《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 微波|射頻 > 業(yè)界動態(tài) > 國產(chǎn)濾波器芯片不再缺席,!頻岢微構(gòu)建射頻前端模組共贏新生態(tài)

國產(chǎn)濾波器芯片不再缺席,!頻岢微構(gòu)建射頻前端模組共贏新生態(tài)

2022-11-15
來源:EEPW
關(guān)鍵詞: 濾波器 芯片 頻岢微

市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度,,全球智能手機(jī)射頻前端市場的收入接近44億美元,,其中中國供應(yīng)商拿下了10%的份額,,并正在通過L-PAMiF等模組的出貨來擴(kuò)大市場份額。然而,,一個不爭的事實(shí)是,,盡管國內(nèi)射頻前端廠商及模組能力正在崛起,小型化可集成的高性能濾波器資源仍然是模組設(shè)計的稀缺資源,,國內(nèi)可供貨的模組產(chǎn)品中的國產(chǎn)濾波器更是稀少,。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202211/440387.htm

自中美貿(mào)易戰(zhàn)以來,美國一直試圖扼住中國5G技術(shù)發(fā)展的“咽喉”,,作為35項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)之一,,射頻前端領(lǐng)域尤其濾波器領(lǐng)域的突破是保證中國在5G領(lǐng)域參與國際化競爭的重中之重。在此背景下,,成都頻岢微電子近日重磅發(fā)布了用于射頻前端模組封裝的高集成度,、小型化濾波器芯片以及四款相應(yīng)的模組產(chǎn)品,或標(biāo)志著嚴(yán)重依賴進(jìn)口濾波器的國產(chǎn)射頻前端模組迎來發(fā)展分水嶺,。

國產(chǎn)射頻前端模組濾波器仍是最大短板,,頻岢微新品如何破圈?

5G智能手機(jī)中的射頻前端模組方案,,經(jīng)過兩年多迭代,,基本形成了Phase7L系列方案及Phase5N兩種方案,根據(jù)集成方式的不同,,分集天線射頻鏈路主要有DiFEM(集成射頻開關(guān)和濾波器),、LFEM(集成射頻開關(guān),、低噪聲放大器和濾波器)等;主集天線射頻鏈路駐足于有FEMiD(集成射頻開關(guān)和雙工器),、PAMiD(集成多模式多頻帶PA和FEMiD),、LPAMiD(集成LNA、多模式多頻帶PA和FEMiD) 等,。

當(dāng)前國內(nèi)射頻前端廠商在LNA,、PA、開關(guān),、天線等分立器件領(lǐng)域發(fā)展已初具成效,,在模組化趨勢下,部分廠商開始升級賽道,,先后推出接收端模組產(chǎn)品,,主要集中在DiFEM、LFEM,、LNA BANK,、LDiFEM等,但是在模組核心器件高性能濾波器上,,大多數(shù)仍然依靠外采進(jìn)口產(chǎn)品進(jìn)行集成封裝,,要想真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級,國產(chǎn)高性能濾波器的“破圈”迫在眉睫,。

眾所周知,,目前國內(nèi)射頻前端模組關(guān)鍵短板是缺乏高性能、小型化的濾波器資源,,特別是低成本的4G LTE的高頻段MB,、HB的SAW及BAW濾波器,性能指標(biāo)上要求帶內(nèi)插損低,、帶外抑制高,,并且能承受比較高的功率;同時在小型化,、薄型化的模組封裝內(nèi)需要集成眾多SMT電感,、電容、封成高集成度的模組芯片等,,對模組廠商的小型化濾波器資源,、系統(tǒng)設(shè)計能力、工藝能力都提出了巨大的挑戰(zhàn),。因此截止目前國產(chǎn)模組在自研濾波器方面一直沒取得大的突破,,不外乎品質(zhì)、專利,、良率等多方面的問題沒有解決,。

成立于2018年的頻岢微,,立足于強(qiáng)大的自主研發(fā)能力以及業(yè)內(nèi)多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),成立短短四年來迅速開發(fā)出從4G到5G(sub-6G)移動通訊中的主流聲波濾波器產(chǎn)品,。目前已有四十余款基于SAW和BAW技術(shù)的聲學(xué)濾波器,、雙工器、多工器以及射頻模組產(chǎn)品,;并且自2020年批量出貨至今其產(chǎn)品在數(shù)十家標(biāo)桿客戶獲得一致好評,,客戶群體遍布智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng),、平板,、CPE,車載以及智能家居等領(lǐng)域,。

