據(jù)業(yè)內(nèi)信息,,經(jīng)過了兩年的大起大落,預(yù)計(jì)明年半導(dǎo)體市場(chǎng)依然會(huì)受到去庫(kù)存的影響,,只有汽車應(yīng)用需求依然強(qiáng)勁,。
因?yàn)槿虻鼐壵我咔榈雀鞣N不利因素影響擴(kuò)大,終端市場(chǎng)需求迅速下降,,PC及手機(jī)等消費(fèi)市場(chǎng)受到影響,,上下游裁員的同時(shí)也縮減支出,商用和工業(yè)控制領(lǐng)域也遭受沖擊,。
今年下半年半導(dǎo)體行業(yè)急轉(zhuǎn)直下,,IC設(shè)計(jì)廠多將去化庫(kù)存列為營(yíng)運(yùn)重點(diǎn),減少晶圓投片,,很多公司甚至不惜支付違約金,,以擺脫長(zhǎng)期供貨合約的包袱,。
晶圓代工廠產(chǎn)能隨著快速松動(dòng)、大幅調(diào)降資本支出,,設(shè)備廠明年展望保守,,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈將逐步受到景氣修正的影響。
家用電器在部分回升,,比如電視已陸續(xù)有急單,,但是PC和智能手機(jī)等市場(chǎng)去庫(kù)存將延續(xù)到明年。
目前半導(dǎo)體廠多對(duì)明年展望保守,,臺(tái)積電預(yù)期,,明年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐將衰退,同時(shí)很多芯片廠表示明年晶圓代工業(yè)可能負(fù)成長(zhǎng),。
知名機(jī)構(gòu)表示,,全球半導(dǎo)體今年產(chǎn)值將約6185億美元,增長(zhǎng)大約4%,,相比于去年的26.3%大幅放緩,,而明年預(yù)計(jì)將繼續(xù)滑落至5964億美元。
目前汽車市場(chǎng)卻是逆風(fēng)翻盤,,據(jù)統(tǒng)計(jì),,每臺(tái)車的晶片成本將以8%~10%的年成長(zhǎng)率上升,2020年平均每車半導(dǎo)體含量約489美元,,至2025年將超越716美元,。
相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),車用半導(dǎo)體產(chǎn)值到2026年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)13.8%,,增幅僅次于儲(chǔ)存用半導(dǎo)體的14%,,為半導(dǎo)體未來主要成長(zhǎng)動(dòng)能。
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