目前全球的晶圓廠們分,，按照對(duì)工藝的追求,，也是可以分為兩種的。

一種是不斷的追求先進(jìn)工藝的廠商,，比如臺(tái)積電,、三星、intel等,，在向3nm,、2nm，甚至限限的1nm進(jìn)發(fā),。

還有一種是死守成熟工藝的廠商,，比如格芯、聯(lián)電等,，基本上到了14nm就不再進(jìn)步了,，主要以28nm及更成熟的工藝為主。

為何像格芯,、聯(lián)電等,，不愿意往先進(jìn)工藝上去奔了呢？一是制造出先進(jìn)工藝太花錢了,。

一臺(tái)EUV光刻機(jī)就是10多億,，還有各種設(shè)備等，建設(shè)一條7nm工藝的晶圓廠,，可能需要100億美元,，一般的企業(yè)承擔(dān)不起。

另外就是先進(jìn)工藝制造的晶圓也太貴,，一般的企業(yè)用不起,，市場(chǎng)需求不是特別多,，大家都奔先進(jìn)工藝去了，就會(huì)供過于求,，就會(huì)虧錢,。

先進(jìn)工藝有多貴？近日一家媒體進(jìn)行了報(bào)道稱,，按照臺(tái)積電的報(bào)價(jià),，7nm工藝的12寸晶圓大約是1萬美元1片，到了5nm時(shí),，大約是1．6萬美元一片,，到了3nm時(shí)，達(dá)到了2萬美元一片（約14萬人民幣）,。

一塊12寸的晶圓,，其晶圓面積約為70659平方毫米，而一塊3nm的芯片,，像高通,、蘋果的3nm手機(jī)Soc，預(yù)計(jì)面積會(huì)是70平方毫米的樣子,。

也就是說一塊12寸的晶圓,，滿打滿算，不浪費(fèi)任何邊角料,，100％的良率,，也就是只能切割出1000顆左右。

但晶圓是圓的,，芯片是方的,，一定會(huì)有邊角料留下來的，還要考慮到良率不可能100％,，良率達(dá)到90％已經(jīng)是相當(dāng)相當(dāng)高的了,，外界傳言三星還只有20％左右呢。

所以實(shí)際上來看,，一塊12寸的晶圓,，如果制造3nm的芯片，最終能夠切割出完整可用的成品芯片,，良率達(dá)到80％的優(yōu)秀水平,，去年邊角料，也就是600－700顆左右,。

按700塊計(jì)算,，僅僅在晶圓這一項(xiàng)上，代工費(fèi)用就要達(dá)到200元,，如果后續(xù)加上研發(fā),、流片,、封裝、報(bào)損,、營(yíng)銷等成本,，一顆芯片的成本至少需要上千元以上。

所以,，一般的企業(yè)還真的用不起,，只有高檔手機(jī)Soc、電腦CPU,、GPU這樣的高價(jià)值的產(chǎn)品,，才有可能用上3nm工藝。

那些售價(jià)低于1000元的芯片,，不可能用上3nm工藝，所以成熟工藝才是主流,，一直會(huì)占到更大部分的市場(chǎng)份額,，所以像格芯、聯(lián)電們,，真沒必要去搞先進(jìn)工藝,，到時(shí)候沒客戶。

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