2022 年上半年強(qiáng)勁增長之后,，近幾個月全球半導(dǎo)體銷售放緩，在一系列宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)的影響下,，9月份的銷售額同比下降0．5％,，這是自 2020 年1月以來半導(dǎo)體市場銷售額的首次下降，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示全球芯片短缺正在迅速轉(zhuǎn)變?yōu)楣┻^于求,。

手機(jī)和消費(fèi)PC是受到極大影響的市場,，相關(guān)廠商庫存成為巨大問題。手機(jī)市場方面,，截至 6 月底,，全球智能手機(jī)成品庫存達(dá)到 2 億部，而智能手機(jī)制造商今年迄今已向半導(dǎo)體制造商削減了至少三輪訂單,。個人PC市場方面,，近日，IDC公布全球個人計(jì)算設(shè)備季度追蹤初步結(jié)果顯示，繼二季度市場收縮15．3％后,，三季度全球PC發(fā)貨量再度同比收縮15．0％至7420萬臺,。業(yè)內(nèi)普遍估計(jì)，市場要到2023年第二季度才會穩(wěn)定下來,。美國一級品牌商指出，他們的庫存仍為兩個月,。

消費(fèi)電子的庫存問題已經(jīng)傳導(dǎo)到各類半導(dǎo)體產(chǎn)品公司,。

IC設(shè)計(jì)公司庫存高企

消費(fèi)電子下行帶動面板需求減少，DDI 成為 IC 產(chǎn)品中最先出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)的產(chǎn)品之一,。聯(lián)詠科技第三季度營收為新臺幣195．63億元（約6．1億美元）,，環(huán)比下降37．82％，同比下降48．98％,；第三季度凈利潤環(huán)比下降 49．27％,，同比下降 64．92％。瑞鼎科技2022 年第三季度的收入環(huán)比下降 44．4％至 39 億新臺幣（約1．2 億美元）,。雖然已經(jīng)減產(chǎn),，但DDI廠商們的庫存仍居高不下。

設(shè)計(jì)大廠瑞昱第三季營收為新臺幣297．72億元（9．35億美元）,，環(huán)比下降減2．4％第三季度庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為137天,，季增17天。從產(chǎn)品線來說,，以太網(wǎng)芯片受到PC產(chǎn)品大幅下滑,，消費(fèi)性電子需求疲軟，第三季銷售明顯下降,。瑞昱預(yù)期高庫存水位會持續(xù)到今年底,，明年才會開始逐步往下降并恢復(fù)到正常水位。

受消費(fèi)類需求疲軟MLCC庫存也居高不下,。截至11月上旬,，MLCC供應(yīng)商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90～100天,，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3～4周（約30天）,，距離整體市場（合計(jì)代理商、供應(yīng)商,、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離,。

手機(jī)芯片巨頭也無法抵擋住消費(fèi)市場的寒潮。聯(lián)發(fā)科正在進(jìn)行庫存調(diào)整,，市場預(yù)計(jì)其第四季度的收入將進(jìn)一步下降,。消息人士補(bǔ)充說，只有聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度結(jié)束其庫存調(diào)整后,，其收入才有機(jī)會回升,。高通也表示今年手機(jī)市場正面臨前所未有的下滑,，預(yù)計(jì) 2022 年的跌幅將超過 10％。庫存調(diào)整已經(jīng)像其他芯片公司一樣打擊了高通,。

國內(nèi)方面整理29家A股半導(dǎo)體類上市公司發(fā)現(xiàn),，有21家公司今年中期的存貨合計(jì)金額相比去年年底有所增加，8家公司今年中期的存貨合計(jì)金額相比去年年底有所減少,。加總來看,，2022年中期29家公司的存貨合計(jì)金額總共比2021年年底增加了71．34億元。

晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下降

上游下游的庫存水位高,，供應(yīng)鏈庫存急速攀升難以消化,，晶圓廠不但訂單減少，庫存也難免升高,，市場預(yù)期這波半導(dǎo)體庫存修正將延續(xù)到明年上半年,。業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始削減明年上半年的投片量能。供應(yīng)鏈指出,，聯(lián)發(fā)科明年上半年在晶圓代工廠的投片量將呈現(xiàn)逐季遞減情況,，借此嚴(yán)格控管庫存水位不要再度明顯攀升，同時也顯示聯(lián)發(fā)科對明年上半年展望仍舊偏向保守看待,。

即使是在Q3仍保持增長的臺積電也傳出許多客戶已經(jīng)削減了晶圓開工時間或推遲發(fā)貨,，代工廠不得不為客戶存儲成品及半成品。雖然臺積電表示尚未看到其前10 名客戶中的任何一家違反長約,，但是10月臺積電內(nèi)部信中鼓勵員工休假,，可見臺積電搶手的產(chǎn)能也有所松動。業(yè)內(nèi)人士透露,，包括聯(lián)發(fā)科,、AMD、高通,、蘋果和英特爾在內(nèi)的客戶正在削減訂單并推遲臺積電7nm工藝的引入,。消息指出，臺積電 7nm 工藝平臺及其工藝變體 N6,、N7 的產(chǎn)能利用率已降至50％以下,。

臺積電尚且如此，二三線代工廠的日子更不好過,。沖擊之下,， 晶圓代工廠不得不降價(jià)吸引客戶。為了維持產(chǎn)能,，甚至有業(yè)內(nèi)人士提出下單三個定案設(shè)計(jì)就送一個定案設(shè)計(jì),，買三送一等于變相降價(jià)，也是為了維持產(chǎn)能利用率。

