如何一句話拉近與陌生人的距離：現(xiàn)在不景氣啊,，都沒有單子,，你家有嗎,？這是筆者日前在某一電子展上的所見所聞,，以此為開頭,，幾個陌生人迅速交換了聯(lián)絡(luò)方式,，并投入到了激烈的討論中。

　　當前,，全球半導體產(chǎn)業(yè)不景氣已經(jīng)成為不爭事實,，裁人、砍單,、縮減資本等各種降本措施層出不求,，就連代工一哥臺積電都傳出客戶大規(guī)模砍單,，7nm制程產(chǎn)能利用率跌至50％以下,，然而就在這一片低迷的局勢中，芯片制造必需的掩膜版卻傳出供給告急,，明年價格將再漲10%~25%,。

　　下行周期里，到底是誰在搶掩膜版,？全球市場格局又呈現(xiàn)出怎樣的局面,？

　　下行的周期，逆行的MASK

　　光刻機對芯片制造的重要性,，想必大家都有所了解,，而掩膜版就是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版。掩膜版（Photomask）又稱為光罩,、光掩膜,、光刻掩膜版等，由制造商通過光刻制版工藝將電路圖刻制于基板上制作而成,，主要作用體現(xiàn)為利用已設(shè)計好的圖案,，通過透光與非透光方式進行電路圖形復制，從而實現(xiàn)芯片的批量生產(chǎn),。

　　從數(shù)據(jù)來看,，掩膜版供給告急并不是空穴來風。公開消息顯示,，以往高規(guī)格掩膜版的出貨時間為7天,，現(xiàn)在拉長4~7倍至30~50天,，而低規(guī)格產(chǎn)品的交貨時間也較平時增加一倍。甚至有芯片設(shè)計廠商擔憂稱,，需要 30~45 個光掩膜來進行半導體開發(fā),，但現(xiàn)在卻無法正確獲得。半導體業(yè)者透露,，掩膜版電子束圖形曝光源(e-beam patterning lighters)等制造設(shè)備延后交貨,，耽擱掩膜版出廠、推升產(chǎn)品價格,。

　　那么,，為什么掩膜版的需求量會如此之高？這需要從掩膜版的性質(zhì)來說,，在芯片制造中,，掩膜版屬于不可缺少的消耗品。由于每個掩膜版所能夠繪制的電路圖是有限的,，而芯片制作又需要很多不同的電路圖形,，相應(yīng)就會需要很多塊掩膜版。尤其隨著芯片制程工藝的演進,，電路圖變得越來越復雜,，所需的掩膜版也越來越多。ASML數(shù)據(jù)顯示,，2021年5nm制程每片晶圓平均掩膜版層約逾10層,，3nm之后，每片晶圓平均掩膜層約將倍增達20層,。DRAM部分,，目前采用EUV技術(shù)完成約5層掩膜版量產(chǎn)，明年后將提升至8到10層,。雖然每片晶圓所需要的掩膜版數(shù)量很多，但每塊掩膜版在轉(zhuǎn)移完版上圖形后,，就不會再用到,，而且在工藝驗證過程中，一旦發(fā)生設(shè)計變動,，調(diào)整了光刻版圖,，那么原本制作的光掩膜也不會再使用。

　　上述屬性決定了掩膜版本身的需求量就很大,，然而之所以能在下行周期里,，還能撐起逆行市場，還有以下兩大原因：

　　一是來自系統(tǒng)半導體,，特別是高效能芯片,，如車用半導體和自駕車芯片等需求的飆漲,，而過去掩膜版擴產(chǎn)甚為有限。

　　眾所周知,，智能汽車所帶來的芯片市場規(guī)模是十分龐大的,，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger 預測，到 2030 年,，汽車半導體市場將翻一番,，達到 1150 億美元，而高端汽車上搭載的半導體數(shù)量將增加 5 倍,。目前,，汽車領(lǐng)域已經(jīng)成為了眾多芯片廠商瞄準的新賽道，甚至于三星電子和SK海力士等存儲廠商都已逐漸將目光投向了汽車半導體領(lǐng)域,，更不用說其他系統(tǒng)半導體廠商,，更是扎堆涌入，在消費電子失速的當下,，汽車迥然成為了他們的救星,。

