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華虹半導體回A上市擬募資180億登科創(chuàng)板,產(chǎn)能,、制程不及行業(yè)龍頭

2022-12-02
來源:洞察IPO

2020年7月16日,,中芯國際科創(chuàng)板上市,,發(fā)行價27.46元/股,,首日漲幅達201.97%,,全天成交479.7億元,總市值達5918億元,,還創(chuàng)下18天過會,,45天上市的“火箭”速度,。

近日,,與中芯國際并稱為中國大陸芯片“雙雄”的華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)科創(chuàng)板上市申請也被上交所受理,保薦機構為國泰君安證券,、海通證券,。

時移世易,中芯國際A股股價已跌去過半,,芯片代工行業(yè)馬太效應突出,,華虹半導體制程不如中芯國際先進,產(chǎn)能也大幅落后,。

不追求摩爾定律,,賺成熟制程的“辛苦錢”

雖然被稱為“雙雄”,,但華虹半導體與中芯國際并不能完全相提并論。

不同于中芯國際直截了當?shù)摹叭蝾I先的集成電路晶圓代工企業(yè)”的定位,,華虹半導體自述為一家特色工藝晶圓代工企業(yè),,而且是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。

何為“特色工藝”,,還要從晶圓的特性說起,。

稍微了解芯片行業(yè)的人都知道,在芯片行業(yè)有一條“摩爾定律”,,大意是集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,,約每隔18-24個月會增加一倍,性能也提升一倍,。

幾十年間,,芯片行業(yè)沿著摩爾定律的趨勢一路發(fā)展,制程工藝不斷改進,,晶體管數(shù)目指數(shù)型增長,,晶體管特征尺寸(以下簡稱“線寬”)從130nm到90nm、65nm,、45nm,、32nm、28nm,、14nm……

目前,,臺積電、三星已實現(xiàn)了7nm,、5nm,、4nm甚至3nm芯片的量產(chǎn),并有消息稱臺積電已經(jīng)在研2nm,、1.4nm等,。

像這樣沿著摩爾定律發(fā)展,側重于不斷縮小晶體管線寬,,主要追求產(chǎn)品的高運算速度的,,被稱為先進邏輯工藝,主要應用于高性能計算,、中央處理器(CPU)等領域芯片產(chǎn)品的制造,。

出于主動或無奈,華虹半導體沒有參與到這場“競賽”之中,,而是選擇了另外一條發(fā)展路線——特色工藝,,即不完全依賴縮小晶體管線寬,而是通過聚焦新材料、新結構,、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運用,,并強調(diào)特色IP定制能力和技術品類多元性的半導體晶圓制造工藝。

在特色工藝上,,華虹半導體發(fā)展了嵌入式/獨立式非易失性存儲器,、功率器件、模擬與電源管理,、傳感器等工藝平臺,。

根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù),在功率器件,、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域,,華虹半導體分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

不過,,臺積電等廠商“死磕”制程也并非無的放矢,,憑借先進的工藝,2022年第一季度,,臺積電生產(chǎn)了全球約70%的智能手機關鍵芯片(根據(jù)Counterpoint報告),,毛利率達到了55.63%。

沒有先進制程工藝的華虹半導體只能賺點“辛苦錢”,。2019年-2021年及2022年1-3月(以下簡稱“報告期內(nèi)”),,華虹半導體的毛利率分別為29.22%、18.46%,、28.09%,、28.09%,而同期,,除了2019年由于晶合集成毛利率過低導致平均值較低外,,行業(yè)可比公司毛利率均值均高于華虹半導體。

產(chǎn)能見頂增長乏力,,建廠擴產(chǎn)慢人一步

隨著市場需求增長及公司產(chǎn)能擴張,,華虹半導體取得了較高的業(yè)績增長。

報告期內(nèi),,華虹半導體分別實現(xiàn)營業(yè)收入65.22億元,、67.37億元、106.3億元及38.07億元,,2020年,、2021年及2022年1-3月營收同比增幅分別為3.29%,、57.78%及90.88%,。