接近中芯國際,、華虹半導(dǎo)體等晶圓代工廠下游客戶的業(yè)內(nèi)人士表示,，晶圓代工廠產(chǎn)能松動已有一段時間，“8英寸的沒那么緊張了”,。中國大陸晶圓廠成熟制程在7月率先降價(jià)后,，降價(jià)潮也蔓延至以成熟制程為主中國臺灣晶圓代工廠。聯(lián)電總經(jīng)理王石先前表示智能手機(jī),、個人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求降溫可能會有短期波動,，歷經(jīng)兩年超級循環(huán)周期，半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入庫存調(diào)整期,。力積電方面表示，因?yàn)槭袌鲂枨笙禄?，?dǎo)致產(chǎn)能利用率的下降,，不過力積電會提升生產(chǎn)效率，并調(diào)整產(chǎn)品組合并加速新產(chǎn)品定案,。

集邦咨詢預(yù)測,，下半年整體8英寸廠產(chǎn)能利用率將大致在90％～95％，其中部分以制造消費(fèi)型應(yīng)用為主的晶圓廠,，可能產(chǎn)能利用率會低于90％,。

后端封測壓力山大

一段時間以來，封測廠一直在幫助設(shè)計(jì)公司儲存晶圓,。聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠微電子和瑞昱半導(dǎo)體在內(nèi)的主要IC設(shè)計(jì)公司主要采用“晶圓庫”模式去庫存，他們將成品或半成品晶圓存放在代工廠或后端工廠,，直到庫存大幅下降,。但現(xiàn)在庫存問題讓封測廠的倉庫空間也面臨壓力，封測廠一直在與IC設(shè)計(jì)公司溝通,，希望他們根據(jù)實(shí)際需求接單,，甚至建議他們考慮削減訂單。

盡管設(shè)計(jì)公司已經(jīng)減少了晶圓啟動和晶圓輸出,，有助于緩解晶圓庫壓力,。但整個產(chǎn)業(yè)鏈的庫存調(diào)整仍在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)短期市場不會發(fā)生重大變化,。日月光等一線封測廠相繼釋出對后續(xù)市場的保守看法,。相關(guān)公司認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)衰退陰霾籠罩下,，這波淡季效應(yīng)恐怕比往年更為顯著,，封測代工價(jià)量齊跌恐難以避免。

在疫情導(dǎo)致封測廠產(chǎn)能搶手之前，相較于晶圓代工廠,，封測廠的議價(jià)能力一直較低,。疫情紅利時代已經(jīng)過去，封測廠今年來業(yè)績表現(xiàn)出現(xiàn)明顯不同,，專注在驅(qū)動IC,、成熟封裝業(yè)務(wù)或是手機(jī)等消費(fèi)性電子占比高的廠商第二季業(yè)績就已開始下滑。而產(chǎn)品線多元的封裝廠,，通過產(chǎn)能分配到需求相對強(qiáng)勁的汽車,、工控等應(yīng)用，業(yè)績?nèi)詣?chuàng)下新高,。綜合來看,，隨著晶圓產(chǎn)出量下滑，封測業(yè)產(chǎn)能利用率也將隨之下滑,，預(yù)期全體封測供應(yīng)鏈最快能在2023年Q2看到小幅回升,。

不躺平，半導(dǎo)體公司如何自處,？

對于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來說,，不能在這一時期躺平。

晶圓廠為何不能躺平,？麻省理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈研究,，發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵晶圓廠短暫停工10天，完全恢復(fù)正常供需等級需近12個月,。與此同時,，所有供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)將承受重大財(cái)務(wù)損失。這一研究說明的晶圓廠在供應(yīng)鏈中的重要性,，面對需求的變動晶圓廠不可以“擺爛”,。

那么晶圓廠應(yīng)該如何度過下行周期？減少產(chǎn)能,、降價(jià)對于晶圓廠來說只是一時之計(jì),，調(diào)整產(chǎn)品組合是解法之一。

中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在6月下旬舉行的股東大會上表示,，目前芯片市場仍然處于結(jié)構(gòu)性短缺狀態(tài),，一些受到新冠肺炎疫情,、烏克蘭局勢,、國際航運(yùn)影響的細(xì)分市場，例如手機(jī)等消費(fèi)品類庫存水位較高,，芯片需求會大幅削減,，但許多原本庫存水位低,、長期供不應(yīng)求的細(xì)分領(lǐng)域,，目前仍然對芯片有著大量需求。

國內(nèi)排名第二的晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體也在積極擴(kuò)產(chǎn),。在華虹半導(dǎo)體遞交的招股書中,，也表示將會募集資金升級 8 英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求,；同時,，計(jì)劃升級 8 英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線。

同理對于IC設(shè)計(jì)公司,、封測公司都可以選擇新的業(yè)務(wù)增長方向,。汽車相關(guān)產(chǎn)品就是一個選擇。正如前文所說,，無論是封測廠還是設(shè)計(jì)公司,，雖然內(nèi)存和消費(fèi)類電子的情況已經(jīng)供過于求，但汽車相關(guān)產(chǎn)品線仍保持增長,。汽車制造商急需的某些舊類型芯片的長期投資不足,，讓車用芯片仍然供不應(yīng)求。汽車缺芯的重災(zāi)區(qū)之一是模擬芯片,，先進(jìn)的芯片需要4個月以上才能制造出來，汽車供應(yīng)鏈的反應(yīng)時間甚至更長,。即使臺積電正在趕上需求,，仍然需要 6 個月或更長時間才能反映在汽車公司的庫存中。事實(shí)上,，大多數(shù)汽車公司算上過去一年中已經(jīng)購買的芯片訂單之后再積累幾個月的芯片產(chǎn)品,，才能讓庫存回到健康水平。

去庫存與不躺平并不矛盾,，晶圓廠以及IC設(shè)計(jì),、封測廠都在前行的路上。

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