　　但是過去掩膜版的擴產(chǎn)是十分有限的。一般來說,，掩膜版制造商分為兩種,，一種是英特爾、三星,、臺積電等代工廠擁有自制掩膜版業(yè)務(wù),，但他們的產(chǎn)能都是自產(chǎn)自銷；另一種就是獨立于代工廠的第三方掩膜版制造商,，諸如美國Photronics,、日本DNP、凸版印刷等,，此類廠商主要銷售的是成熟制程掩膜版,，比如上述提到的車用芯片，大多數(shù)仍是成熟制程,，麥肯錫高級顧問Denise Lee日前指出,，成熟工藝制程仍將是汽車芯片生產(chǎn)的主流，預計到2030年汽車芯片的成熟工藝制程需求將達到10%左右的復合年增長率,。

　　與先進制程掩膜版相比,，成熟制程掩膜版利潤率長期處于低位，未來十年僅更新生產(chǎn)設(shè)備就需要投入10-20億美元,，更不要說新建產(chǎn)線,，凸版印刷就曾估計，以65納米節(jié)點為例，一條新的光掩膜生產(chǎn)線預計需投資6500萬美元,。巨大的折舊成本可能與當前掩膜版市價倒掛,，長期回報率不足以激發(fā)廠商投資，這也使得過去掩膜版擴產(chǎn)有限,，因此面對現(xiàn)下蜂擁而至的需求,，掩膜廠的產(chǎn)能難免有些“捉襟見肘”，供不應(yīng)求之下,，市場自然逆行向上,。

　　二是晶圓代工廠與IC設(shè)計廠產(chǎn)能陸續(xù)釋出，有更多新芯片完成設(shè)計定案,，掩膜版開案逐步涌現(xiàn),。

　　臺灣光罩總經(jīng)理陳立惇先前曾分析，半導體需求在往下,，但晶圓代工廠與設(shè)計公司的產(chǎn)能都開始松動,，但也因為有空出產(chǎn)能，新芯片完成設(shè)計定案,，掩膜版開案才能開始涌入,，有更多的Tape out進來，對掩膜版廠來說,，客戶需求反而增加,，下半年需求反而比上半年好。

　　上述提到不同的芯片設(shè)計需要的掩膜板也是不同的,，自動駕駛,、5G、元宇宙等技術(shù)的發(fā)展催生出了芯片的新需求,，但由于此前缺芯情勢過于嚴峻,，芯片設(shè)計廠和代工廠專注于短缺芯片，無暇顧及太多新需求,，而如今,，缺芯情況已經(jīng)得到了明顯緩解，雖然行業(yè)景氣徹底反轉(zhuǎn),，已經(jīng)處于下行周期內(nèi),，但設(shè)計廠商想要立于不敗之地，搶奪未來市場仍是重中之重,，隨之而來的是新芯片設(shè)計案數(shù)量的“水漲船高”，這也是IC設(shè)計廠擴大下單掩膜版廠商的原因,，他們需要購買新的掩膜板并供應(yīng)給代工廠,。

　　芯片設(shè)計廠瘋狂下單，但掩膜版廠已有產(chǎn)能有限,，擴產(chǎn)也需要時間,，短期內(nèi)又不會出現(xiàn)新的產(chǎn)線,，這也加劇了緊張的供需關(guān)系。

　　掩膜版巨頭的增產(chǎn)投資

　　雖然過去掩膜版廠商對于擴產(chǎn)十分謹慎,，但在當前這個行業(yè)情勢下,，巨頭們也是大動作頻頻，比如最近的臺灣光罩,，臺灣光罩是全球第六大掩膜版制造商,，最新財報顯示，臺灣光罩第三季合并營收達20.68億元,，年增28%,；第三季營業(yè)毛利5.42億元，年增48%,；第三季營業(yè)凈利3.05億元,，年增89%。

　　為解決掩膜版產(chǎn)能持續(xù)吃緊,，搶先取得關(guān)鍵產(chǎn)能,，爭取設(shè)備交機時效，臺灣光罩決定逆勢追加4.6億元資本支出,，用于訂購KLA半導體檢測設(shè)備,，預計于今年12月裝機，并于明年第一季創(chuàng)造營收,，預估營收將持續(xù)二位數(shù)成長,。此前，臺灣光罩主要供應(yīng)給6英寸/8英寸晶圓代工廠,，2019年開始更進一步跨足12英寸晶圓掩膜版市場,，法人估計今年臺灣光罩掩膜版12英寸業(yè)務(wù)占比將從2021年的21%提升至30%。不僅如此,，臺灣光罩40nm也預計于2022年導入量產(chǎn),，28nm則估計在2023年上半年導入量產(chǎn)，90／65nm等制程產(chǎn)品已量產(chǎn),。

