半導(dǎo)體的技術(shù)極限在哪里,？當(dāng)看到全球最大的半導(dǎo)體制造商韓國三星電子10月公布的“科技路線圖”后，我開始重新思考這一問題,。

　　三星尋求在2027年實(shí)現(xiàn)1.4納米制程芯片的量產(chǎn),。1.4納米僅相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑的六萬分之一。這是一項(xiàng)領(lǐng)先于現(xiàn)有水平三代的技術(shù),，如果成功無疑是全球首創(chuàng),。

　　這里有兩個(gè)值得關(guān)注的點(diǎn)，一是研發(fā)周期,，二是用途,。按照與半導(dǎo)體相關(guān)的“摩爾定律”，晶體管元件的數(shù)量每18到24個(gè)月的時(shí)間就會(huì)翻一番,。三星在路線圖中明確提出,，“從2024年起量產(chǎn)”3納米芯片?？雌饋聿痪们熬腿喂緯?huì)長的李在镕也有這方面的意向,，但生產(chǎn)1.4納米芯片來得及嗎？

　　如果半導(dǎo)體真能發(fā)展到如此高的水平,，那么其用途遲早會(huì)突破人力所能掌控的范疇,。

　　我想以美國蘋果公司的智能手機(jī)iPhone14為例。目前iPhone14搭載的是4納米制程的芯片,，但市場普遍預(yù)測蘋果會(huì)在2023年到2024年將其替換為3納米,，2027年前后更換為2納米。

　　但是越來越多的觀點(diǎn)也認(rèn)為,，智能手機(jī)并不需要使用最先進(jìn)的芯片,。如果依據(jù)“摩爾定律”增加晶體管的數(shù)量,，那么“演算處理能力”“節(jié)能效力”“芯片小型化”等所有目的將可以同時(shí)達(dá)成。目前所使用的4納米芯片已經(jīng)能夠激發(fā)出iPhone的所有能力了,，而且很少有手機(jī)用戶能夠用到所有功能,。

　　事實(shí)上4納米芯片就是2020年開始使用的5納米的派生產(chǎn)品，也就是說同一種技術(shù)蘋果已經(jīng)使用了3年,。

　　3納米,、2納米可能讓人更加應(yīng)付不來。所以即便從2023年開始使用3納米,，蘋果也可能會(huì)一直用到2026年前后,。如果更換為2納米，使用周期還會(huì)更長,。

　　即便正在無限接近物理極限,，但“摩爾定律”預(yù)計(jì)到2030年仍將有效。三星的路線圖具有為世界提供高水平技術(shù)解決方案的意義,，但以智能手機(jī)引領(lǐng)的芯片小型化趨勢將在2納米節(jié)點(diǎn)上迎來終結(jié),。

　　三星生產(chǎn)的蓋樂世系列智能手機(jī)可能會(huì)搭載1.4納米芯片。但是只要智能手機(jī)的性能沒有出現(xiàn)突破性進(jìn)展,，1.4納米芯片就會(huì)成為過高的配置,。

　　那么芯片小型化趨勢是如何出現(xiàn)的？主要還是幾個(gè)大型經(jīng)濟(jì)體圍繞最前沿的邏輯半導(dǎo)體展開的競爭所致,。

　　致力于制造業(yè)回流的美國政府不斷籌集補(bǔ)貼,，爭取讓有能力生產(chǎn)最先進(jìn)半導(dǎo)體的臺灣企業(yè)赴美建廠。三星也試圖分一杯羹,，但最終被美國選中的是英特爾和臺積電,。

　　同樣高舉經(jīng)濟(jì)安全大旗、謀求重建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的日本也在吸引臺積電赴日建廠,，同時(shí)又在被稱為2納米級的最前沿邏輯芯片的研發(fā)中尋求與IBM等美國企業(yè)的合作。

　　三星是存儲器領(lǐng)域的王者,，近年來也開始大力進(jìn)軍邏輯芯片的代工市場,，希望借此筑牢半導(dǎo)體行業(yè)全球老大的地位。但最大的晶圓代工企業(yè)臺積電和致力于進(jìn)軍這一領(lǐng)域的英特爾橫亙在前,，近來組建的日本半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)盟也在美國的助力下出現(xiàn)進(jìn)軍代工行業(yè)的動(dòng)向,。

　　或許是不希望看到被各國的項(xiàng)目所孤立、市場份額被搶占,，三星試圖以1.4納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃吸引和留住全球的客戶,。

　　那么1.4納米和日本的2納米級能夠用在什么地方？毫無疑問是數(shù)據(jù)中心,、人工智能,、量子計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備等“性能計(jì)算集群”領(lǐng)域,。

　　數(shù)據(jù)中心可以說是全人類共有的巨型計(jì)算機(jī)，從車輛研發(fā)到便利店日常運(yùn)營,，數(shù)據(jù)中心可以瞬間處理海量數(shù)據(jù),，開發(fā)出新的服務(wù)類型。這種云計(jì)算將在未來擁有巨大市場需求,，高性能的半導(dǎo)體自然也有市場,。

　　航天和防衛(wèi)領(lǐng)域也是如此。半導(dǎo)體技術(shù)的革新終于進(jìn)入“巨大演算機(jī)器”引領(lǐng)的時(shí)代,，而不是智能手機(jī)這種個(gè)人裝備,。從遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越人類所能熟練使用的能力這層意思出發(fā)，或許這就是人機(jī)逆轉(zhuǎn)的技術(shù)奇點(diǎn),。

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