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缺芯寒潮下,,全球晶圓廠還持續(xù)擴(kuò)廠,?

2022-11-23
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

疫情爆發(fā)以來,,半導(dǎo)體業(yè)行情變化多端,,特別是供需關(guān)系,,比疫情出現(xiàn)前更加復(fù)雜,。在晶圓代工市場,,無論是先進(jìn)制程,,還是成熟制程,產(chǎn)能都非常緊張,。

據(jù)統(tǒng)計,,2022年至2025年全球?qū)⑴d建41座晶圓廠,新廠多數(shù)集中在美國,、中國大陸,、中國臺灣和歐洲,。其中美國增加最多預(yù)計建設(shè)九座,主要是臺積電,、三星,、英特爾、美光,、德州儀器都紛紛擴(kuò)產(chǎn),,當(dāng)中包含八座12 英寸廠與一座8英寸廠。

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)中

9月底,,SEMI發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預(yù)測報告,,推測本年度全球前端晶圓廠的設(shè)備支出將同比增長約9%,達(dá)到990億美元(約7098.3億元人民幣)的歷史新高,。

報告指出,,繼2021年增長7.4%后,今年全球產(chǎn)能將增長7.7%,,預(yù)計2023年產(chǎn)能將繼續(xù)增長5.3%,。此外,2022年和2023年,,F(xiàn)oundry部分將占設(shè)備支出的53%,,其次是內(nèi)存,2022年和2023年分別占32%和33%

據(jù)了解,,中國臺灣地區(qū)將是本年度的晶圓廠設(shè)備支出最大城市,,同比增長47%至300億美元(約 2151 億元人民幣)。在2021 年,,臺積電在全球有 7 座工廠開建,,2022 年則規(guī)劃了 5 座。臺積電正在美國建設(shè)一座 5nm 制程晶圓廠,。而力積電投資 2780 億元新臺幣在銅鑼開建一座 12 英寸晶圓廠,。

中國大陸地區(qū)設(shè)備支出為220億美元(約1577.4億元人民幣),較去年峰值下降11.7%,。近期,,華潤微電子投資 220 億元在深圳建設(shè)一座 12 英寸晶圓廠,用于生產(chǎn) 40nm 以上成熟制程模擬芯片和功率器件,。而中芯國際,,在北京、上海,、深圳和天津分別籌建 12 英寸晶圓廠,;華虹集團(tuán)計劃在2023年年初建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片/月的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

韓國設(shè)備支出則達(dá)到222億美元(約1591.74億元人民幣),,相比2021年下降5.5%,。三星在韓國和美國已有 5 座廠區(qū),,目前爭取到的土地,預(yù)計最多可建造 10 座晶圓廠,,大部分位于韓國,。

由于對高性能計算(HPC)等先進(jìn)技術(shù)的強勁需求,預(yù)計歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的66億美元(約473.22億元人民幣),,同比增長141%,。據(jù)筆者了解到,歐盟希望在 2030 年之前將本地生產(chǎn)芯片在全球市場占比提升到 20% 以上,,并掌握 2nm 制程工藝,。

在德國的德累斯頓,以臺積電為代表的晶圓代工廠和 IDM 紛紛建廠,。英特爾還宣布了一項計劃,,未來 10 年要在歐洲投資 950 億美元,建設(shè) 8 座晶圓廠,,關(guān)于這 8 座晶圓廠目前還沒有具體規(guī)劃的明確信息,。

在美洲,英特爾已經(jīng)投資 200 億美元在俄亥俄州建設(shè)兩座先進(jìn)制程晶圓廠,;美光已經(jīng)動工在愛達(dá)荷州投資 150 億美元新建一座內(nèi)存晶圓廠,,此外,該公司還于近期宣布,,將在未來 20 年內(nèi)投資 1000 億美元,,在紐約州建設(shè) 4 座晶圓廠;三星將在德州泰勒市投資 170 億美元新建一座晶圓代工廠,;德州儀器(TI)在美國德州理查森的新12英寸晶圓廠開始初步投產(chǎn),,還宣布計劃在德克薩斯州謝爾曼的一個工廠建造多達(dá)四個 300 毫米晶圓廠。

SEMI預(yù)計美洲和東南亞也將在2023年獲得創(chuàng)紀(jì)錄的高投資,。以英飛凌,、安森美、格芯和聯(lián)電為代表的廠商,,也將在東南亞擴(kuò)建一些產(chǎn)線,。

此外,2月份聯(lián)電宣布在新加坡12英寸晶圓廠,,主攻22/28nm制程;格芯和意法半導(dǎo)體將斥資數(shù)十億歐元在法國新建12英寸晶圓廠,。

晶圓廠8英寸向12英寸轉(zhuǎn)移

據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)調(diào)研,,2022年四季度開始,晶圓廠成熟制程產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑,,代工價格將繼續(xù)走低,。由于消費電子終端需求減退,,下游廠商在2022年下半年開始執(zhí)行去庫存策略,受到芯片生產(chǎn)周期影響,,部分砍單延遲至2022年三季度至四季度實施,。

由于新能源汽車的發(fā)展,車用芯片需求高漲,,40nm制程范圍的需求仍保持著增長趨勢,,另一方面因疫情和國際政策等因素影響,部分廠商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度存在一定延遲,,供應(yīng)增長有可能不及預(yù)期,。近期,臺積電表示高雄廠 7nm 制程芯片擴(kuò)產(chǎn)將延后,,目前以 28nm 為主,。Sigmaintell提到2023年底之前,28/40nm制程晶圓價格將維持穩(wěn)定,。

55~90nm(12英寸)晶圓面臨下游客戶在CIS,、顯示驅(qū)動芯片、MCU等應(yīng)用的訂單修正,,晶圓廠產(chǎn)能利用率自2022年二季度起開始松動,,并繼續(xù)呈現(xiàn)下降趨勢。在中國大陸晶圓廠降價之后,,臺灣晶圓廠也逐漸跟進(jìn)降價策略,。預(yù)計,2022年四季度該制程平均價格將繼續(xù)下探,。

此外,,8英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率在2022年下半年下降較為明顯,為了維持產(chǎn)能利用率,,晶圓廠的價格策略普遍開始松動,,預(yù)計2022年四季度的8英寸晶圓代工價格將有3~5%的環(huán)比下滑。

結(jié)合前面的晶圓建設(shè)情況,,可以看出近兩年,,美國和歐洲晶圓廠項目明顯增多了,勢頭蓋過了中國,。同時晶圓廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移明顯,,因8英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率不高,晶圓廠們逐漸向12英寸轉(zhuǎn)移,。據(jù) TrendForce 統(tǒng)計,,2022 年全球晶圓代工產(chǎn)能同比增長約 14%,其中,,8 英寸產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)成本效益較差,,增幅約 6%,,而 12 英寸增幅則達(dá)到 18%。

筆者了解到,,近些年,,市場對存儲和邏輯芯片需求的增加,特別是 14nm 及更先進(jìn)制程的普及,,市場對于12 英寸晶圓的需求日益迫切,,這方面的成本效率越發(fā)突出。因此,,8 英寸向 12 英寸晶圓轉(zhuǎn)型的速度開始加快,。



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