　　早在今年3月初,，臺灣光罩就召開董事會現(xiàn)金增資發(fā)行新股事宜，預計規(guī)劃兩年內(nèi)透過現(xiàn)金增資募集新臺幣60億元,，以支應(yīng)興建廠房與購置機器設(shè)備,，作為中長期產(chǎn)能升級計劃所需資金，該計劃完成后預計將增加20%產(chǎn)能,，并可支持到40nm的半導體制程所需的掩膜版,。當時消息顯示，除了在現(xiàn)有廠區(qū)擴產(chǎn)之外，臺灣光罩也將在苗栗銅鑼園區(qū)投資建新廠,。在今年1月初,，臺灣光罩還曾宣布將投資35.57億元，主要是用在擴充產(chǎn)能與建廠的資本支出,。

　　掩膜版作為芯片制造的關(guān)鍵材料,，半導體材料大國日本的實力自然不容小覷，擁有SKE,、豪雅(HOYA),、日本DNP印刷公司（大日本印刷）、日本凸版印刷株式會社（Toppan Printing）等多家巨頭企業(yè),。今年8月,，日經(jīng)新聞報道稱，因看好半導體中長期旺盛需求,，日本半導體材料大廠凸版印刷將通過子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投資約200億日元（約合人民幣10.13億元）,，擴大在日本及中國臺灣工廠的掩膜版產(chǎn)能。

　　Toppan Photomask是凸版印刷于今年4月剝離其光掩膜業(yè)務(wù)而成立的子公司,，目的是為了更容易從外部籌集投資資金,，據(jù)悉，Toppan Photomask將增設(shè)使用于5-10nm邏輯芯片,、10nm等級DRAM等先進產(chǎn)品的掩膜版產(chǎn)線,，先進制程產(chǎn)品的掩膜版產(chǎn)能較2020年度相比提高約2成。凸版印刷指出,，短期內(nèi)出現(xiàn)過剩情況消解的動向不奇怪,，但中長期來看需求將成長。

　　除此之外,，日經(jīng)新聞2月報道稱,，DNP將在2023年度之前向設(shè)在日本、中國大陸和臺灣的生產(chǎn)工廠投資近100億日元來增加生產(chǎn)線,。據(jù)了解,，DNP在中國臺灣、中國大陸和意大利與當?shù)仄髽I(yè)建立了合資公司,，今后將通過增資等方式提高產(chǎn)能,，構(gòu)建可根據(jù)供求情況在短期內(nèi)交貨的生產(chǎn)體制。DNP表示,，車載和傳感器等通用性較高的中端產(chǎn)品所用的光掩膜處于短缺狀態(tài),，因此決定增產(chǎn)。

　　值得一提的是,，就在11月10日,，DSP宣布將投資200億日元,，在福岡縣北九州市的黑崎工廠新建大型金屬掩膜生產(chǎn)線，預計2024年上半年開始運營,，雖然該產(chǎn)線主要是用于制造OLED顯示器所需的掩膜版，而非芯片制造所需,，但從一定程度上也反映出無論顯示還是芯片,，對掩膜版的需求都十分旺盛。

　　緊追其后的國產(chǎn)廠商

　　受到掩膜版整體市場景氣度的提升,，我國兩大掩膜制造商近期的股價也逆勢增長,，11月10日，路維光電漲逾10%,，清溢光電漲超7%,，而兩家的財報數(shù)據(jù)更是喜氣洋洋。其中,，龍頭廠商路維光電第三季度單季營業(yè)收入1.99億元,，同比增長31.21%，歸母凈利潤為3905.37萬元,，同比增長104.74%,；清溢光電三季度營業(yè)總收入2.06億元，同比上升28.95%,，本季度歸母凈利潤3015.41萬元,，同比上升193.82%。

　　雖然凈利潤增幅直線飆升,，但需要注意的是,，兩家巨頭的大頭業(yè)務(wù)都在平板顯示領(lǐng)域，半導體芯片業(yè)務(wù)占比皆不足兩成（路維光電2021年半導體芯片領(lǐng)域占比19.68%,，清溢光電2021年半導體芯片占比16.68%）,，不過好在隨著下游晶圓廠的話語權(quán)不斷增加，國產(chǎn)替代節(jié)奏有望提速,，國內(nèi)掩膜版廠商能力也在不斷成長,。

