在當今的通信技術(shù)領(lǐng)域,，射頻前端設(shè)計至關(guān)重要，它是實現(xiàn)無線信號收發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，其性能直接影響著通信設(shè)備的質(zhì)量和用戶體驗,。射頻前端設(shè)計公司由于產(chǎn)品具有技術(shù)密集、更新?lián)Q代快等特性,，需要持續(xù)的高研發(fā)投入來保持競爭力,。

射頻前端芯片產(chǎn)品涉及多種復(fù)雜技術(shù)，如濾波器,、功率放大器,、低噪聲放大器等的設(shè)計與制造工藝。這些技術(shù)不僅要滿足不斷提升的通信標準,，如從4G 到 5G 乃至未來 6G 的演進,，還要適應(yīng)各類終端設(shè)備小型化、多功能化的需求,。每一次技術(shù)的升級和應(yīng)用場景的拓展,，都要求對產(chǎn)品進行重新設(shè)計和優(yōu)化，需要不斷投入開發(fā)新的芯片設(shè)計方案以滿足變化的市場需求,，這無疑需要大量的研發(fā)資源投入,。

國內(nèi)外射頻前端廠商研發(fā)投入存在巨大差距

然而，目前國內(nèi)射頻前端設(shè)計廠商在研發(fā)投入水平上與國外領(lǐng)先廠商存在顯著差距,。像Skyworks,、Qorvo、Murata 等海外巨頭,，長期以來都將大量資金投入到研發(fā)中,，可以說，在研發(fā)投入層面,，海外老牌射頻前端廠商展現(xiàn)出壓倒性優(yōu)勢,。例如，Skyworks,、Qorvo,、Murata等海外老牌射頻前端廠商，每年研發(fā)投入在40億~60億人民幣,，是國內(nèi)射頻前端廠商投入的10倍還多,，這個水平的投入動輒已經(jīng)超過國內(nèi)最頂尖射頻廠商卓勝微的營業(yè)收入規(guī)模。如此巨額資金,，為其技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代構(gòu)筑堅實根基,。相較而言，國內(nèi)廠商受限于資金規(guī)模與營收體量,，研發(fā)投入捉襟見肘,。這使得國內(nèi)廠商在前沿技術(shù)探索、基礎(chǔ)研究突破方面面臨重重困難,，技術(shù)追趕之路漫長而艱辛,。

此外，不同定位射頻廠商的研發(fā)支出占比也存在一些規(guī)律性差異,。據(jù)筆者統(tǒng)計,，主攻發(fā)射側(cè)的Qorvo和唯捷創(chuàng)芯的研發(fā)支出占營收的比重常年在15%以上，慧智微更是達到50%以上,，猜測在國際一線品牌客戶大規(guī)模出貨的昂瑞微這一比例也不低,。而相比之下,，差異化定位于開關(guān)、接收側(cè)產(chǎn)品的卓勝微,，其2017-2022年研發(fā)比重基本在10%以下,，直到近兩年才逐步加大投入，這種轉(zhuǎn)變或許與其開始將側(cè)重點從接收側(cè)往發(fā)射側(cè)轉(zhuǎn)移,，從Fabless向IDM模式轉(zhuǎn)移有關(guān),。同樣的，聚焦較單一產(chǎn)品類別的濾波器龍頭廠商村Murata,，其研發(fā)支出占營收的比重也常年保持在7%上下的水平,。

長期以來，海外廠商通過持續(xù)的高研發(fā)投入進行前瞻性的技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā),，搶占射頻前端技術(shù)和產(chǎn)品制高點,。

以 Qorvo 為例，其研發(fā)投入側(cè)重于射頻前端基礎(chǔ)領(lǐng)域的創(chuàng)新,，包括材料,、軟件、半導(dǎo)體工藝技術(shù),、仿真和建模,、系統(tǒng)架構(gòu)、電路設(shè)計,、器件封裝,、模塊集成和測試能力，開發(fā)了多代砷化鎵（“GaAs”）,、氮化鎵（“GaN”）,、BAW和表面聲波（“SAW”）工藝技術(shù)，提高器件性能,，減小芯片尺寸和降低制造成本,。Qorvo還與主要供應(yīng)商合作采購技術(shù)，包括用于LNA,、開關(guān)和調(diào)諧器的絕緣體上硅（SOI）,、用于放大器和LNA的硅鍺（SiGe），并將這些技術(shù)與專有設(shè)計方法,、知識產(chǎn)權(quán)等相結(jié)合,，以提高性能，增加集成度,，降低產(chǎn)品的尺寸和成本,。除此之外，Qorvo投入重金開發(fā)并驗證先進封裝技術(shù)，投資于大規(guī)模模塊組裝和測試能力,，以減小組件尺寸,，提高性能并降低封裝成本，加快將新產(chǎn)品新技術(shù)大量推向市場的速度,。

