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270億晶圓廠,,再募180億,,意欲何為?

2022-11-09
作者: 顧子揚(yáng)
來(lái)源: 與非網(wǎng)eefocus
關(guān)鍵詞: 晶圓 華虹半導(dǎo)體

  11月4日晚間,,華虹半導(dǎo)體提交科創(chuàng)板IPO獲受理,。招股說(shuō)明書(shū)顯示,這家已在港交所上市8年之久,,營(yíng)收全球第六的晶圓代工廠尋求在上交所科創(chuàng)板再次上市,,計(jì)劃募集資金180億元人民幣。

  目前,,華虹半導(dǎo)體港股股價(jià)為22.3港幣/股(11月8日收盤(pán)價(jià)),,總市值291.4億港幣(合人民幣約270億)。大家第一反應(yīng)或許是,,自身市值僅270億元,,何以再募180億元人民幣?第二反應(yīng)則是,,融完180億元后,,資金用途是什么?對(duì)此,,筆者今天就華虹半導(dǎo)體IPO一事進(jìn)行探討與分析,。

  180億募資用途

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  其實(shí),對(duì)于第二個(gè)問(wèn)題,,華虹半導(dǎo)體有在公開(kāi)信息中進(jìn)行直截了當(dāng)?shù)幕卮穑簩?shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目:華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目125億,、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目20億、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目25億及補(bǔ)充流動(dòng)資金10億,。

  顯而易見(jiàn),,所募180億中,占比最高的便是占募集資金7成比例的華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目,。公告顯示,,該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項(xiàng)目依托上海華虹宏力在車(chē)規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),,進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立存儲(chǔ)器,、模擬與電源、高端功率器件,、邏輯與射頻等工藝平臺(tái),。

  在華虹看來(lái),該項(xiàng)目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺(tái)階,,增強(qiáng)該公司核心競(jìng)爭(zhēng)力并提升該公司行業(yè)地位,。

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  項(xiàng)目投資概算方面,華虹半導(dǎo)體給出了67億美元的總投資預(yù)算,折合人民幣約486億元,。也就是說(shuō),,本次IPO所募集資金僅能支撐該產(chǎn)線建設(shè)的四分之一進(jìn)度。這意味著,,后續(xù)的資金就需要通過(guò)華虹自己造血,,或者其他的融資渠道完成。

  包括在本次募集資金方面,,華虹表示如果募集資金超過(guò)上述投資項(xiàng)目的總額,,公司將按照有關(guān)規(guī)定履行必要的程序后將超募資金用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)。如果本次發(fā)行募集資金不足,,公司將通過(guò)自籌資金解決募投項(xiàng)目資金缺口,。

  這里又衍生出另一個(gè)問(wèn)題,即當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)整體處在下行周期,,包括三星,、臺(tái)積電等在內(nèi)的多家頭部廠商近期都談到2022年將減少資本開(kāi)支,而華虹半導(dǎo)體卻選擇在此時(shí)募資擴(kuò)產(chǎn),,似乎也有些令人費(fèi)解,。

  當(dāng)然,擴(kuò)建這樣一條晶圓產(chǎn)線并非一朝一夕之事,。從建設(shè)周期角度看,,華虹預(yù)計(jì)2023年初開(kāi)工新建廠房,2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并安裝設(shè)備,,2025年開(kāi)始投產(chǎn),,產(chǎn)能逐年增長(zhǎng),預(yù)計(jì)最終達(dá)到8.3萬(wàn)片/月,。

  也就是說(shuō),,滿(mǎn)打滿(mǎn)算,產(chǎn)線建設(shè)至少要用2年時(shí)間,,而投產(chǎn)是第三年的事,再到產(chǎn)能爬坡也不是一件簡(jiǎn)單的事,。

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  參照華虹之前的一條12寸晶圓產(chǎn)線,,自2019年四季度開(kāi)始投產(chǎn),產(chǎn)能開(kāi)始爬坡并逐年增加,。由于固定資產(chǎn)折舊,、人工費(fèi)用等固定成本較高,使得12英寸產(chǎn)品單位成本較高:2019年,、2020年毛利及毛利率為負(fù)值,;2021年及2022年1-3月,隨著12英寸產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模的快速增長(zhǎng),,單位成本持續(xù)下降,,毛利及毛利率才實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正,,但依然與8英寸產(chǎn)品的毛利率存在差距。這意味著,,截至2022年3月1日,,12英寸產(chǎn)品的毛利率依然不占優(yōu)。

