近期,，備受關(guān)注的高通驍龍 8 Gen2 和聯(lián)發(fā)科天璣 9200都將于本月亮相公布,。可以說新一代高通驍龍芯片和聯(lián)發(fā)科天璣芯片已開始直接正面競(jìng)爭(zhēng),。
在高端移動(dòng)芯片市場(chǎng),，由于海思麒麟芯片無法生產(chǎn)，高通一度在高端芯片市場(chǎng)沒有敵手,。而一直在中低端市場(chǎng)稱王的聯(lián)發(fā)科昨日下午14：30舉行發(fā)布會(huì),，「天璣9200」終于揭開了廬山真面目。
獨(dú)占9項(xiàng)第一,，突破性能天花板
長(zhǎng)久以來,，高通、華為和蘋果一直壟斷著智能手機(jī)的高端芯片市場(chǎng),，同為全球智能手機(jī)芯片巨頭的聯(lián)發(fā)科卻鮮有能與群雄一戰(zhàn)的產(chǎn)品,，而這一局面則在天璣9000出現(xiàn)后徹底顛覆，這款采用臺(tái)積電最新4nm工藝的新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),，當(dāng)下以十項(xiàng)世界第一的彪悍性能向業(yè)界落下重錘,。
作為天璣9000的迭代產(chǎn)品，天璣9200的各項(xiàng)表現(xiàn)更加引人關(guān)注,，當(dāng)前9200以9項(xiàng)數(shù)據(jù)獨(dú)占全球第一：
1．首款臺(tái)積電第二代4nm制程工藝
2．首款第二代Armv9架構(gòu)
3．首款超大核Cortex-X3＠3.05GHz
4．首款純64位大核CPU
5．首款I(lǐng)mmortalis-G715硬件光線追蹤GPU
6．首款Wi-Fi 7 Ready
7．首款LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存
8．首款RGBW ISP
9．首款多循環(huán)隊(duì)列技術(shù) 加速UFS4．0
在性能上,，官方測(cè)試稱，天璣9200相比天璣9000的 GeekBench 5 CPU單核性能提升12％,，多核性能提升10％,，散熱能力提升10％。同時(shí),，依托創(chuàng)新的芯片封裝設(shè)計(jì)增強(qiáng)散熱能力,，其CPU峰值性能的功耗較上一代降低25％。
GPU方面,，天璣9200首發(fā)ARM的Immortalis-G715 GPU,，性能較上一代提升32％，功耗反而降低了41％,，根據(jù)官方測(cè)試,，5G網(wǎng)絡(luò)下，《原神》30分鐘60FPS極高畫質(zhì)的抖動(dòng)率相比天璣9000降低63％,，平均幀數(shù)提高15％,。
APU方面，聯(lián)發(fā)科天璣9200搭載第六代AI處理器APU,，A8W8／A16W8性能提升98％（VS.FP16）,，功耗降低15％（VS.wo／ NAS），ETHZ性能提升35％，視頻超分能效提升45％,。
天璣9200的關(guān)鍵詞是“功耗控制”,，對(duì)比前代天璣9000：
1．網(wǎng)頁沖浪和視頻錄制功耗下降20％，微信下降15％,，個(gè)人熱點(diǎn)功耗下降70％,。
2．宣稱重載游戲功耗下降25％，120FPS的MOBA游戲平均功率下降21％,，原神下降20％,，王者榮耀下降15％
3．官方的原神60FPS極高畫質(zhì)＋5G網(wǎng)絡(luò)的30分鐘測(cè)試，平均幀率比前代提升15％,，抖動(dòng)率下降63％
4．宣稱封裝散熱能力提升10％,，20度到95度溫升速度比前代延緩4倍。
驍龍8Gen2和天璣9200區(qū)別對(duì)比
作為安卓陣營(yíng)今年最受關(guān)注的兩款旗艦芯片,，很多數(shù)碼愛好者早已躍躍欲試提前進(jìn)行測(cè)評(píng)，筆者結(jié)合這兩款處理器的最新消息,、跑分等數(shù)據(jù)大致了解下天璣9200與驍龍8 Gen2區(qū)別,。
從芯片廠商實(shí)力角度出發(fā)，高通在高端芯片技術(shù)方面相對(duì)更有優(yōu)勢(shì)一些,，而聯(lián)發(fā)科屬于追趕者,，近年來不斷發(fā)力，高端芯片性能表現(xiàn)與高通驍龍旗艦芯也有不斷縮小的趨勢(shì),。
首先需要說明的,，測(cè)評(píng)前由于驍龍8 Gen2和天璣9200還未正式發(fā)布，以上數(shù)據(jù)主要根據(jù)網(wǎng)曝最新數(shù)據(jù)進(jìn)行了一次匯總,，然后羅列成表格,，可能與最終數(shù)據(jù)會(huì)有所差距，僅供參考,。
驍龍8Gen2：CPU部分由1＊3.19GHz X3＋2＊2.8GHz A715＋2＊2.8GHz A710＋3＊2.0GHz A510組成,，GPU為Adreno 740，TSMC 4nm,。
天璣9200：CPU部分由1＊3.05GHz X3＋3＊2.85GHz A715＋4＊2.0GHz A510組成,，GPU為Immortalis－G715 MC11，TSMC 4nm,。
就參數(shù)信息來看,，驍龍8 Gen2和天璣9200都是基于臺(tái)積電4nm工藝，都具備很好的功耗控制,。
其中,，前者采用“1＋2＋2＋3”的架構(gòu)方案，GPU從Adreno730升級(jí)為Adreno 740。驍龍8Gen2與上一代驍龍8Gen1相比,，綜合提升幅度大約在10％ 以上,。其中CPU性能提升 10％、CPU能效提升15％,、GPU提升20％,、NPU AI 性能提升50％，ISP也有很大提升,。而天璣9200則采用了“1＋3＋4”三叢集架構(gòu),。
根據(jù)相關(guān)網(wǎng)爆跑分顯示，高通新一代驍龍 8 Gen2安兔兔跑分至少會(huì)是120萬起步,，可能會(huì)沖擊130萬以上,，國(guó)外媒體曝光的安兔兔數(shù)據(jù)跑分大約129萬分。而聯(lián)發(fā)科新一代天璣9200的首個(gè)跑分成績(jī)?yōu)槌貙?shí)測(cè)126萬＋,，與驍龍8 Gen2跑分差距很小,。
寫在最后
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布了天璣9200芯片，這是目前全球最先進(jìn)的智能手機(jī)SOC,，集成170億根晶體管,，打破了各項(xiàng)世界紀(jì)錄。
vivo已宣布新旗艦（預(yù)計(jì)是X90系列）將首發(fā)天璣9200芯片,，OPPO也表示將率先搭載該芯片,。聯(lián)發(fā)科透露，采用天璣9200旗艦5G移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2022年底上市,。
聯(lián)發(fā)科放出了天璣9200這一王炸,，估計(jì)在臺(tái)積電3nm正式量產(chǎn)之前，天璣9200都是最頂級(jí)的旗艦處理器,。反觀高通,，還能穩(wěn)住高端芯片地位嗎？這恐怕不好說了,。
同樣是臺(tái)積電的工藝,，高通與聯(lián)發(fā)科的差距應(yīng)該并不大。如果聯(lián)發(fā)科能在架構(gòu),、內(nèi)核等方面,，做出比高通更好的芯片設(shè)計(jì)，那么高通想要穩(wěn)住高端芯片市場(chǎng)地位就難了,。
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