近年來,，Qorvo推出的RF Fusion20?射頻前端產(chǎn)品系列通過將砷化鎵功率放大器,、先進體聲波（BAW）多路復(fù)用技術(shù)和集成射頻屏蔽技術(shù)結(jié)合起來,，極大地提高了產(chǎn)品的集成度和性能，涵蓋所有主要5G 和 4G 頻段,，提供了完整的,、高度集成的射頻前端解決方案，榮獲 GTI 移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎,。該產(chǎn)品系列的關(guān)鍵技術(shù)進步包括接收路徑和低噪聲放大器的集成,，在節(jié)省寶貴的電路板空間的同時，提高了接收性能和連接性,，以及在模塊中采用了 Qorvo 創(chuàng)新的 MicroShield? 射頻屏蔽技術(shù),，將射頻前端組件之間不良相互作用的可能性降至最低，能夠在一整套完整的配置中實現(xiàn)完整的發(fā)射和接收覆蓋,，以匹配不同地區(qū)的市場需求,，使終端客戶能夠簡化開發(fā)過程并加快產(chǎn)品上市時間，已被多家領(lǐng)先的終端客戶廠商采用,。

此外,，Skyworks在 5G 通信技術(shù)興起時，即投入巨額研發(fā)資金用于開發(fā)適用于 5G 基站和終端設(shè)備的高性能射頻前端模塊,。通過不斷的技術(shù)攻關(guān),，成功推出了一系列具有高功率效率、低損耗等特性的產(chǎn)品,，滿足了 5G 網(wǎng)絡(luò)大帶寬,、高速率傳輸?shù)男枨蟆urata 在射頻前端的研發(fā)投入同樣不遺余力,，不斷創(chuàng)新陶瓷材料和制造工藝,，提升射頻器件的性能和集成度，其研發(fā)的多層陶瓷電容器（MLCC）在射頻電路中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,，被眾多電子設(shè)備制造商所采用,。

上述海外廠商前瞻性的研發(fā)投入幫助其在洞察、滿足市場需求方面走在前列,，能第一時間推出終端客戶需要的產(chǎn)品,。

值得注意的是，國內(nèi)射頻廠商盡管研發(fā)投入量級與海外巨頭有很大差距,，但經(jīng)過數(shù)年來的努力和堅定投入,，已有廠商取得了不錯的技術(shù)突破,，如唯捷創(chuàng)芯和昂瑞微在2023年已實現(xiàn)L-PAMiD模組芯片量產(chǎn)出貨，在Tier1手機客戶的旗艦手機中大規(guī)模應(yīng)用,。

持續(xù)的研發(fā)投入保障足夠的技術(shù)積累與產(chǎn)品線的完整性

技術(shù)積累如同企業(yè)發(fā)展的深厚底蘊,，海外廠商憑借幾十年的行業(yè)深耕，積累了豐富的技術(shù)訣竅與研發(fā)經(jīng)驗,。從早期模擬通信時代起步,，歷經(jīng)數(shù)字通信變革，再到如今 5G,、物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展,，他們一路沉淀，對射頻前端各組件技術(shù)理解深刻入微,。

如 Murata在濾波器領(lǐng)域,，憑借多年聲學技術(shù)研究與工藝優(yōu)化，其生產(chǎn)的 SAW 濾波器性能卓越,，在高端智能手機市場占據(jù)主導(dǎo)地位,；Skyworks 歷經(jīng)通信技術(shù)多輪迭代，產(chǎn)品線從最初單一射頻放大器逐步拓展,，如今已涵蓋功率放大器,、濾波器、低噪聲放大器等全系列產(chǎn)品,，能為客戶提供一站式射頻前端解決方案,，滿足不同終端設(shè)備復(fù)雜多樣的需求。

反觀國內(nèi)廠商,，普遍成立僅十年出頭,，雖有少數(shù)企業(yè)在特定領(lǐng)域嶄露頭角，但整體技術(shù)儲備薄弱,，產(chǎn)品線完整性不足,。多數(shù)企業(yè)仍聚焦于個別產(chǎn)品領(lǐng)域，如部分國產(chǎn)廠商僅擅長射頻開關(guān)或低端功率放大器生產(chǎn),，在高端濾波器,、高集成度模組等方面技術(shù)突破困難，難以獨立構(gòu)建完整且高性能的射頻前端產(chǎn)品體系,，在與海外巨頭全方位競爭中處于劣勢,。

國產(chǎn)廠商面臨的兩難困境：一邊是必須增加的研發(fā)投入，一邊是捉襟見肘的盈利能力

海外廠商成立時間久,，經(jīng)過幾十年的技術(shù)和市場積累,，已經(jīng)取得規(guī)模效應(yīng)，資源投入成本被充分攤薄，有更強的賺錢效應(yīng),。而國內(nèi)廠商普遍成立時間十年出頭,，在中美貿(mào)易戰(zhàn)打開的口子里找到機會，奮起追趕的時間也就五六年,，在巨頭包圍的情況下展開激烈廝殺,，想要把這場仗打贏，需要長期而持續(xù),、精準而高效的研發(fā)投入,，以產(chǎn)出有競爭力、符合市場需求的芯片產(chǎn)品,。

