2022 年上半年強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后,，近幾個(gè)月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售放緩,，在一系列宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)的影響下，9月份的銷(xiāo)售額同比下降0．5％,，這是自 2020 年1月以來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額的首次下降,，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示全球芯片短缺正在迅速轉(zhuǎn)變?yōu)楣┻^(guò)于求。

手機(jī)和消費(fèi)PC是受到極大影響的市場(chǎng)，相關(guān)廠商庫(kù)存成為巨大問(wèn)題,。手機(jī)市場(chǎng)方面,，截至 6 月底，全球智能手機(jī)成品庫(kù)存達(dá)到 2 億部,，而智能手機(jī)制造商今年迄今已向半導(dǎo)體制造商削減了至少三輪訂單,。個(gè)人PC市場(chǎng)方面，近日,，IDC公布全球個(gè)人計(jì)算設(shè)備季度追蹤初步結(jié)果顯示,，繼二季度市場(chǎng)收縮15．3％后，三季度全球PC發(fā)貨量再度同比收縮15．0％至7420萬(wàn)臺(tái),。業(yè)內(nèi)普遍估計(jì),，市場(chǎng)要到2023年第二季度才會(huì)穩(wěn)定下來(lái)。美國(guó)一級(jí)品牌商指出,，他們的庫(kù)存仍為兩個(gè)月,。

消費(fèi)電子的庫(kù)存問(wèn)題已經(jīng)傳導(dǎo)到各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

IC設(shè)計(jì)公司庫(kù)存高企

消費(fèi)電子下行帶動(dòng)面板需求減少,，DDI 成為 IC 產(chǎn)品中最先出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)的產(chǎn)品之一,。聯(lián)詠科技第三季度營(yíng)收為新臺(tái)幣195．63億元（約6．1億美元），環(huán)比下降37．82％,，同比下降48．98％,；第三季度凈利潤(rùn)環(huán)比下降 49．27％，同比下降 64．92％,。瑞鼎科技2022 年第三季度的收入環(huán)比下降 44．4％至 39 億新臺(tái)幣（約1．2 億美元）。雖然已經(jīng)減產(chǎn),，但DDI廠商們的庫(kù)存仍居高不下,。

設(shè)計(jì)大廠瑞昱第三季營(yíng)收為新臺(tái)幣297．72億元（9．35億美元），環(huán)比下降減2．4％第三季度庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為137天,，季增17天,。從產(chǎn)品線來(lái)說(shuō)，以太網(wǎng)芯片受到PC產(chǎn)品大幅下滑,，消費(fèi)性電子需求疲軟,，第三季銷(xiāo)售明顯下降。瑞昱預(yù)期高庫(kù)存水位會(huì)持續(xù)到今年底,，明年才會(huì)開(kāi)始逐步往下降并恢復(fù)到正常水位,。

受消費(fèi)類(lèi)需求疲軟MLCC庫(kù)存也居高不下。截至11月上旬,，MLCC供應(yīng)商自有庫(kù)存水位平均仍在大約90天,，而渠道代理商端平均庫(kù)存也落在90～100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫(kù)存仍在3～4周（約30天），距離整體市場(chǎng)（合計(jì)代理商,、供應(yīng)商,、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。

手機(jī)芯片巨頭也無(wú)法抵擋住消費(fèi)市場(chǎng)的寒潮,。聯(lián)發(fā)科正在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,，市場(chǎng)預(yù)計(jì)其第四季度的收入將進(jìn)一步下降。消息人士補(bǔ)充說(shuō),，只有聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度結(jié)束其庫(kù)存調(diào)整后,，其收入才有機(jī)會(huì)回升。高通也表示今年手機(jī)市場(chǎng)正面臨前所未有的下滑,，預(yù)計(jì) 2022 年的跌幅將超過(guò) 10％,。庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)像其他芯片公司一樣打擊了高通。

國(guó)內(nèi)方面整理29家A股半導(dǎo)體類(lèi)上市公司發(fā)現(xiàn),，有21家公司今年中期的存貨合計(jì)金額相比去年年底有所增加,，8家公司今年中期的存貨合計(jì)金額相比去年年底有所減少。加總來(lái)看,，2022年中期29家公司的存貨合計(jì)金額總共比2021年年底增加了71．34億元,。

晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下降

上游下游的庫(kù)存水位高，供應(yīng)鏈庫(kù)存急速攀升難以消化,，晶圓廠不但訂單減少,，庫(kù)存也難免升高，市場(chǎng)預(yù)期這波半導(dǎo)體庫(kù)存修正將延續(xù)到明年上半年,。業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始削減明年上半年的投片量能,。供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科明年上半年在晶圓代工廠的投片量將呈現(xiàn)逐季遞減情況,，借此嚴(yán)格控管庫(kù)存水位不要再度明顯攀升,，同時(shí)也顯示聯(lián)發(fā)科對(duì)明年上半年展望仍舊偏向保守看待。

即使是在Q3仍保持增長(zhǎng)的臺(tái)積電也傳出許多客戶(hù)已經(jīng)削減了晶圓開(kāi)工時(shí)間或推遲發(fā)貨,，代工廠不得不為客戶(hù)存儲(chǔ)成品及半成品,。雖然臺(tái)積電表示尚未看到其前10 名客戶(hù)中的任何一家違反長(zhǎng)約，但是10月臺(tái)積電內(nèi)部信中鼓勵(lì)員工休假,，可見(jiàn)臺(tái)積電搶手的產(chǎn)能也有所松動(dòng),。業(yè)內(nèi)人士透露，包括聯(lián)發(fā)科,、AMD,、高通、蘋(píng)果和英特爾在內(nèi)的客戶(hù)正在削減訂單并推遲臺(tái)積電7nm工藝的引入,。消息指出,，臺(tái)積電 7nm 工藝平臺(tái)及其工藝變體 N6,、N7 的產(chǎn)能利用率已降至50％以下。

臺(tái)積電尚且如此,，二三線代工廠的日子更不好過(guò),。沖擊之下， 晶圓代工廠不得不降價(jià)吸引客戶(hù),。為了維持產(chǎn)能,，甚至有業(yè)內(nèi)人士提出下單三個(gè)定案設(shè)計(jì)就送一個(gè)定案設(shè)計(jì)，買(mǎi)三送一等于變相降價(jià),，也是為了維持產(chǎn)能利用率,。

接近中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓代工廠下游客戶(hù)的業(yè)內(nèi)人士表示,，晶圓代工廠產(chǎn)能松動(dòng)已有一段時(shí)間,，“8英寸的沒(méi)那么緊張了”。中國(guó)大陸晶圓廠成熟制程在7月率先降價(jià)后,，降價(jià)潮也蔓延至以成熟制程為主中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠,。聯(lián)電總經(jīng)理王石先前表示智能手機(jī)、個(gè)人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求降溫可能會(huì)有短期波動(dòng),，歷經(jīng)兩年超級(jí)循環(huán)周期,，半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期。力積電方面表示,，因?yàn)槭袌?chǎng)需求下滑,，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率的下降，不過(guò)力積電會(huì)提升生產(chǎn)效率,，并調(diào)整產(chǎn)品組合并加速新產(chǎn)品定案,。

集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)，下半年整體8英寸廠產(chǎn)能利用率將大致在90％～95％,，其中部分以制造消費(fèi)型應(yīng)用為主的晶圓廠,，可能產(chǎn)能利用率會(huì)低于90％。

后端封測(cè)壓力山大

一段時(shí)間以來(lái),，封測(cè)廠一直在幫助設(shè)計(jì)公司儲(chǔ)存晶圓。聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠微電子和瑞昱半導(dǎo)體在內(nèi)的主要IC設(shè)計(jì)公司主要采用“晶圓庫(kù)”模式去庫(kù)存,，他們將成品或半成品晶圓存放在代工廠或后端工廠，直到庫(kù)存大幅下降,。但現(xiàn)在庫(kù)存問(wèn)題讓封測(cè)廠的倉(cāng)庫(kù)空間也面臨壓力,，封測(cè)廠一直在與IC設(shè)計(jì)公司溝通，希望他們根據(jù)實(shí)際需求接單,，甚至建議他們考慮削減訂單,。

盡管設(shè)計(jì)公司已經(jīng)減少了晶圓啟動(dòng)和晶圓輸出,，有助于緩解晶圓庫(kù)壓力。但整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的庫(kù)存調(diào)整仍在進(jìn)行中,，預(yù)計(jì)短期市場(chǎng)不會(huì)發(fā)生重大變化,。日月光等一線封測(cè)廠相繼釋出對(duì)后續(xù)市場(chǎng)的保守看法。相關(guān)公司認(rèn)為,，全球經(jīng)濟(jì)衰退陰霾籠罩下,，這波淡季效應(yīng)恐怕比往年更為顯著，封測(cè)代工價(jià)量齊跌恐難以避免,。

