目前全球的晶圓廠們分,，按照對工藝的追求，也是可以分為兩種的,。

一種是不斷的追求先進(jìn)工藝的廠商,，比如臺積電、三星,、intel等,，在向3nm、2nm,，甚至限限的1nm進(jìn)發(fā),。

還有一種是死守成熟工藝的廠商，比如格芯,、聯(lián)電等,，基本上到了14nm就不再進(jìn)步了，主要以28nm及更成熟的工藝為主,。

為何像格芯,、聯(lián)電等，不愿意往先進(jìn)工藝上去奔了呢,？一是制造出先進(jìn)工藝太花錢了。

一臺EUV光刻機(jī)就是10多億,，還有各種設(shè)備等,，建設(shè)一條7nm工藝的晶圓廠，可能需要100億美元，一般的企業(yè)承擔(dān)不起,。

另外就是先進(jìn)工藝制造的晶圓也太貴,，一般的企業(yè)用不起，市場需求不是特別多,，大家都奔先進(jìn)工藝去了,，就會供過于求，就會虧錢,。

先進(jìn)工藝有多貴,？近日一家媒體進(jìn)行了報(bào)道稱，按照臺積電的報(bào)價(jià),，7nm工藝的12寸晶圓大約是1萬美元1片,，到了5nm時，大約是1．6萬美元一片,，到了3nm時,，達(dá)到了2萬美元一片（約14萬人民幣）。

一塊12寸的晶圓,，其晶圓面積約為70659平方毫米,，而一塊3nm的芯片，像高通,、蘋果的3nm手機(jī)Soc,，預(yù)計(jì)面積會是70平方毫米的樣子。

也就是說一塊12寸的晶圓,，滿打滿算,，不浪費(fèi)任何邊角料，100％的良率,，也就是只能切割出1000顆左右,。

但晶圓是圓的，芯片是方的,，一定會有邊角料留下來的,，還要考慮到良率不可能100％，良率達(dá)到90％已經(jīng)是相當(dāng)相當(dāng)高的了,，外界傳言三星還只有20％左右呢,。

所以實(shí)際上來看，一塊12寸的晶圓,，如果制造3nm的芯片,，最終能夠切割出完整可用的成品芯片，良率達(dá)到80％的優(yōu)秀水平,，去年邊角料,，也就是600－700顆左右,。

按700塊計(jì)算，僅僅在晶圓這一項(xiàng)上,，代工費(fèi)用就要達(dá)到200元,，如果后續(xù)加上研發(fā)、流片,、封裝,、報(bào)損、營銷等成本,，一顆芯片的成本至少需要上千元以上,。

所以，一般的企業(yè)還真的用不起,，只有高檔手機(jī)Soc、電腦CPU,、GPU這樣的高價(jià)值的產(chǎn)品,，才有可能用上3nm工藝。

那些售價(jià)低于1000元的芯片,，不可能用上3nm工藝,，所以成熟工藝才是主流，一直會占到更大部分的市場份額,，所以像格芯,、聯(lián)電們，真沒必要去搞先進(jìn)工藝,，到時候沒客戶,。

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