然而,，一個擺在國產(chǎn)射頻廠商面前的現(xiàn)實情況是，國內(nèi)廠商整體起步晚,，自身積累的家底不夠厚，還處于攻城略地的階段,，需要外部投資來加速追趕外資大廠的進程,。一方面，國產(chǎn)供應(yīng)鏈如晶圓代工也是剛起步,，尚處于發(fā)展初期,，產(chǎn)能有限且工藝穩(wěn)定性有待提升，無法像海外那樣為射頻廠商提供低成本,、高效率的代工服務(wù),，還不足以對射頻廠商的生產(chǎn)制造端提供足夠的助力，短期內(nèi)生產(chǎn)制造成本居高不下,；另一方面,，國產(chǎn)射頻廠商遭到海外成熟廠商的圍追堵截，海外廠商不惜加入價格戰(zhàn)血拼搶市場份額,，即使是過往傳統(tǒng)高利潤的產(chǎn)品線,，在激進的定價策略下也開始紛紛降價，產(chǎn)品短期內(nèi)很難賣得起高價,。例如,，筆者從市場上了解到，Qorvo等海外廠商近兩年在國內(nèi)和海外市場上與國內(nèi)廠商直接競爭,，不惜大幅降價,，以犧牲盈利的代價試圖維持其市場份額。

在這樣的上下游環(huán)境下,，國內(nèi)廠商收入和成本兩端承壓,，這種情況下還要求發(fā)展，持續(xù)投入大量的研發(fā)和市場資源，勢必需要外部資本的加持,。以最近較主流的L-PAMiD Phase 8為例,，此代復(fù)雜模組產(chǎn)品包含了數(shù)個針對不同區(qū)域、功能的版本,，每個版本中又集成了PA,、開關(guān)、濾波器及低噪聲放大器等多個物料,，由GaAs,、SOI、CMOS等不同工藝的晶粒及不同頻段的濾波器組成,。每個晶粒的投片費用都在數(shù)十萬到上百萬,，每個濾波器也有相應(yīng)的開發(fā)費用，加上相應(yīng)的開發(fā),、驗證,、生產(chǎn)夾具、測試設(shè)備等投入,，新一代復(fù)雜模組產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)投入都在億元級別以上,。

筆者大概看了一下幾家主流射頻廠商的凈利率，從2021年到現(xiàn)在,，海外幾家大廠都經(jīng)歷了不同程度的下滑,，國內(nèi)外差距整體在持續(xù)收窄，這或許說明射頻賽道的競爭即將迎來拐點,，國內(nèi)射頻廠商再鉚足勁堅持一段時間即能迎來曙光,，不過在這個過程中想要維持高研發(fā)投入，在激烈的競爭中脫穎而出,，可能仍需要借助外部資本的力量,。某種程度上而言，射頻前端尤其是高集成度復(fù)雜模組這樣一個技術(shù)壁壘高,、開發(fā)周期長,、上游波動大、下游市場變化快的賽道,，高投入是必然的,，從海外巨頭的發(fā)展歷史可見一斑。

注：2024年數(shù)據(jù)為各家公司披露的最新一期財報數(shù)據(jù) 數(shù)據(jù)來源：Wind數(shù)據(jù)終端

國產(chǎn)崛起,，未來可期

盡管當前國產(chǎn)射頻前端芯片廠商與海外巨頭研發(fā)投入方面存在顯著差距,，但展望未來，前景依然充滿希望,。隨著 5G 通信技術(shù)的深度普及,、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃興起,，全球?qū)τ谏漕l前端芯片的需求正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。據(jù)市場研究機構(gòu)預(yù)測,，到 2025 年,，全球 5G 手機銷量有望突破 10 億部，這將為射頻前端芯片市場注入強勁動力,，帶來前所未有的廣闊商機,。與此同時，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的海量涌現(xiàn),，從智能家居,、智能穿戴到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng),、衛(wèi)星通信等各個領(lǐng)域,，都離不開射頻前端芯片作為無線通信的關(guān)鍵支撐，其市場需求的增長空間幾乎無可限量,。

未來,，射頻前端賽道的競爭將會成為全方位、多維度的綜合競爭,，射頻前端廠商們不僅要打好自己的鐵,，提升盈利能力，也要學會借助資本的力量和市場的力量,，進一步加大研發(fā)投入，持續(xù)增強,、夯實技術(shù)和產(chǎn)品實力,。期待我國射頻廠商全方位崛起、助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際地位大幅提升,。