隨著3季度財(cái)報(bào)陸陸續(xù)續(xù)公布,，車企與晶圓代工廠針對(duì)2023年的汽車芯片報(bào)價(jià)商討進(jìn)入高潮期，小部分晶圓代工廠針對(duì)車用芯片小幅漲價(jià)有望成功,，剩余產(chǎn)品的價(jià)格是否有變動(dòng)還在協(xié)商中,。
雖然幅度小，但漲價(jià)似乎避無可避,。此前多家美國(guó)芯片巨頭在解釋3季報(bào)業(yè)績(jī)下滑原因時(shí),，都提到了需求疲軟、供應(yīng)過剩,、庫(kù)存擠壓等,。在這一大波芯片需求退潮中，汽車用芯片供給不足的局面似乎得到了大幅緩解,，但實(shí)際情況并不樂觀,。
雖然全球晶圓廠的訂單降溫，但車用芯片嚴(yán)重缺貨的情況尚未緩解,，其它車用原材料也有類似問題,，這些依然嚴(yán)重影響著交車數(shù)量,，也就是說，缺車問題仍處于無解狀態(tài),。
2023 年汽車芯片代工報(bào)價(jià)將小幅上調(diào)
目前晶圓代工與 IDM 及一級(jí)供應(yīng)商（Tier 1）各退一步,，預(yù)估可達(dá)成 2023 全年代工報(bào)價(jià)進(jìn)行個(gè)位數(shù)百分比調(diào)升，但仍依客戶,、訂單大小不同而異,。部分汽車廠商坦言，仍在與代工廠協(xié)議中,，不同晶圓代工廠所擁有的車用產(chǎn)能比例不同,，對(duì)價(jià)格的堅(jiān)持度也不一。
對(duì)汽車供應(yīng)鏈來說,，最大限制仍在于代工廠符合車規(guī)產(chǎn)能的制程有限,，這也是車用芯片持續(xù)缺貨的主因。針對(duì)2023年車用芯片的代工價(jià)格,，主流汽車供應(yīng)鏈考量短缺難解,，仍傾向從長(zhǎng)期計(jì)議及合作角度來協(xié)商。
筆者了解到,，近兩年汽車芯片短缺,，原因主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面：
1、汽車芯片的代工廠報(bào)價(jià)在過去幾年中飆升,，因?yàn)樾枨蠹眲〕^供應(yīng),。但通脹壓力和其他因素使明年需求前景蒙上了陰影，促使汽車制造商重新審視風(fēng)險(xiǎn)和成本,。
2,、車用芯片大多由供應(yīng)鏈系統(tǒng)廠商（發(fā)動(dòng)機(jī)控制、儀表盤電子設(shè)備等）購(gòu)買,，而不是汽車制造商購(gòu)買的,，導(dǎo)致供應(yīng)鏈更加復(fù)雜。
3,、車用芯片大多采用成熟制程工藝。
4,、車用芯片設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng),，且要滿足多種嚴(yán)格的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，因此,，汽車制造商很難在短期內(nèi)更換供應(yīng)商,。
目前全球主要芯片代工廠在選擇加工其他芯片，還是加工汽車MCU微控制器上,，有著自身的經(jīng)濟(jì)考量,。汽車控制模塊大量使用MCU微控制器,，主要供應(yīng)商為瑞薩、英飛凌,、NXP,、ST、TI,、Microchip這6家主流MCU制造商,，且占據(jù)全球90％以上的車載MCU份額。
基于車用MCU基于成本和性能考慮,，工藝節(jié)點(diǎn)基本集中在40－45nm傳統(tǒng)范圍工藝節(jié)點(diǎn)上,。6大主流MCU制造商基本上會(huì)把大部分IDM都把芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電等代工廠，特別是臺(tái)積電占全球車用MCU總代工的60％－70％的市場(chǎng)份額,。
相比消費(fèi)級(jí)芯片,，車規(guī)級(jí)芯片具有生產(chǎn)要求高、利潤(rùn)低,，產(chǎn)值僅占全行業(yè)產(chǎn)值的10％左右,，在消費(fèi)類芯片需求增長(zhǎng)、產(chǎn)能整體不足的情況下,，芯片廠商更愿意生產(chǎn)利潤(rùn)率高的消費(fèi)類芯片,。據(jù)麥肯錫（McKinsey）統(tǒng)計(jì)，2021 年臺(tái)積電的先進(jìn)制程（14nm 以下）營(yíng)收比重達(dá)到 65％,，而 90nm 以上傳統(tǒng)工藝的銷售額僅占總銷售額的 12％ 左右,，出于戰(zhàn)略考量臺(tái)積電在相對(duì)比較落后的工藝節(jié)點(diǎn)布局較少。
