國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）3月19日發(fā)布《2027年300mm晶圓廠展望報(bào)告》。報(bào)告顯示,，由于存儲器市場的復(fù)蘇以及高性能計(jì)算,、汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求,，全球應(yīng)用于前道工藝的300mm晶圓廠設(shè)備投資，預(yù)計(jì)將在2025年首次突破1000億美元,，2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元,。

SEMI預(yù)測，2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將增長20%至1165億美元,，2026年增長12%至1305億美元,，2027年將將繼續(xù)增長5%至1370億美元。

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示,，對未來幾年這類設(shè)備支出猛增的預(yù)測,，反映了為滿足不同市場對電子產(chǎn)品日益增長的需求，以及人工智能（AI）創(chuàng)新帶來的新熱潮,。SEMI的最新報(bào)告還強(qiáng)調(diào)了政府增加對半導(dǎo)體制造業(yè)投資對于促進(jìn)全球經(jīng)濟(jì)和安全的重要性,，這一趨勢預(yù)計(jì)將顯著縮小新興地區(qū)與以往亞洲半導(dǎo)體制造業(yè)最發(fā)達(dá)地區(qū)在設(shè)備支出的差距。

分區(qū)域看,，SEMI表示中國大陸將繼續(xù)引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出,，未來四年每年投資額將達(dá)到300億美元。中國臺灣,、韓國廠商也在加快設(shè)備投資,，預(yù)計(jì)到2027年,，中國臺灣設(shè)備支出將從2023年的203億美元增至2027年的280億美元，排名第二,。韓國預(yù)計(jì)將從2024年的195億美元增至2027年的263億美元,，位居第三。

美洲300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將翻一倍,，從2024年的120億美元增至2027年的247億美元,。而日本、歐洲及中東,、東南亞的設(shè)備支出,，預(yù)計(jì)將在2027年分別達(dá)到114億美元、112億美元和53億美元,。

細(xì)分領(lǐng)域方面,，SEMI表示今年晶圓代工領(lǐng)域的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將下降4%，降至566億美元,，部分原因是大于10nm成熟節(jié)點(diǎn)投資放緩,。預(yù)計(jì)到2027年，晶圓代工市場設(shè)備支出將達(dá)到791億美元,。

存儲設(shè)備制造領(lǐng)域占比第二,，SEMI表示人工智能服務(wù)器對數(shù)據(jù)吞吐量的需求增加，推動HBM等存儲芯片的強(qiáng)勁需求,，并刺激該領(lǐng)域投資增加,。預(yù)計(jì)2027年存儲器制造設(shè)備投資將達(dá)到791億美元，與2023年相比復(fù)合年增長率為20%,。其中DRAM方面設(shè)備支出,，至2027年將達(dá)到252億美元，3D NAND設(shè)備支出將達(dá)到168億美元,。

此外,，SEMI預(yù)計(jì)到2027年，模擬芯片,、光電,、分立元件領(lǐng)域的300mm設(shè)備支出將分別增加至55億美元，23億美元和16億美元,。