為滿足市場對高性能濾波器以及模組的迫切需求,,頻岢微本次推出的濾波器芯片以及模組產(chǎn)品(PMD110/PMD211/PMD307/PMD308)分別覆蓋7個,8個,,10個和12個頻段,,全面支持相關(guān)4G/5G需求,。該系列基于頻岢微自主創(chuàng)新的設(shè)計,,可通過提供更高性能、更小尺寸,、更高集成度的全自研濾波器,,來幫助面向5G應(yīng)用的客戶打造整體性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平的模組化產(chǎn)品。

不管是FEMiD,,DiFEM或L-PAMiD,,頻岢都可以提供全套的、尺寸更小,、厚度更薄,、集成度更高濾波器產(chǎn)品,解決了模組化趨勢下,,高性能小型濾波器資源稀缺的問題,。客戶使用頻岢濾波器,,可以實(shí)現(xiàn)尺寸更薄,、能耗更低、插損和靈敏度更好的模組,,并且支持更多通信頻段,,更強(qiáng)的載波聚合,以及更小的封裝尺寸,。

據(jù)悉,,目前頻岢全新濾波器系列已經(jīng)吸引了多家射頻前端,、模組廠商洽談合作。

全自主創(chuàng)新的高集成度,、小型化濾波器,,為模組設(shè)計帶來五大優(yōu)勢。

頻岢全自主創(chuàng)新的高集成度,、小型化濾波器,,填補(bǔ)了國內(nèi)射頻前端廠商進(jìn)軍模組所需的接收濾波器空白,并且,,隨著國產(chǎn)模組逐漸向主集發(fā)射端進(jìn)軍,,頻岢已準(zhǔn)備好所需的發(fā)射濾波器及雙工器等更多產(chǎn)品,目前分立雙工和發(fā)射濾波器已批量出貨,,正同步轉(zhuǎn)化為PAMiD,,F(xiàn)EMiD,(MHB/LB)L-PAMiD模組里面需要的濾波器,。具體來看,,使用頻岢濾波器可為DiFEM、LFEM等模組設(shè)計帶來以下五大優(yōu)勢:

第一:通過3合1,、4合1集成的小型化Die設(shè)計,。不僅減小了模組中濾波器使用數(shù)量;而且電感都集成進(jìn)基板中,,為匹配電路節(jié)省出更寬裕的空間,,如此一來通過緊湊的布局設(shè)計大幅減小了整體模組尺寸、降低封裝工藝難度,,進(jìn)而降低模組成本,。通常一個模組規(guī)范化定義要支持10個頻段,需要7~9顆濾波器不等,,頻岢采用多合一設(shè)計,,平均3~4顆就夠了,因此得以大幅降低模組尺寸和成本,,并且可以pin-to-pin對標(biāo)高通等公司的同類產(chǎn)品,。

第二:支持多頻段載波聚合(Carrier Aggregation)。不僅優(yōu)化了CA性能,,且在帶內(nèi)插損,、帶外抑制、損耗等指標(biāo)上超越了國內(nèi)廠商,,部分指標(biāo)優(yōu)于國際大廠,、總體水平與國際大廠性能基本持平。支持更多的頻段也意味著可以適用于多種應(yīng)用場景,支持面向5G市場,。

第三:創(chuàng)新性地提出了一體化,、標(biāo)準(zhǔn)化、可通用的濾波器芯片產(chǎn)品開發(fā)模式,。頻岢微憑借其核心研發(fā)優(yōu)勢以及在超500余次研發(fā)流片,、封裝和測試?yán)塾嫷慕?jīng)驗(yàn),積累了完善的可通用的PDK模型,,對pin腳和性能都作了標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計,,優(yōu)化了帶外抑制,提升了濾波器裸Die芯片集成后的性能,。

第四:為合作方布局更先進(jìn)和尺寸更小的LNA Bank和PA預(yù)留了足夠的設(shè)計余量,。當(dāng)前國產(chǎn)射頻前端模組所需濾波器高度依賴進(jìn)口,缺乏核心競爭力,。頻岢微通過自研的濾波器為客戶帶來了更小的模組尺寸,、更低的成本,而節(jié)省出來的基板面積為客戶將來進(jìn)一步集成LNA,、開關(guān)等更多器件留下了足夠的空間,。

第五:射頻前端模組對可靠性要求極為苛刻,尤其在極其緊湊的空間中集成了數(shù)顆器件的情況下,,濾波器良率的影響更會被顯著放大,,因此至今仍然鮮見國產(chǎn)濾波器用于可商用的射頻前端模組中。頻岢通過對襯底和電子材料特性和對多維度參數(shù)聯(lián)合控制,,減小頻率偏移以及插損來保障性能,,同時通過對流片工藝的不斷磨合和掌握,精確控制敏感參數(shù)來保障和提升良率,。

