自從3年前蘋果和高通公司因為調(diào)制解調(diào)器的訴訟和解之后,，蘋果就一直在積極自研自己的相關(guān)基帶芯片，但是這期間不斷傳出搭載自研基帶芯片的原型機在測試過程中頻頻發(fā)熱,，預計要到兩年后才能調(diào)整解決,，因此蘋果短期內(nèi)將繼續(xù)采用高通的基帶芯片。

蘋果的芯片設(shè)計相關(guān)負責人之前表示,，蜂窩調(diào)制解調(diào)器相關(guān)配件的設(shè)計正在進行中,。后來因為蘋果的原型機器貌似出現(xiàn)了過熱現(xiàn)象,，所以一直在解決該問題。但是高通公司對蘋果未來使用自己的芯片仍然不抱有過高期望,。

高通預計將在未來至少一年的時間將繼續(xù)為iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片,，業(yè)內(nèi)曾經(jīng)一度認為高通公司可能因為蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片而失去這部分市場，但是就目前來看,，高通公司仍然在基帶芯片相關(guān)技術(shù)占有絕對優(yōu)勢,。

高通今日對此表示，原來計劃在2023年為iPhone提供大約20%的5G基帶芯片,，但是鑒于目前的情況,，預計將至少保持預期的比例，這也反向證明了蘋果不會在未來一年的iPhone14中用到自家的調(diào)制解調(diào)器,。

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