　　路維光電在今年IPO中擬募資4.05億元，主要用于高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目等,。路維光電表示,，募投項目會進一步將半導體掩膜版量產(chǎn)能力提升至130nm制程節(jié)點，并立足于自主研發(fā),、突破半導體掩膜版制造中的精度控制,、缺陷控制等關(guān)鍵技術(shù)，將半導體掩膜版制作技術(shù)進一步推進至110nm/90nm/65nm等制程節(jié)點,。據(jù)悉,，路維光電已實現(xiàn)250nm制程節(jié)點半導體掩膜版的量產(chǎn),，掌握180nm/150nm制程節(jié)點半導體掩膜版制造核心技術(shù)能力。

　　清溢光電也在加快半導體芯片掩膜版布局,，目前已實現(xiàn)250nm工藝節(jié)點的6英寸和8英寸半導體芯片用掩膜版的量產(chǎn),，正在推進180nm半導體芯片用掩膜版的客戶測試認證，同步開展130nm-65nm半導體芯片用掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃,。

　　此外,，為了進一步滿足產(chǎn)能，清溢光電也在積極引進所需設(shè)備,，深圳工廠新引進的半導體芯片用掩膜版光刻機及配套設(shè)備已投產(chǎn),，提升半導體芯片和 MicroLED 顯示、硅基半導體顯示用掩膜版等產(chǎn)品的產(chǎn)能,。從清溢光電去年財報數(shù)據(jù)來看,，半導體芯片領(lǐng)域已經(jīng)成為發(fā)展最快的業(yè)務(wù)，增速高達 39.42%,，有望成為新的增量業(yè)務(wù),。

　　國內(nèi)廠商在發(fā)力的同時，半導體大佬也在積極建設(shè)掩膜版廠,?！爸袊雽w之父” 張汝京深度參與的青島芯恩項目就自建了光罩廠，2021年8月,，青島芯恩正式宣布8英寸廠投片成功,，投片產(chǎn)品為功率芯片，良率達90%以上,，光罩廠也于同期完成了產(chǎn)品交付,。而就在今年8月，張汝京主導的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項目簽約落戶浙江嘉興,，項目總投資30億元,，首期投資11億元，主要從事光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)制造,。

　　寫在最后

　　從某種意義上來說,，掩膜版廠商的逆勢擴產(chǎn)與大硅片廠商有著“異曲同工之妙”，都是看中了半導體長期的強勁需求,。DigitalJournal數(shù)據(jù)顯示,，2021 年全球半導體光掩膜市場規(guī)模為 46.87 億美元，預計在預測期內(nèi)以6.11%的復合年增長率增長,，到2027年達到 66.9128 億美元,。與集成電路產(chǎn)業(yè)千億美元的市場相比，這個數(shù)據(jù)可以說是微乎其微,，但掩膜版對整個產(chǎn)業(yè)卻有著舉足輕重的作用,，其質(zhì)量的優(yōu)劣是可以直接影響光刻的質(zhì)量,，進而影響到芯片的性能。

　　五礦證券報告顯示,，未來掩膜版發(fā)展趨勢主要有 3 個方向：第一精度趨向精細化,，半導體領(lǐng)域，先進制程工藝的演進,，使其對與之配套的晶圓制造以及芯片封裝掩膜版提出了更高要求,，隨著先進制程占比有望越來越大，未來掩膜版產(chǎn)品的精度將日趨精細化,；第二尺寸趨向大型化，隨著電視尺寸趨向大型化,，帶動面板基板逐步趨向大型化,，直接決定了掩膜版產(chǎn)品尺寸趨向大型化；第三掩膜版廠商向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸,，為了降低原材料采購成本,，控制終端產(chǎn)品質(zhì)量，掩膜版廠商開始陸續(xù)向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸,，HOYA,、LG-IT等部分企業(yè)已經(jīng)具備了研磨/拋光、鍍鉻,、光阻涂布等掩膜版全產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)能力,。

　　雖然本土掩膜版廠商已經(jīng)取得了很大的進步，然而上游產(chǎn)業(yè)鏈的缺失也阻礙了他們發(fā)展的步伐,，不過從當前整體局勢來看,，想要打通整個產(chǎn)業(yè)鏈依舊任重而道遠，但仍要相信前方必有曙光,。

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