同期,其凈利潤分別為9.87億元、4680.5萬元,、14.63億元及6.36億元,。

目前,華虹半導體能提供8英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務,。

不過,,8英寸晶圓產(chǎn)品已逐漸增長乏力,近三年相關收入的復合增長率僅為7.90%,。

更強勁的增長動力來自于2019年四季度開始投產(chǎn)的12英寸產(chǎn)線,,報告期內(nèi)相關收入分別為5195.72萬元、4.36億元,、31億元和16.65億元,,近三年的復合增長率達672.48%。

對于芯片代工廠來說,,除了制程工藝,,產(chǎn)能也是重要的因素之一。

目前,,華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,。

截至2022年3月末,上述生產(chǎn)基地的月產(chǎn)能合計達到32.4萬片(約當8英寸),,總產(chǎn)能位居中國大陸第二位,。

但截至同一時間,位居中國大陸第一的中芯國際月產(chǎn)能達到64.91萬片(約當8英寸),,是其兩倍多,。2022年8月,中芯國際又宣布將在天津建設12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目,,規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月,。

報告期各期,華虹半導體當年產(chǎn)能利用率分別為91.20%,、92.70%,、107.50%和106.00%,已經(jīng)見頂,。因此,,華虹半導體也急于擴產(chǎn)。

招股書顯示,,華虹半導體此次計劃募集資金180億元,,其中125億元將用于華虹制造(無錫)項目,其余則將用于8英寸廠優(yōu)化升級項目,、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目,、補充流動資金,。

華虹制造(無錫)項目計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

不過,,該項目預計2023年初開工,,2025年才開始投產(chǎn)。即使建成投產(chǎn)后,,產(chǎn)能仍遠不及中芯國際,。

行業(yè)馬太效應突出,研發(fā)投入不及同業(yè)

芯片行業(yè)也是個馬太效應突出的行業(yè),。根據(jù)TrendForce報告,,2022年第二季度全球前五大晶圓代工廠市場份額占比近九成,其中臺積電排名第一,,市場占有率達到53.4%,,中芯國際排名第五,市場占有率5.6%,,而華虹半導體排名第六,,市場占有率約3.1%。

截至2022第一季度,,其產(chǎn)品主要應用于消費電子,、工業(yè)及汽車、通訊產(chǎn)品及計算機領域,,其中消費電子占比最高,,報告期各期占比均達到六成以上。

2021年,,中芯國際的產(chǎn)品主要應用于智能手機,、智能家居及消費電子等。臺積電則44%的產(chǎn)品用于智能手機,,37%用于高性能計算,,用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車及消費電子領域的合計占比僅16%,。

雖然目前,,華虹半導體的領域主要是對制程要求沒那么高的領域,但人們對于算力的追求越來越高,,必然導致芯片技術朝著更先進的方向發(fā)展,,也少不了在研發(fā)上的持續(xù)投入。

目前,,華虹半導體雖然能提供包括55nm及65nm,、90nm及95nm、0.11?m及0.13?m,、0.15?m及0.18?m,、0.25?m及大于0.35?m在內(nèi)的多種工藝節(jié)點的晶圓代工及配套服務,。

但報告期內(nèi),其收入仍以大于0.35?m的工藝節(jié)點為主,,55nm及65nm占比分別為0.81%,、0.69%,、9.66%及17.32%,。

2021年,中芯國際65nm及以下制程已成為收入的主力軍,,占比達到59.3%,。

技術的突破實非一日之功,奮力追趕如中芯國際一般的,,在突破14nm的過程中也是困難重重,,以致停滯多年。

而報告期內(nèi),,華虹半導體研發(fā)費用率分別為6.57%,、10.97%、4.86%,、7.46%,,大幅落后于中芯國際同期的21.55%、17.01%,、11.56%,、8.86%。

截至11月30日收盤,,華虹半導體港股報26.9港元/股,,較2021年2月16日最高點64.65港元/股跌去58.39%,總市值351億港元,。

中芯國際的輝煌也只是剎那,,目前其A股截至11月30日收報40.84元/股,距上市首日股價最高點下降約57%,。

技術,、產(chǎn)能均不及中芯國際的華虹半導體,是否會重走中芯國際高開低走的老路,,《洞察IPO》將繼續(xù)關注,。



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