通過頻岢在濾波器領(lǐng)域的專業(yè)和技術(shù)優(yōu)勢,為模組國產(chǎn)化解決了依賴進(jìn)口濾波器的困境,。如今,,為滿足終端客戶需求以及國產(chǎn)模組不斷走向高端的趨勢,頻岢正著力于解決市場上PAMiD,、L-PAMiD等主集發(fā)射模組所需的濾波器資源,。

發(fā)射模組對于所需的濾波器/雙工器芯片提出了更高的挑戰(zhàn),與接收模組中的濾波器相比,,從設(shè)計流片到封裝要求都不一樣,,頻岢通過對WLP封裝工藝的掌握和改進(jìn),對功率容量,、封裝,、測試都實(shí)現(xiàn)了突破。以滿足發(fā)射模組中所需雙工器芯片的更高要求,。

截止目前,,頻岢已推出覆蓋4G/5G通訊頻段的40余款濾波器,、雙工器產(chǎn)品、模組產(chǎn)品,,在近200家客戶中得到應(yīng)用,。其中模組產(chǎn)品特別是用于模組的濾波器芯片產(chǎn)品,成功導(dǎo)入客戶和行業(yè)合作伙伴多個項(xiàng)目,,并得到了一致的好評,。為今后與行業(yè)合作伙伴強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、不斷實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)模組的創(chuàng)新與進(jìn)階之路鋪平了道路,。

從接收模組到發(fā)射模組中,,頻岢將一直致力于提供可穩(wěn)定量產(chǎn)、經(jīng)市場驗(yàn)證及自主創(chuàng)新的高性能濾波器資源,,為國內(nèi)模組廠商帶來可與日,、美系廠商競爭的產(chǎn)品、成功及本地化服務(wù)優(yōu)勢,,推動客戶的射頻前端模組產(chǎn)品盡快落地,,共同實(shí)現(xiàn)受限于高性能濾波器的國產(chǎn)模組突圍。

頻岢微如何打造持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的技術(shù)“飛輪”

從4G到5G時代,,濾波器等射頻前端器件的需求得到了刺激性的增長,,模組化趨勢必將進(jìn)一步重塑射頻前端業(yè)態(tài),并推動著射頻前端技術(shù)不斷革新,。中國雖然對射頻前端元器件的需求量巨大,,但仍然被國外巨頭壟斷,濾波器領(lǐng)域國產(chǎn)比例不足8%,,整個射頻前端模塊市場到2025年接近300億美元,,中國目前也沒有一家完整的射頻前端模塊公司??上驳氖菄a(chǎn)替代的浪潮引領(lǐng)著國內(nèi)射頻芯片公司進(jìn)入了高速發(fā)展期,,頻岢微正是在本輪春風(fēng)中乘勢而來。

盡管成立不足五年,,但是頻岢微已經(jīng)圍繞隨著SAW和BAW技術(shù)路線,、產(chǎn)品設(shè)計、工程工藝,、產(chǎn)品測試等六個維度以及研發(fā)平臺布局建設(shè),,進(jìn)行深度專利布局,申請近百余項(xiàng)發(fā)明專利,。

據(jù)頻岢微介紹,,在巨量市場需求和國家芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略的感召下,三名在國外學(xué)習(xí)工作的創(chuàng)始人在2016年立志突破美日壟斷,成為國際射頻前端芯片解決方案領(lǐng)跑者,,決定回國創(chuàng)業(yè),。2016年第三季度團(tuán)隊(duì)就迅速啟動SAW濾波器研發(fā),2017年底產(chǎn)品定型,,2018年3月公司成立,,頻岢微迅速進(jìn)入了穩(wěn)扎穩(wěn)打的技術(shù)創(chuàng)新正軌,今年已完成B輪融資,,不斷朝著射頻前端更高價值鏈挺進(jìn),。

該公司是如何一步步打造出使企業(yè)得以持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的“飛輪”的?