  以此類(lèi)推,,這條計(jì)劃2023年初開(kāi)建,、2025年開(kāi)始投產(chǎn)的12英寸產(chǎn)品線,很有可能到2027年底仍然未發(fā)揮作為12英寸產(chǎn)品的成本優(yōu)勢(shì),。

  既然2025年才能投產(chǎn),,2027年產(chǎn)能還在爬坡,那本輪半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期大概率也已經(jīng)走完而進(jìn)入新的一輪周期,,前面對(duì)于下行周期擴(kuò)產(chǎn)的疑問(wèn)似乎也不言自明了,。

  行業(yè)與公司前景分析

  華虹半導(dǎo)體主要從事半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù),該行業(yè)屬于技術(shù),、資本,、人才密集型行業(yè),需要大量的資本支出和人才投入,,具有較高的進(jìn)入壁壘,。

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  根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計(jì), 2016 年至 2021 年,,全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從 652億美元增長(zhǎng)至 1,101 億美元,,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 11.05%。未來(lái)隨著新能源汽車(chē),、工業(yè)智造,、新一代移動(dòng)通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級(jí),,預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng),。

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  中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,但在國(guó)家政策的支持下,,隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高,,以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升,,中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展,。

  根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計(jì), 2016 年至 2021 年,,中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從46 億美元增長(zhǎng)至 94 億美元,,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 15.12%,高于全球行業(yè)增長(zhǎng)率。依托于中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善,,預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)將持續(xù)保持較高速增長(zhǎng)趨勢(shì),。

  由此,華虹半導(dǎo)體認(rèn)定,,未來(lái)在新興產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)下,,半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。公司深耕晶圓制造特色工藝,,主要工藝平臺(tái)覆蓋嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器,、功率器件、模擬與電源管理,、邏輯與射頻,、傳感器等多個(gè)領(lǐng)域,涉及新能源汽車(chē),、工業(yè)智造,、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展的新興行業(yè),。因此,,良好的行業(yè)前景能夠確保公司未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)穩(wěn)中向好。

  另一方面,,在人才和管理方面,,華虹半導(dǎo)體在制造領(lǐng)域擁有超過(guò)25年的技術(shù)積累,核心管理團(tuán)隊(duì)擁有豐富的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域技術(shù)研發(fā),、制備和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)并掌握關(guān)鍵技術(shù),,擁有深厚的行業(yè)背景及經(jīng)驗(yàn),對(duì)行業(yè)未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)具有前瞻性的創(chuàng)新能力,。同時(shí),,在服務(wù)和客戶(hù)資源方面又深耕多年,在全球排名前50的芯片公司中,,與超過(guò)三分之一的企業(yè)開(kāi)展了業(yè)務(wù)合作,。

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  此外,從產(chǎn)能角度看,,華虹半導(dǎo)體一直很緊湊,,產(chǎn)能利用率持續(xù)保持在90%以上,甚至超過(guò)100%,,是將近拉滿(mǎn)甚至存在超額的?;蛟S這也是華虹決議募資擴(kuò)產(chǎn)的底氣之一,。

  技術(shù)路徑

  與臺(tái)積電不同,華虹半導(dǎo)體主要集中在特色工藝的研發(fā)上。

  晶圓制造工藝大致可分為先進(jìn)邏輯工藝與特色工藝,。先進(jìn)邏輯工藝沿著摩爾定律發(fā)展,,側(cè)重于不斷縮小晶體管線寬, 主要追求產(chǎn)品的高運(yùn)算速度,,主要應(yīng)用于高性能計(jì)算,、中央處理器(CPU) 等領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的制造。先進(jìn)邏輯工藝的行業(yè)代表企業(yè)為臺(tái)積電,。

  而與沿著摩爾定律不斷追求晶體管縮小的先進(jìn)邏輯工藝不同,,特色工藝不完全追求器件的縮小,而是通過(guò)持續(xù)優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)與制造工藝最大化發(fā)揮不同器件的物理特性以提升產(chǎn)品性能及可靠性,。特色工藝主要用于制造功率器件 MCU,、智能卡芯片、電源管理芯片,、射頻芯片,、傳感器等,上述產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē),、工業(yè)智造,、 新一代移動(dòng)通訊、 物聯(lián)網(wǎng),、新能源,、 消費(fèi)電子等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。其行業(yè)代表企業(yè)便是華虹半導(dǎo)體,。

  270億市值背后

  最后,,我們?cè)倩氐降谝粋€(gè)問(wèn)題——華虹半導(dǎo)體270億的市值,何以融資180億,?

