400多名員工遍布全球 ,。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接,、計算和溝通的方式,。把手機連接到互聯(lián)網，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 ,。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 ,。高通公司是全球3G,、4G與5G技術研發(fā)的領先企業(yè)，已經向全球多家制造商提供技術使用授權,，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌,。在中國，高通開展業(yè)務已逾20年,，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機,、集成電路、物聯(lián)網,、大數(shù)據(jù),、軟件、汽車等眾多行業(yè),。
時間來到10月份,，手機圈大家關注的焦點也開始向全新一代的驍龍旗艦芯片轉移。有消息稱,，高通將于11月14日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會,，屆時將正式推出新一代安卓頂級旗艦平臺——驍龍8 Gen2芯片,，而關于新芯片的一些參數(shù)細節(jié)，近期也有不少爆料,。
據(jù)悉,，驍龍8 Gen2將采用1+2+2+3的八核心架構，相較目前驍龍8+所采用的是“1+3+4”三叢集架構有了明顯變化,，其中超大核升級為Cortex X3,，性能提高了22%，大核升級為Cortex A715,，性能提高了5%，小核依舊是Cortex A510,，而GPU部分則有可能升級為Adreno 740,，安兔兔跑分有望突破120萬分。
這款泄露的三星Galaxy?S23是美版,，型號為SM-S911U,，處理器代號Kalama，采用1+3+4架構,，頻率分別是3.36GHz,、2.8GHz及2.02GHz，同時搭載了Adreno?740?GPU,。作為對比,，驍龍8+?Gen?1的CPU為超大核3.2GHz，3大核2.75GHz,，4小核2.0GHz,。
對比搭載驍龍8的小米12S來看，小米12S的單核跑分為1229分,，多核為3706分,。而根據(jù)高通官方透露的驍龍8+的數(shù)據(jù)，驍龍8+單核1333分,，多核4211分,。相當于驍龍8?Gen?2相比驍龍8單核和多核都提升了24%之多，而對比驍龍8+則是單核提升了14%,，多核提升了9%,，提升可謂明顯。
根據(jù)爆料,，三星Galaxy?S23的性能調度相對保守,，國產機型在性能調校上會更加激進，由此也會帶來更高的跑分,，在實際的表現(xiàn)上也要優(yōu)于三星Galaxy?S23,。相比驍龍8+,，驍龍8?Gen2的提升幅度大約在10%以上：其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%,、GPU提升20%,、NPU?AI性能提升50%，ISP也有很大提升,。
驍龍7 Plus Gen1如何能比其前代提高表現(xiàn),，答案就是在更好的制造工藝上進行大規(guī)模生產，在這種情況下,，這將是臺積電的4納米節(jié)點,，它也可能被用來制造驍龍8 Gen2臺積電的4納米工藝已被證明優(yōu)于三星的4納米工藝，這將最終使新的SoC能夠以更高的持續(xù)時鐘速度運行,，從而在產生更少熱量的同時獲得更好的性能,。
此外，這種三集群CPU配置可能與運行在驍龍7代上的配置完全不同,。 例如,，主要內核可能是Cortex-X3，與Cortex-A710相比,，它的架構完全不同,。此外，我們可能會看到Cortex-A710作為黃金核心,，而不是讓Cortex-A715核心在驍龍7 Plus Gen 1上運行,，因此這兩款SoC之間會有較大差異。