完善的人才團(tuán)隊(duì),。頻岢微的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)涵蓋了多位國內(nèi)外知名射頻前端領(lǐng)域領(lǐng)軍人物,,在業(yè)內(nèi)頂級芯片公司具有多年的研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗(yàn),同時在工程工藝,、供應(yīng)鏈協(xié)同,、市場拓展、內(nèi)部管理以及對外關(guān)系等多方位協(xié)同完美組合成射頻前端技術(shù)所需的完備架構(gòu),,是快速進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和實(shí)現(xiàn)市場突破的基石,。

重視創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán),具備正向自主設(shè)計能力,。自創(chuàng)立以來,,秉承自主正向創(chuàng)新的頻岢微憑借其核心研發(fā)優(yōu)勢以及在封裝和測試領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn),創(chuàng)新性地提出了一體化,、標(biāo)準(zhǔn)化,、可通用的濾波器芯片產(chǎn)品開發(fā)模式,實(shí)現(xiàn)濾波器芯片在分立,、模組的復(fù)用,,大大降低了產(chǎn)品開發(fā)成本,提高了研發(fā)效率,。成立至今已有三十余款不同尺寸的SAW濾波器和雙工器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨,,覆蓋了國內(nèi)外智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)終端的主流頻段,,構(gòu)建了自身的專利“護(hù)城河”。

多維度自研設(shè)計與一體化仿真平臺,。頻岢微通過不管的經(jīng)驗(yàn)累積,,提出了一套快速準(zhǔn)確提取聲波MEMS諧振器電模型的方法(機(jī)電耦合系數(shù)/傳播速率等)以及電路、電磁,、溫度,、功率多物理場相結(jié)合的一體化自適應(yīng)優(yōu)化算法,并開發(fā)了完善的良率敏感參數(shù)分析方法,對物理和工藝參數(shù)統(tǒng)籌分析,,提升了量產(chǎn)可靠性和一致性,,形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的聲學(xué)濾波器設(shè)計軟件。

頭部供應(yīng)鏈資源,。射頻前端器件的性能與制造工藝,、封裝測試能力息息相關(guān),頻岢微2017年就開始與全球前三的化合物半導(dǎo)體代工廠合作,,經(jīng)過多年的磨合和改進(jìn),,目前量產(chǎn)產(chǎn)品良率遠(yuǎn)高于同行;封測合作伙伴有多年MEMS批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),,測試能力通過自主開發(fā),,形成了一系列自主知識產(chǎn)權(quán)的測試方式、測試夾具,,為產(chǎn)品品質(zhì)的保障提供了堅實(shí)的基礎(chǔ),。借此在保障交付能力的同時也提高了成本競爭力。

自主可控的封裝工藝能力,。隨著射頻濾波器向小型化,、集成化、模組化發(fā)展,,對封裝工藝提出新的要求,,頻岢微在熟練掌握CSP分立器件封裝工藝的同時,對新一代WLP和SiP封裝技術(shù)進(jìn)行了布局,,同時向上游供應(yīng)鏈探索制程能力,,與國內(nèi)某上市封裝企業(yè)合作,Consign關(guān)鍵設(shè)備,,主導(dǎo)建立了專業(yè)射頻濾波器CSP封裝產(chǎn)線,。

綜上,頻岢微從自主技術(shù)能力,、交付能力和成本優(yōu)勢三方面搭建起了發(fā)展的“飛輪”,,在此基礎(chǔ)上能夠以先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和封測能力、領(lǐng)先行業(yè)的良率及產(chǎn)品一致性,、穩(wěn)定的供應(yīng)保障和客戶服務(wù),,逐步為國產(chǎn)射頻前端補(bǔ)齊自主高性能濾波器一環(huán)。與此同時,,頻岢微也能夠確保在持續(xù)的不確定挑戰(zhàn)中依然保持頑強(qiáng)的生命力和創(chuàng)新活力,,為持續(xù)發(fā)展奠定強(qiáng)有力的競爭優(yōu)勢。

結(jié)語

盡管受新冠肺炎疫情,、消費(fèi)意愿減弱等多種因素影響,,手機(jī)市場正在經(jīng)受需求下滑的沖擊,,但是5G智能手機(jī)的快速滲透仍然成為穩(wěn)健增長的細(xì)分市場。中國信通院數(shù)據(jù)顯示,,今年上半年國內(nèi)新上市的5G機(jī)型比例已經(jīng)達(dá)到55.7%,,并且可以預(yù)見換機(jī)需求長期存在,推動了5G智能手機(jī)中更多的射頻前端市場的逆勢增長,。

時至今日,,國產(chǎn)濾波器這條鴻溝,由于涉及到設(shè)計,、工藝,、材料、專利等多方面因素,,仍然未能及時得到突破,,射頻前端模組也正對國產(chǎn)可用的高性能濾波器這一短板的突破翹首以盼。頻岢微攜其高性能濾波器芯片強(qiáng)勢亮相,,是否會成為產(chǎn)業(yè)開啟新篇章的起點(diǎn),?我們拭目以待。



更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。