眾所周知,,蘋果,、高通均是Fabless廠商,即無晶圓廠商,,它們均只設(shè)計(jì)芯片,,不制造芯片,芯片另有廠商負(fù)責(zé)制造,。
而蘋果芯片的制造全部交給臺積電,,而高通則是一部分給臺積電,一部分給三星,。
臺積電的工廠設(shè)定是10nm及以下的先進(jìn)工藝全部放在臺灣,,只有16nm及以上的相對成熟的芯片工藝,才放到臺灣之外的地區(qū),。
而三星也是如此,,14nm的工藝全部在韓國,只有14nm以上的工藝才放到韓國這外的國家和地區(qū),這樣一是為了防止技術(shù)外流,,同時(shí)也是為了保護(hù)自己,。
而蘋果、高通目前的芯片,,基本上都是聚焦在14nm以下,,所以蘋果、高通的芯片均不是美國本土制造的,,要么是在臺灣省,,要么是在韓國,反正不是在美國,。
不過,,隨著臺積電、三星的一些舉動,,未來蘋果,、高通的芯片,或許要在美國本土制造,,不必再跑到臺灣省,、韓國去制造了。
臺積電原本計(jì)劃在美國設(shè)定一家5nm工廠,,但現(xiàn)在計(jì)劃有變,,臺積電計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大在美建廠的規(guī)模,原先的5nm工廠建設(shè)完畢后,,還會增加建設(shè)一個(gè)3nm晶圓廠,。
而三星為了拿到美國的芯片補(bǔ)貼,也是計(jì)劃在美國興建最新的晶圓廠,,目標(biāo)是3nm甚至2nm工藝,。
目前不管是臺積電,還是三星均在與美國積極的溝通,,確定建廠地址,,以及相應(yīng)的優(yōu)惠,褥美國的羊毛,。當(dāng)然,,美國也是想褥臺積電、三星的羊毛,,反正大家相互利用,,相互“吸血”。
而3nm工藝在未來5年內(nèi)都會是先進(jìn)的主流工藝,,臺積電的5nm會在2025年量產(chǎn),,而3nm預(yù)計(jì)會在2027年左右量產(chǎn),,三星的進(jìn)度計(jì)劃也差不太多。
一旦臺積電,、三星在美國的5nm,、3nm工廠量產(chǎn)了,基于成本,、物流等考慮,,蘋果、高通的芯片,,基本可以確定會在本土制造,。
當(dāng)然,當(dāng)有未確定性有,,確定性也有,,還是先讓子彈飛一會,反正短時(shí)間內(nèi)不會實(shí)現(xiàn),。
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