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  2022年,,華虹半導(dǎo)體至今漲幅為-48.14%,其所在的港股由于美元加息等因素導(dǎo)致的資金流動(dòng)性問(wèn)題,,今年整體表現(xiàn)慘淡:恒生指數(shù)漲幅-29.24%,,恒生科技指數(shù)漲幅-41.04%,再疊加半導(dǎo)體周期下行,,資本市場(chǎng)對(duì)于股價(jià)下跌的提前反映,,其股價(jià)(市值)已接近底部區(qū)間。

  另外,,港股的股價(jià)相對(duì)A股,,一直存在折價(jià)。如中芯國(guó)際A股目前股價(jià)在41.36元人民幣/股,,而港股僅為16.94港幣/股,。兩個(gè)不同的交易所,,由于復(fù)雜的原因,對(duì)同一家公司卻有著不同的定價(jià),。雖然聽(tīng)著有些離譜,,但這是客觀存在的事實(shí)。至少,,可以肯定的是華虹如能在科創(chuàng)板成功上市的話(huà),,其定價(jià)大概率會(huì)比港股“貴”,至于“貴”多少,,就要看A股的流動(dòng)性,,以及投資者的定價(jià)情況了。因此,,270億背后,,又不僅僅是270億。

  至于180億是多還是少,,則是另一維度的問(wèn)題,,和市值其實(shí)關(guān)系不大,更應(yīng)該關(guān)注的是其用途及合理性,。就像前面所提到的,,用來(lái)建設(shè)新的12英寸產(chǎn)線是否符合企業(yè)的利益。當(dāng)然,,其中除了125億的華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目外,,還包括8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目20億、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目25億及補(bǔ)充流動(dòng)資金10億,。

  另外還有一個(gè)值得關(guān)注的點(diǎn),,便是發(fā)生在10月初,美國(guó)商務(wù)部啟動(dòng)的新一輪制裁——包括限制美國(guó)人員在沒(méi)有許可證的情況下支持中國(guó)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè),。公開(kāi)信息顯示,,華虹半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)中,有3名外籍人士,,其中2名為美籍,,1名新加坡籍。但由于本次IPO招股書(shū)中的各項(xiàng)數(shù)據(jù)(包括高管信息)均截止到2022年3月31日(一季度),,因此尚未在現(xiàn)任高管上有所體現(xiàn),。且后續(xù)能否妥善處理此事也關(guān)系到該公司未來(lái)的發(fā)展。

  寫(xiě)在最后

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  每每刮起來(lái)自大洋彼岸的制裁風(fēng)波時(shí),,華虹所受影響看上去相對(duì)沒(méi)那么激烈,,畢竟“雷區(qū)”更多的是在高算力芯片、先進(jìn)制程領(lǐng)域等,,而華虹更多的是350-55nm的產(chǎn)品,。在下游應(yīng)用端也是以存儲(chǔ)芯片,、功率半導(dǎo)體、模擬芯片等為主,。因此,通過(guò)科創(chuàng)板的再一次上市,,募資擴(kuò)產(chǎn),,也符合自身的利益。

  基于目前現(xiàn)狀,,讓我們把關(guān)注點(diǎn)放到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上,,也“逼”出了不少的產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策,這是一塊不可丟失的戰(zhàn)略要地,。

  華為海思曾經(jīng)一度擠入世界前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè),,最終苦于無(wú)晶圓廠代工而逐漸凋謝。中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)第一大晶圓廠,,同樣面臨困境,。其作為國(guó)內(nèi)的龍頭晶圓廠商,必然有一定的代表性,,有廣泛的關(guān)注度,。但當(dāng)一個(gè)國(guó)家的某一行業(yè)逐步崛起之時(shí),一定不是只有一家企業(yè)可以支撐,。例如,,現(xiàn)在的國(guó)產(chǎn)新能源汽車(chē),第一梯隊(duì)除了比亞迪,、北汽,、上汽廣汽等傳統(tǒng)廠商外,還有蔚小理等新勢(shì)力的崛起,。那么在晶圓代工廠方面,,也不妨把目光再打開(kāi)一點(diǎn),除了中芯國(guó)際,,除了華虹半導(dǎo)體,,或許還有更多的晶圓廠能夠一同挑起大梁。

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