預計高通公司將在年度驍龍峰會期間發(fā)布驍龍7 Plus Gen1,，驍龍8代也將在該會議上發(fā)布,。就性能而言，這一新成員有望擊敗驍龍8代Gen 1,，為2023年推出的非旗艦智能手機帶來更多價值,。
最近幾代高通的芯片，表現(xiàn)都不怎么樣,，特別是驍龍888,、驍龍8Gen1這兩顆芯片，不僅性能一般,，還發(fā)熱嚴重,，再次讓高通榮獲“火龍”稱號。
而高通對手蘋果,，已經將高通甩得遠遠的,，別說拿A16了，只要拿出A14芯片來,，就能夠比肩高通的驍龍8+,，這讓高通情何以堪啊,。
隨著iPhone14系列手機的發(fā)布，高通也將會發(fā)布其旗下的新一代旗艦芯片,，高通驍龍8 Gen2,，預計發(fā)布時間在2022年11月中旬，根據(jù)高通方面透露的消息來看,，高通驍龍8 Gen2并不單單是驍龍8 Gen1的升級版,，而是從底層開始，設計了不同的CPU架構,，在性能,、穩(wěn)定性、散熱和功耗方面均有了質的突破,。
先回顧下驍龍8 Gen1 plus,，屬于Gen1的優(yōu)化版，采用了臺積電4nm工藝制式,，在CPU架構方面，采用了ARM V9架構,，1+3+4的典型核心架構,，主核心采用了Cortex-X2，主頻達到了3.0GHz,，主要升級了GPU的算力,，據(jù)悉臺積電版本相對于三星版本來說，CPU性能提升了7%左右,，GPU提升了10%左右,。
驍龍8 Gen2，雖然還是4nm工藝,，但是在技術上可不是擠牙膏式的創(chuàng)新,，CPU架構上市1+2+2+3的八核架構設計，超大核為Cortex X3,，核心頻率提升到了3.2GHz,，這就意味著可以處理多種高強度任務，后臺處理高清視頻,、多個游戲也不會有運算壓力,。同時在GPU方面，升級到了Adreno 740,，預計性能可以提升10%~15%,，通信方面基帶升級到了X70，信號處理能力更強,，整個集成電路是支持衛(wèi)星通信的,，不過這個還要看具體的手機企業(yè)是否會為手機適配衛(wèi)星通信,。
跑分方面，驍龍8 Gen2的具體跑分還沒有出來,，但是根據(jù)相關信息推測,，預計最高跑分有望突破120萬，畢竟天璣9000+的手機,，跑分就達到了112萬的樣子,。不過單從參數(shù)上來看，即便是更新了CPU的架構,，以及核心數(shù)的排布,。但是總體來說，仍然是一次普通的創(chuàng)新,，再加上工藝仍然是4nm工藝,，可以說在硅晶圓為基礎的CPU材質上，已經很難有較快的突破,，預計3nm工藝可能要歷經3個版本迭代,，2nm工藝要歷經3年以上的版本迭代了。
眾所周知,，現(xiàn)在大多數(shù)用戶使用手機產品的時候都很難用到極致的性能,，因為很多主流的游戲和應用都只需要中端處理器的性能，高端處理器只是能夠用的時間更久一些,。
無論是驍龍870處理器還是天璣8100處理器,，都能夠應付當下市場中的使用需求，除非是極致的折騰用戶,，或者是長時間玩游戲的用戶,，才會去關注性能。
但是,，自從驍龍888和驍龍8 Gen1發(fā)布之后,，市場中確實出現(xiàn)了非常多的爭議聲，認為性能強悍的同時,，產品本身的功耗控制應該也要出色才可以,。
在這種情況下，驍龍8+處理器發(fā)布了,，不僅找到了性能和功耗控制都非常給力的中間點,，各大手機廠商的散熱技術也得到了明顯提升。
關鍵是驍龍?zhí)幚砥髟谑謾C市場中的發(fā)展時間很久,，也積累了很多的口碑,，在這種情況下，驍龍8 Gen2處理器的期待值開始大幅度的提升。
只因為此前有消息稱會在11月左右進行發(fā)布,，那么隨著時間即將進入10月,，自然有很多新的爆料信息出爐了，甚至可以說再次被確認了,。
即8個CPU核,，要變成，“1 + 2 + 2 + 3”這樣的“四叢集”CPU 架構配置,，具體來講,，由1個Cortex-X3 超大核心+2個Cortex-A715 大核心+2個Cortex-A710核心+3個Cortex-A510的效率核心。
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