在疫情導(dǎo)致封測(cè)廠產(chǎn)能搶手之前,，相較于晶圓代工廠，封測(cè)廠的議價(jià)能力一直較低,。疫情紅利時(shí)代已經(jīng)過(guò)去,，封測(cè)廠今年來(lái)業(yè)績(jī)表現(xiàn)出現(xiàn)明顯不同，專(zhuān)注在驅(qū)動(dòng)IC,、成熟封裝業(yè)務(wù)或是手機(jī)等消費(fèi)性電子占比高的廠商第二季業(yè)績(jī)就已開(kāi)始下滑,。而產(chǎn)品線多元的封裝廠，通過(guò)產(chǎn)能分配到需求相對(duì)強(qiáng)勁的汽車(chē),、工控等應(yīng)用,，業(yè)績(jī)?nèi)詣?chuàng)下新高。綜合來(lái)看,，隨著晶圓產(chǎn)出量下滑,，封測(cè)業(yè)產(chǎn)能利用率也將隨之下滑，預(yù)期全體封測(cè)供應(yīng)鏈最快能在2023年Q2看到小幅回升,。

不躺平,，半導(dǎo)體公司如何自處？

對(duì)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō),，不能在這一時(shí)期躺平,。

晶圓廠為何不能躺平？麻省理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈研究,，發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵晶圓廠短暫停工10天,，完全恢復(fù)正常供需等級(jí)需近12個(gè)月。與此同時(shí),，所有供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)將承受重大財(cái)務(wù)損失,。這一研究說(shuō)明的晶圓廠在供應(yīng)鏈中的重要性，面對(duì)需求的變動(dòng)晶圓廠不可以“擺爛”,。

那么晶圓廠應(yīng)該如何度過(guò)下行周期,？減少產(chǎn)能、降價(jià)對(duì)于晶圓廠來(lái)說(shuō)只是一時(shí)之計(jì),，調(diào)整產(chǎn)品組合是解法之一,。

中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍在6月下旬舉行的股東大會(huì)上表示,，目前芯片市場(chǎng)仍然處于結(jié)構(gòu)性短缺狀態(tài)，一些受到新冠肺炎疫情,、烏克蘭局勢(shì),、國(guó)際航運(yùn)影響的細(xì)分市場(chǎng)，例如手機(jī)等消費(fèi)品類(lèi)庫(kù)存水位較高,，芯片需求會(huì)大幅削減,，但許多原本庫(kù)存水位低、長(zhǎng)期供不應(yīng)求的細(xì)分領(lǐng)域,，目前仍然對(duì)芯片有著大量需求,。

國(guó)內(nèi)排名第二的晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體也在積極擴(kuò)產(chǎn)。在華虹半導(dǎo)體遞交的招股書(shū)中,，也表示將會(huì)募集資金升級(jí) 8 英寸廠的部分生產(chǎn)線,，以匹配嵌入式非易失性存儲(chǔ)器等特色工藝平臺(tái)技術(shù)需求；同時(shí),，計(jì)劃升級(jí) 8 英寸廠的功率器件工藝平臺(tái)生產(chǎn)線,。

同理對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司、封測(cè)公司都可以選擇新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)方向,。汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品就是一個(gè)選擇,。正如前文所說(shuō)，無(wú)論是封測(cè)廠還是設(shè)計(jì)公司,，雖然內(nèi)存和消費(fèi)類(lèi)電子的情況已經(jīng)供過(guò)于求,，但汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品線仍保持增長(zhǎng)。汽車(chē)制造商急需的某些舊類(lèi)型芯片的長(zhǎng)期投資不足,，讓車(chē)用芯片仍然供不應(yīng)求,。汽車(chē)缺芯的重災(zāi)區(qū)之一是模擬芯片，先進(jìn)的芯片需要4個(gè)月以上才能制造出來(lái),，汽車(chē)供應(yīng)鏈的反應(yīng)時(shí)間甚至更長(zhǎng),。即使臺(tái)積電正在趕上需求，仍然需要 6 個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間才能反映在汽車(chē)公司的庫(kù)存中,。事實(shí)上,，大多數(shù)汽車(chē)公司算上過(guò)去一年中已經(jīng)購(gòu)買(mǎi)的芯片訂單之后再積累幾個(gè)月的芯片產(chǎn)品，才能讓庫(kù)存回到健康水平,。

去庫(kù)存與不躺平并不矛盾,，晶圓廠以及IC設(shè)計(jì)、封測(cè)廠都在前行的路上,。

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