汽車芯片供不應(yīng)求狀況恐持續(xù)2年以上
據(jù)AutoForecast Solutions（AFS）的數(shù)據(jù)顯示,，截至10月30日,，全球車市因芯片短缺減產(chǎn)量約390．5萬輛。到今年年底,，這一數(shù)字可能增至427．85萬輛,。
可缺芯數(shù)量并不能讓晶圓廠松口價(jià)格，若讓晶圓廠松口價(jià)格,，要么需求變少,，要么加大芯片投片量，以量換價(jià),。
此前,，臺(tái)積電車用 MCU 業(yè)務(wù)開發(fā)處處長(zhǎng)林振銘表示，臺(tái)積電有完整技術(shù)與足夠產(chǎn)能支持汽車產(chǎn)業(yè),，并且全力布局車用芯片工藝及擴(kuò)大產(chǎn)能,，邏輯工藝方面推出最先進(jìn)的5nm的N5A工藝，射頻工藝亦推出6nm的N6RF工藝。但他同時(shí)也表示車用芯片廠應(yīng)該做好計(jì)劃并建立緩沖庫(kù)存,。
據(jù)了解,，由于汽車供應(yīng)鏈相當(dāng)復(fù)雜，比智能手機(jī)復(fù)雜至少10 倍,。更重要的是,，先進(jìn)制程開發(fā)費(fèi)用高昂，而成熟制程在近兩年所需的成本也不斷攀升,。而且車用芯片生產(chǎn)周期要5個(gè)月,，客戶在提出需求后，要5個(gè)月后才能交貨,，這就意味著建廠擴(kuò)產(chǎn),，將產(chǎn)生新的廠房運(yùn)營(yíng)、新增設(shè)備和雇員費(fèi)用,，不僅所需的費(fèi)用高昂,，而且供應(yīng)時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)。
半導(dǎo)體行業(yè)面向未來的投資重點(diǎn)在先進(jìn)制程上,，這對(duì)于爭(zhēng)奪成熟制程芯片的汽車行業(yè)來說不是個(gè)好消息,。對(duì)于晶圓廠來說，成熟制程即便需求旺盛,，也需要審慎對(duì)待,。
預(yù)計(jì)從 2023 年開始，將掀起一波成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)張投資熱潮,。但投資產(chǎn)出需要一定時(shí)間,，重要的是芯片公司還需要 6－9 個(gè)月的時(shí)間來提高產(chǎn)量，這意味著在 2024 年底或 2025 年初之前,，全球性的車用芯片短缺問題不會(huì)得到解決,。
各國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)支持力度加大
芯片短缺局面持續(xù)正促使各國(guó)加快布局芯片產(chǎn)業(yè)，不少政府均承諾加大芯片行業(yè)的投入,，為行業(yè)發(fā)展提供優(yōu)惠政策,，并試圖通過增加本地的供應(yīng)來解決供應(yīng)瓶頸問題。
筆者了解到美國(guó)已經(jīng)通過了一項(xiàng)技術(shù)和制造業(yè)促進(jìn)法案,。其中,，籌集520億美元資金用于資助半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)和制造，包括20億美元用于汽車和國(guó)防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片,。
歐盟也準(zhǔn)備投入大約430億歐元資金來研發(fā)新一代芯片技術(shù),，增強(qiáng)公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，幫助降低芯片價(jià)格,，打造完整芯片生態(tài)系統(tǒng)，減少對(duì)外部供應(yīng)的依賴。
韓國(guó)政府將在2030年之前推出一項(xiàng)4．5億美元的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃,，同時(shí)為支持韓國(guó)本土汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，韓國(guó)方面計(jì)劃到2025年提供957億韓元，也就是約8100萬美元的資金,，支持汽車芯片的研發(fā),，并計(jì)劃在明年1月份公布汽車芯片發(fā)展和投資戰(zhàn)略綜合路線圖。
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